-
题名GaN功率放大器MMIC的近结区热阻解析模型
- 1
-
-
作者
郜佳佳
游恒果
李静强
舒国富
-
机构
中国电子科技集团公司第十三研究所
固态微波器件与电路全国重点实验室
-
出处
《半导体技术》
CAS
北大核心
2024年第4期380-387,共8页
-
文摘
GaN功率放大器单片微波集成电路(MMIC)的热积累问题是制约其进一步高度集成和大功率化应用的主要技术瓶颈,针对该散热问题,提出了GaN功率放大器MMIC的近结区热阻解析模型。在简单多层叠加的热阻解析模型的基础上,细化至芯片的近结区域,引入了位置矫正因子矩阵和耦合系数矩阵,并通过加栅窗的方式建立了芯片近结区的热阻解析模型。该模型考虑了GaN功率放大器MMIC的特点以及衬底的晶格热效应,可以更准确地表征芯片结温。采用红外热成像仪对6种GaN功率放大器MMIC在不同工作条件下进行了热测试,对比仿真和测试结果发现,解析模型的结温预测误差在10%以内,说明该模型可以准确地表征GaN功率放大器MMIC的热特性,进而用于优化和指导电路拓扑设计。
-
关键词
GaN功率放大器
单片微波集成电路(MMIC)
近结区
热阻解析模型
红外热成像
热特性
-
Keywords
GaN power amplifier
monolithic microwave integrated circuit(MMIC)
near-junction region
thermal resistance analytical model
infrared thermography
thermal characteristic
-
分类号
TN43
[电子电信—微电子学与固体电子学]
TN406
[电子电信—微电子学与固体电子学]
-
-
题名温差电组件串并联连接的热阻解析模型
被引量：2
- 2
-
-
作者
周泽广
朱冬生
黄银盛
王婵
-
机构
华南理工大学传热强化与过程节能教育部重点实验室
广西民族大学化学与生物转化过程新技术重点实验室
-
出处
《沈阳工业大学学报》
EI
CAS
北大核心
2012年第1期116-120,共5页
-
基金
广东省重大科技专项项目(2008A080302002
2010A080405003)
粤港关键领域重点突破项目(佛山专项)(2009Z015)
-
文摘
为了选择合适的温差电组件和外部换热器,根据非平衡态热力学理论和牛顿冷却定律,对温差电组件采用串并联连接方式的温差发电系统进行了研究,导出了系统输出功率的热阻解析模型,探讨了温差电组件总数量、并联组件数量、热电模块及其热端和冷端的热阻等对系统性能的影响.结果表明,系统电阻与负载电阻、热电模块热阻与其热端和冷端的热阻之间存在匹配关系,能使系统获得最大的输出功率;随着并联组件数量的增加,最大输出功率和回路电流得到了提高,但系统的输出电压却降低了.研究结果为温差发电系统的合理装配及性能优化提供了理论参考.
-
关键词
温差发电系统
温差电组件
串并联连接
非平衡态热力学
牛顿冷却定律
热阻解析模型
匹配负载
匹配热阻
性能优化
-
Keywords
thermoelectric generation system
thermoelectric component
series-parallel connection
non-equilibrium thermodynamics
Newton cooling law
thermal resistance analytical model
matching load
matching thermal resistance
performance optimization
-
分类号
TK121
[动力工程及工程热物理—工程热物理]
TK514
[动力工程及工程热物理—热能工程]
-
