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题名平面零收缩LTCC基板制作工艺研究
被引量：9
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作者
何中伟
高鹏
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机构
北方通用电子集团有限公司微电子部
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出处
《电子与封装》
2013年第10期14-18,共5页
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文摘
LTCC基板的共烧收缩均匀性受到材料和加工工艺的影响较大,使烧成基板的平面尺寸难以精确控制,成为LTCC基板实现高性能应用的一大障碍,需要重点突破。文章在简要介绍了常见平面零收缩LTCC基板制作工艺技术的基础上,通过精选LTCC生瓷带并设计10层和20层LTCC互连实验基板,提出评价指标,根据自有条件开展了自约束烧结平面零收缩LTCC基板的制作工艺研究,重点突破了层压与共烧工艺,将LTCC基板平面尺寸的烧结收缩率不均匀度由通常的±0.3%～±0.4%减小到小于±0.04%,可以较好地满足高密度高频MCM研制的需要。
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关键词
LTCC
平面零收缩
收缩率不均匀度
层压
共烧
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Keywords
LTCC
pane zero-shrink
shrinkage disuniformity
laminating
co-firing
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分类号
TN305.94
[电子电信—物理电子学]
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