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声表面波梯形谐振滤波器级联结构的研究
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作者 李秀梅 李红浪 +1 位作者 何世堂 汪承灏 《应用声学》 CSCD 北大核心 2003年第4期1-5,共5页
本文对声表面波梯形谐振滤波器4级级联的5种不同级联结构进行了理论分析,计算出了其频响特性曲线。对5种不同结构的特性进行了比较,得出了不同结构在带宽、矩形系数、带外抑制等方面的特性,以期对以后实际器件的设计提供理论根据。
关键词 声表面波梯形谐振滤波器 4级级联结构 频响特性曲线 带宽 矩形系数 带外抑制 设计
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梯形谐振式结构与纵向耦合结构相结合的滤波器 被引量:5
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作者 刘久玲 何世堂 梁勇 《应用声学》 CSCD 北大核心 2005年第5期269-274,共6页
为了消除纵向耦合谐振式滤波器高端带外邻近通带处的肩膀,本文提出将滤波器与梯形结构相结合,用来改善其近阻带抑制,给出了理论模拟及实验结果。这些结果都验证了方案的可行性。
关键词 声表面波 梯形谐振滤波器 纵向耦合谐振滤波器 近阻带抑制 纵向耦合 滤波器 结构相 谐振 梯形 理论模拟 通带 阻带
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声表面波器件封装电磁互通效应的研究
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作者 马林 方志华 官伯然 《杭州电子科技大学学报(自然科学版)》 2008年第4期13-16,共4页
随着声表面波器件的小型化和高频化,该器件对封装引起的电磁互通效应的影响越来越敏感。因此,为了器件的准确设计,就必须慎重考虑封装对器件性能的影响。该文利用声表面波梯形滤波器的LC等效电路原理来获得声表面波双工器的模型;建立该... 随着声表面波器件的小型化和高频化,该器件对封装引起的电磁互通效应的影响越来越敏感。因此,为了器件的准确设计,就必须慎重考虑封装对器件性能的影响。该文利用声表面波梯形滤波器的LC等效电路原理来获得声表面波双工器的模型;建立该器件的封装结构模型,利用基于有限元法的全波分析工具来提取其S参数。结合两者的结果,模拟出封装对声表面波器件的影响。 展开更多
关键词 声表面波 梯形谐振滤波器 封装效应
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