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题名惠普突破摩尔定律芯片内晶体管数量提高8倍
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出处
《电子工业专用设备》
2007年第1期52-52,共1页
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文摘
eNet硅谷动力消息：美国惠普公司的科学家日前宣布，他们采用了一种纳米科技成果，可以将单位面积芯片上的晶体管数量增加8倍。相当于应用了3轮摩尔定律。
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关键词
晶体管数量
摩尔定律
惠普公司
芯片
科技成果
单位面积
科学家
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分类号
TN4
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名3D晶体管
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作者
戴维.弗里德曼
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出处
《科技创业》
2012年第7期48-49,共2页
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文摘
英特尔公司创造出了速度更快、能效更高的处理器。为了在硅芯片上挤入更多的元件，英特尔公司已经开始大规模地生产基于3D晶体管的处理器。这一举动不仅可以延长摩尔定律（根据摩尔定律，每块芯片上的晶体管数量每两年就会翻一番）的寿命，而且还有助于大幅提升处理器的能效和运行速度。
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关键词
晶体管数量
3D
英特尔公司
摩尔定律
运行速度
处理器
硅芯片
能效
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分类号
TP391.41
[自动化与计算机技术—计算机应用技术]
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题名恩智浦1500kW射频功率晶体管树立新标杆
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出处
《电源技术应用》
2016年第5期I0004-I0004,共1页
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文摘
恩智浦半导体（NXP Semiconductors N．V．）（Nasdaq：NXPI）日前宣布推出MRF1K50H射频晶体管，与采用任何技术或存任何频率下的产品相比，都具有最强大的性能。MRF1K50H可在50V电压下提供1．50kW CW功率，能够减少高功率射频放大器中的晶体管数量，从而减小放大器尺寸并降低物料成本。
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关键词
功率晶体管
射频晶体管
射频放大器
标杆
晶体管数量
半导体
高功率
CW
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分类号
TN323.4
[电子电信—物理电子学]
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题名1500kW射频功率晶体管
- 4
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出处
《今日电子》
2016年第6期66-66,共1页
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文摘
MRF1K50H射频晶体管，与采用任何技术或在任何频率下的产品相比，都具有最强大的性能。MRF1K50H可在50V电压下提供1．50kWCW功率，能够减少高功率射频放大器中的晶体管数量，从而减小放大器尺寸并降低物料成本。MRF1K50H可在最高500MH濒率下工作，适用于广泛的应用，从激光和等离子体源到粒子加速器、
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关键词
功率晶体管
射频晶体管
射频放大器
晶体管数量
粒子加速器
等离子体源
高功率
激光
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分类号
TN323.4
[电子电信—物理电子学]
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题名改进的共享布尔逻辑进位选择加法器设计
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作者
吴盛林
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机构
安徽理工大学计算机科学与工程学院
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出处
《现代信息科技》
2024年第4期61-65,共5页
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文摘
在当今高度数字化和计算密集型的环境下,设计出高速和低功耗的加法器,例如进位选择加法器(Carry Select Adder,CSLA)是至关重要的。基于此提出一种改进共享布尔逻辑进位选择加法器。与现有设计相比,该设计在牺牲部分功耗和速度的基础上,减少了晶体管数量。该设计采用TSMC65nm工艺在Cadence中实现了4位的设计。仿真结果显示,相对于Fast Adder Module-2(FAM2)进位选择加法器,该方案的晶体管数量、功耗和功耗延时积分别降低了8.91%、8.13%和6.02%。
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关键词
进位选择加法器
晶体管数量
功耗
延迟
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Keywords
Carry Select Adder
the number of transistors
power consumption
delay
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分类号
TP332.2
[自动化与计算机技术—计算机系统结构]
TP391.9
[自动化与计算机技术—计算机应用技术]
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题名电子堆叠新技术造出多层芯片
- 6
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作者
张梦然
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机构
不详
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出处
《电子质量》
2024年第12期20-20,共1页
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文摘
美国麻省理工学院团队在最新一期《自然》杂志上介绍了一种创新的电子堆叠技术。该技术能显著增加芯片上的晶体管数量,从而推动人工智能硬件发展更加高效。通过这种新方法,团队成功制造出了多层芯片,其中高质量半导体材料层交替生长,直接叠加在一起。随着计算机芯片表面容纳晶体管数量接近物理极限,业界正在探索垂直扩展--即通过堆叠晶体管和半导体元件到多个层次上来增加其数量,而非继续缩小单个晶体管尺寸。这一策略被形象地比喻为“从建造平房转向构建高楼大厦”,旨在处理更多数据,实现比现有电子产品更加复杂的功能。
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关键词
物理极限
人工智能
晶体管数量
计算机芯片
半导体元件
堆叠技术
半导体材料
硬件发展
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分类号
TP3
[自动化与计算机技术—计算机科学与技术]
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题名计算机处理器的未来——多核处理器
被引量：3
- 7
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作者
姚文斌
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机构
哈尔滨工程大学计算机科学与技术学院
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出处
《高科技与产业化》
2008年第7期76-76,共1页
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基金
本课题得到国家自然科学基金(No.60403026)
黑龙江省博士后启动基金
哈尔滨工程大学基础科学基金(HEUFT05012)资助。
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文摘
自从计算机诞生以来,推动处理器高速发展的源动力主要有两方面：微电子技术飞速进步和处理器体系结构演化发展。于1965年提出的摩尔定律认为：每隔18～24个月、单位面积上晶体管数量倍增。随后的实践证明了摩尔定律的正确性和有效性：最新的制造工艺已经将处理器线宽从亚微米级降低至纳米级层次,晶体管数量也即将达到十亿个。
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关键词
多核处理器
计算机处理器
晶体管数量
摩尔定律
微电子技术
结构演化
单位面积
亚微米级
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分类号
TP332
[自动化与计算机技术—计算机系统结构]
TS941.733
[轻工技术与工程—服装设计与工程]
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题名摩尔精神——硅世界的超越法则
- 8
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作者
许振新
张述冠
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机构
本刊记者
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出处
《中国计算机用户》
2005年第14期28-32,共5页
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文摘
一个芯片上可容纳的晶体管数量每隔18或24个月便会增加一倍。1965年4月19日,高登·摩尔对集成电路上晶体管数量的增长做了预测,这就是著名的摩尔定律。40年回首,摩尔定律已不仅仅是针对芯片的定律。不久的将来,它有可能扩展到无线技术、传感器技术、光学技术等领域,成为人们在未知领域探索和创新的指导思想。
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关键词
晶体管数量
精神
摩尔定律
集成电路
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分类号
TN4
[电子电信—微电子学与固体电子学]
F270
[经济管理—企业管理]
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题名摩尔定律之外的创新
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作者
张翼
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机构
《数字生活》杂志社
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出处
《数字生活》
2012年第1期2-2,共1页
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文摘
不论是DC，还是热门的智能手机．都正在迎来越来越强大的处理器。尤其是2012年．新一代制造工艺将会得到广泛的应用，性能、功耗，晶体管数量都会迈上新台阶。这些足以诱惑我在2012年采购新的PC和手机。
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关键词
摩尔定律
创新
智能手机
晶体管数量
制造工艺
处理器
PC
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分类号
TP332
[自动化与计算机技术—计算机系统结构]
-
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题名从微米到纳米系统级芯片(SoC)及超越性发展
- 10
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作者
黄友庚
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机构
本刊记者
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出处
《中国集成电路》
2005年第4期47-47,共1页
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关键词
系统级芯片
超越性
纳米
微米
半导体技术
晶体管数量
摩尔定律
晶圆尺寸
微细加工
思维模式
软件能力
设计能力
线宽
栅极
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分类号
TN403
[电子电信—微电子学与固体电子学]
-
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题名美国半导体和集成电路
被引量：1
- 11
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作者
云海
李微
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出处
《全球科技经济瞭望》
1987年第2期23-,共1页
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文摘
近20年来,美国半导体工业发展迅速,平均年增长率在17%左右,不论在技术上,还是销售额方面都一直处于世界领先地位。1985年美国半导体的交运量总值约174亿美元,比1984年有所下降(1984年为205亿美元)。1985年美国半导体贸易的逆差多达21亿美元。
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关键词
半导体工业
晶体管数量
平均年增长率
开关速度
元件数量
随机存取存储器
半导体生产
半导体技术
硅器件
日本产品
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分类号
F4
[经济管理—产业经济]
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题名双大马士革工艺的发展及挑战
被引量：4
- 12
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作者
徐森林
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机构
应用材料(中国)公司
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出处
《集成电路应用》
2008年第5期47-48,共2页
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文摘
随着CMOS晶体管尺寸不断缩小到次微米级，正如摩尔定律的预测，在高效率、高密度集成电路中的晶体管数量上升到几千万个。这些数量庞大的有源元件的信号集成需要多达八层的高密度金属连线，然而这些金属互连线带来的电阻和寄生电容已经成为限制这种高效集成电路速度的主要因素。基于这个因素的推动，半导体工业从原来的金属铝互连线工艺发展成金属铜互连线，同时低k值材料替代了二氧化硅成为金属层间的绝缘介质。金属铜减少了金属连线层间的电阻，同时增强了电路稳定性；低k值介质则减少了金属连线层之间的寄生电容。
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关键词
大马士革
工艺
金属互连线
CMOS晶体管
集成电路
寄生电容
绝缘介质
晶体管数量
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分类号
TN470.597
[电子电信—微电子学与固体电子学]
TU982
[建筑科学—城市规划与设计]
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题名摩尔定律尽头的计算科学
被引量：1
- 13
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作者
彭砚淼
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出处
《科技创新与品牌》
2017年第9期40-41,共2页
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文摘
摩尔定律,由英特尔（Intel）创始人之一戈登·摩尔（Gordon Moore）提出,其内容为：当价格不变时,集成电路上可容纳的元器件数目,约每隔18~24个月便会增加一倍,性能也将提升一倍。这一定律揭示了信息技术进步的速度。自上世纪60年代以来一直被IT行业推崇为＂圣经＂并依赖其发展的摩尔定律正在走向终结,面临＂夕阳时刻＂,半导体行业将何去何从？
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关键词
摩尔定律
技术进步
芯片制造商
计算机科学
黄莹
硅芯片
副总裁
晶体管数量
高速互联网
通信速度
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分类号
TP332
[自动化与计算机技术—计算机系统结构]
-
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题名军用微电子技术的发展
被引量：1
- 14
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作者
李耐和
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出处
《电子产品世界》
2004年第02A期30-32,共3页
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关键词
军用微电子技术
芯片级微电子
军事信息系统
电路速度
晶体管数量
电路设计
芯片时钟频率
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分类号
TN4
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名多核,瓶颈在软件
被引量：4
- 15
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作者
欧阳璟
常政
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出处
《程序员》
2006年第9期42-46,共5页
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文摘
1965年4月。戈登·摩尔先生在准备某个演讲之前忽然灵机一动。发现了计算机处理器发展的规律。这些规律预言道：“半导体芯片上集成的晶体管和电阻数量将会以每年一倍的速度增长”。到1975年。他将这条定律进行了修改。并称：“电脑芯片中的晶体管的数量每18个月将翻一番”。尽管摩尔先生只将这个定律放在10年的范围之内。但是在计算机硬件领域仍然坚持不懈地履行着这一定律。按照当时的预测。今天CPU上的集成晶体管数量应该已经达到17．5万亿个。很明显。今天的CPU并没有达到这一数量。导致这种情况的根本原因其实主要是因为对芯片设计和制造工艺上。几乎已经达到了极限。人们无法再通过增加晶体管的数量来提高CPU的运算能力了。
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关键词
计算机处理器
发展历史
晶体管数量
多核
软件
半导体芯片
计算机硬件
CPU
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分类号
TP332
[自动化与计算机技术—计算机系统结构]
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题名取代硅元件芯片技术新突破
被引量：2
- 16
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作者
Dylan McGrath
李璐
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出处
《通信世界》
2012年第42期24-24,共1页
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文摘
IBM研究人员已在碳纳米芯片研究方面取得重大进展。其可将1万个晶体管安置在单一芯片上，这一数字约为传统硅晶体管数量上限的100倍。
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关键词
芯片技术
硅元件
晶体管数量
纳米芯片
研究人员
IBM
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分类号
TN4
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名高密度等离子体化学气相淀积(HDP CVD)工艺
被引量：3
- 17
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机构
应用材料(中国)公司
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出处
《中国集成电路》
2007年第2期65-67,61,共4页
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文摘
随着半导体技术的飞速发展，单个芯片上所能承载的晶体管数量以惊人的速度增长，与此同时，半导体制造商们出于节约成本的需要迫切地希望单个晶圆上能够容纳更多的芯片。这种趋势推动了半导体器件特征尺寸的显著减小，相应地也对芯片制造工艺提出了更高的要求，其中一个具有挑战性的难题就是绝缘介质在各个薄膜层之间均匀无孔的填充，以提供充分有效的隔离保护，包括浅槽隔离（Shallow—Trench—Isolation），金属前绝缘层（Pre—Met—al—Dielectric），金属层间绝缘层（Inter—Metal—Dielec—tric）等等。本文所介绍的高密度等离子体化学气相淀积（HDPCVD）工艺自20世纪90年代中期开始被先进的芯片工厂采用以来，以其卓越的填孔能力、稳定的淀积质量、可靠的电学特性等诸多优点而迅速成为0．25微米以下先进工艺的主流。图1所示即为在超大规模集成电路中HDPCVD工艺的典型应用。
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关键词
等离子体化学气相淀积
制造工艺
高密度
超大规模集成电路
Metal
半导体技术
晶体管数量
半导体器件
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分类号
TN304.055
[电子电信—物理电子学]
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题名散热行业遭遇洗牌年
- 18
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出处
《微型计算机》
北大核心
2005年第21期1-1,共1页
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文摘
电脑晶体管数量的增加在提高PC整体性能之余，也带来了高功耗及高发热量的问题，散热行业面临严峻考验。同时也陷害来了一个崭新的“散热时代”，一个强调系统散热和静音散热概念的新时代……
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关键词
系统散热
行业
洗牌
晶体管数量
整体性能
发热量
PC
电脑
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分类号
TP332
[自动化与计算机技术—计算机系统结构]
F270
[经济管理—企业管理]
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题名绝对静音＋完美散热——影驰悟静版显卡
- 19
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作者
毛元哲
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出处
《微型计算机》
北大核心
2006年第24期12-13,共2页
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文摘
电脑静音是大势所趋，但对高性能显卡来说静音却一直是个难题。以目前的中端主力GeForce 7600 GS为例．它虽然采用有利于降低功耗的90nm制造工艺．但无奈GPU晶体管数量（1．77亿个）已经超过Athlon 64 X2双核处理器，发热量仍不可小觑。尽管NVIDIA携手部分厂商推出了基于公版热管散热片设计的静音型GeForce 7600 GS，但由于长时间运行后核心温度明显高于采用风冷散热器的版本，因此用户难免担心显卡在当前酷暑期间的稳定性以及使用寿命是否会受影响。影驰（Galaxy）近日推出了以“安全静音”为主题的禅音系列被动散热显卡，该系列分为悟空版和悟静版，分别面向高端和中端用户。首先上市的是悟静版，号称在零噪声的情况下，GPU温度比静音型公版低10～20℃，彻底打消用户对中高端静音显卡的顾虑。
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关键词
散热片
静音
显卡
GEFORCE
90nm制造工艺
ATHLON
NVIDIA
核心温度
晶体管数量
风冷散热器
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分类号
TP332
[自动化与计算机技术—计算机系统结构]
TM925.21
[电气工程—电力电子与电力传动]
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题名IBM开发自组装纳米技术 再现摩尔定律威力
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出处
《企业技术开发》
2008年第3期101-101,共1页
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文摘
如果说创新有“心脏”的话，那就是半导体，它的脉搏是摩尔定律。
根据摩尔定律，在过去的40年中，芯片产业每18个月就能够将芯片集成的晶体管数量翻一番。这是芯片能够进入办公室、家庭、汽车、玩具，甚至是宠物和我们身体的一个重要原因。芯片已经是无所不在了，即使有些领域还没有它的踪影，但很快也就会有的。
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关键词
摩尔定律
纳米技术
自组装
IBM
开发
威力
芯片集成
晶体管数量
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分类号
TB383
[一般工业技术—材料科学与工程]
TP332
[自动化与计算机技术—计算机系统结构]
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