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电子封装与组装中的激光再流焊 被引量：3
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作者 徐聪 吴懿平 陈明辉 《电子工艺技术》 2001年第6期252-255,259,共5页
激光再流焊与传统再流焊技术相比加热集中、快速 ,但生产成本较高 ,生产效率受到一定影响。激光植球的优势在于它的柔性 ,它适宜于中小批量BGA的生产与个别焊球的修复 ,不过目前还没有投入大规模的应用。激光无焊剂焊接也正处于实验研... 激光再流焊与传统再流焊技术相比加热集中、快速 ,但生产成本较高 ,生产效率受到一定影响。激光植球的优势在于它的柔性 ,它适宜于中小批量BGA的生产与个别焊球的修复 ,不过目前还没有投入大规模的应用。激光无焊剂焊接也正处于实验研究中。 展开更多
关键词 激光再流焊 激光柔性植球 激光无焊剂焊接 电子封装 电子组装 焊球修复
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