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片状多层瓷介电容器可靠性问题分析
被引量：
8
1
作者
宋子峰
张尹
《世界电子元器件》
2004年第3期78-79,共2页
本文介绍了片状多层瓷介电容器在生产和使用过程中出现的可靠性问题, 如片状电容瓷体断裂、微裂和电性能-绝缘电阻下降失效等,分析了可靠性 失效原因和机理。
关键词
片状多层瓷介电容器
可靠性
失效机理
绝缘电阻
微裂纹
应力
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题名
片状多层瓷介电容器可靠性问题分析
被引量：
8
1
作者
宋子峰
张尹
机构
广东风华高新科技股份有限公司
出处
《世界电子元器件》
2004年第3期78-79,共2页
文摘
本文介绍了片状多层瓷介电容器在生产和使用过程中出现的可靠性问题, 如片状电容瓷体断裂、微裂和电性能-绝缘电阻下降失效等,分析了可靠性 失效原因和机理。
关键词
片状多层瓷介电容器
可靠性
失效机理
绝缘电阻
微裂纹
应力
分类号
TM534.1 [电气工程—电器]
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作者
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1
片状多层瓷介电容器可靠性问题分析
宋子峰
张尹
《世界电子元器件》
2004
8
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