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题名模块封测中FT测试失效异常处理研究
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作者
谢立松
王延斌
王晓亮
孙明霞
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机构
北京中电华大电子设计有限责任公司
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出处
《中国集成电路》
2025年第3期86-90,共5页
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文摘
在现代电子制造产业中,模块封测是保障产品质量与提升生产效益的关键环节,FT测试(终测)作为其中核心步骤,虽能全面检测产品指标,但失效异常问题时有发生,严重影响生产。本文深入探讨FT测试失效异常,详细阐述了孤立单点失效、小范围集群失效、大规模爆发性失效等类型及表现,系统梳理了程序名称与版本管理、测试环境、封装、原材料等排查关键环节,提出异常识别与报告、分析与定位、处理措施及效果评估等异常处理方法。通过实际案例展示了小范围集群失效的处理过程,最终成功消除异常恢复生产。研究表明,深入理解失效异常类型,严格排查关键环节,采取有效处理方法,可优化生产流程、提升产品质量与产业竞争力,为电子制造产业发展提供重要参考。
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关键词
模块封测
FT(终测)
失效异常
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Keywords
module packaging and testing
FT(Final Test)
failure and abnormality
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分类号
TN407
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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