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环氧树脂模塑料表面粗化的制程研究 被引量：1
1
作者 李卫明 黄远提 何雄斌 《印制电路信息》 2022年第S01期265-270,共6页
目前IC封装使用的材料主流是环氧树脂模塑料,封装后的引脚面均需进行金属化作业,如果金属化工艺采用化学镀铜工艺,一般环氧树脂模塑料表面需进行粗化处理。文章介绍了目前环氧树脂模塑料表面粗化的常用手段,评估其特点,然后介绍我公司... 目前IC封装使用的材料主流是环氧树脂模塑料,封装后的引脚面均需进行金属化作业,如果金属化工艺采用化学镀铜工艺,一般环氧树脂模塑料表面需进行粗化处理。文章介绍了目前环氧树脂模塑料表面粗化的常用手段,评估其特点,然后介绍我公司一种常温环氧树脂塑膜粗化剂的粗化应用工艺,以供相关技术领域的参考。 展开更多
关键词 IC封装 环氧树脂模塑料 表面粗化
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环氧树脂团状模塑料制备及其性能研究 被引量：4
2
作者 柴红梅 代海涛 丁勇钢 《玻璃钢／复合材料》 CAS CSCD 北大核心 2014年第5期56-58,共3页
通过将纤维、填料加入到双酚A和双酚F共混体系中,制备出一种环氧树脂团状模塑料,并对其固化工艺及力学性能进行了研究,讨论了不同树脂混合配比及填料种类对团状模塑料拉伸性能的影响。研究结果表明,当双酚A/双酚F质量混合比为1∶1,填料... 通过将纤维、填料加入到双酚A和双酚F共混体系中,制备出一种环氧树脂团状模塑料,并对其固化工艺及力学性能进行了研究,讨论了不同树脂混合配比及填料种类对团状模塑料拉伸性能的影响。研究结果表明,当双酚A/双酚F质量混合比为1∶1,填料为二氧化硅时,团状模塑料性能最优。 展开更多
关键词 双酚A 双酚F共混物 环氧树脂模塑料 力学性能
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环氧树脂/碳纤维复合材料模压制品力学性能影响因素分析 被引量：1
3
作者 赵川涛 贾志欣 +5 位作者 刘立君 李继强 张臣臣 荣迪 高利珍 王少峰 《中国塑料》 CAS CSCD 北大核心 2024年第2期26-32,共7页
通过正交实验研究模压工艺参数对环氧树脂/碳纤维(EP/CF)片状模塑料SMC模压成型制品力学性能的影响,分析了各工艺参数对制品拉伸强度和弯曲强度的影响趋势。通过方差分析,得到工艺参数对于拉伸强度的影响大小为合模速度>模压温度>... 通过正交实验研究模压工艺参数对环氧树脂/碳纤维(EP/CF)片状模塑料SMC模压成型制品力学性能的影响,分析了各工艺参数对制品拉伸强度和弯曲强度的影响趋势。通过方差分析,得到工艺参数对于拉伸强度的影响大小为合模速度>模压温度>模压压力>保压时间,工艺参数对于弯曲强度的影响大小为合模速度>模压压力>模压温度>保压时间,同时得到了对拉伸强度和弯曲强度的显著性因素;研究了拉伸破坏模式及失效机理,采用K-均值方法并选取典型试样观察,发现环氧树脂与基体的结合程度是影响拉伸强度的原因。 展开更多
关键词 环氧树脂/碳纤维片状模塑料 模压制品 力学性能 正交实验 失效机理
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六苯氧基环三磷腈的合成及对IC封装用EMC的无卤阻燃 被引量：20
4
作者 杨明山 刘阳 +1 位作者 李林楷 丁洁 《中国塑料》 CAS CSCD 北大核心 2009年第8期35-38,共4页
采用滴加工艺,制备了六苯氧基环三磷腈,探索出了较佳的合成工艺,并对其进行了傅里叶红外光谱分析。采用自制的六苯氧基环三磷腈作为阻燃剂,制备了无卤阻燃的大规模集成电路封装用环氧树脂模塑料(EMC)。结果表明,六苯氧基环三磷腈对环氧... 采用滴加工艺,制备了六苯氧基环三磷腈,探索出了较佳的合成工艺,并对其进行了傅里叶红外光谱分析。采用自制的六苯氧基环三磷腈作为阻燃剂,制备了无卤阻燃的大规模集成电路封装用环氧树脂模塑料(EMC)。结果表明,六苯氧基环三磷腈对环氧树脂具有较好的阻燃作用,所制备的EMC可达到UL-94V0级阻燃性能,其氧指数达到33.1%,阻燃性能大大优于传统含溴阻燃体系,可用于制备大规模集成电路封装用EMC。 展开更多
关键词 六苯氧基环三磷腈 大规模集成电路封装 环氧树脂模塑料 无卤阻燃
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固化促进剂种类对集成电路封装材料固化行为的影响 被引量：4
5
作者 李光 杨明山 +2 位作者 张卓 冯徐根 金洪广 《中国塑料》 CAS CSCD 北大核心 2014年第7期22-26,共5页
选用酚醛树脂为固化剂,分别以2-甲基咪唑和三苯基磷为固化促进剂,制备了集成电路封装用环氧树脂模塑料。用非等温差示扫描量热(DSC)法研究了固化促进剂种类对环氧模塑料的固化行为的影响,利用Kissinger方程、Crane方程和Ozawa方程计算... 选用酚醛树脂为固化剂,分别以2-甲基咪唑和三苯基磷为固化促进剂,制备了集成电路封装用环氧树脂模塑料。用非等温差示扫描量热(DSC)法研究了固化促进剂种类对环氧模塑料的固化行为的影响,利用Kissinger方程、Crane方程和Ozawa方程计算出了环氧树脂模塑料的固化活化能、反应级数等固化反应动力学参数,推导出了固化过程的凝胶化温度、固化温度、后处理温度等最佳固化工艺条件。 展开更多
关键词 酚醛树脂 集成电路 环氧树脂模塑料 固化动力学
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固化促进剂对贴片LED封装用EMC固化行为影响 被引量：2
6
作者 程艳芳 陈元凯 +2 位作者 周颖 梁明 杨明山 《现代塑料加工应用》 CAS 北大核心 2015年第1期37-39,共3页
选用甲基四氢邻苯二甲酸酐为固化剂,分别以2-甲基咪唑、四丁基溴化铵和N,N-二甲基苄胺为固化促进剂,制备了集成电路透明封装用环氧树脂模塑料。用非等温差示扫描量热法研究了固化促进剂对环氧树脂模塑料的固化行为的影响,利用Kissinger... 选用甲基四氢邻苯二甲酸酐为固化剂,分别以2-甲基咪唑、四丁基溴化铵和N,N-二甲基苄胺为固化促进剂,制备了集成电路透明封装用环氧树脂模塑料。用非等温差示扫描量热法研究了固化促进剂对环氧树脂模塑料的固化行为的影响,利用Kissinger方程、Crane方程和Ozawa方程计算出了环氧树脂模塑料的固化活化能、反应级数等固化反应动力学参数,推导出了固化过程的凝胶化温度、固化温度、后处理温度等特性温度,这为环氧树脂模塑料的配方优化和发光二极管封装工艺的制定提供了基础数据。 展开更多
关键词 环氧树脂模塑料 固化促进剂 发光二极管 封装 固化动力学
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固化剂用量对集成电路封装材料固化行为的影响 被引量：2
7
作者 李光 杨明山 +2 位作者 张卓 冯徐根 金洪广 《现代塑料加工应用》 CAS 北大核心 2014年第3期34-36,共3页
用酚醛树脂为固化剂,2-甲基咪唑为固化促进剂,制备了集成电路封装用环氧树脂模塑料(EMC)。用非等温差示扫描量热法(DSC)研究了固化剂用量对EMC固化行为的影响。利用Kissinger,Crane和Ozawa方程计算出了EMC的固化活化能、反应级数等固化... 用酚醛树脂为固化剂,2-甲基咪唑为固化促进剂,制备了集成电路封装用环氧树脂模塑料(EMC)。用非等温差示扫描量热法(DSC)研究了固化剂用量对EMC固化行为的影响。利用Kissinger,Crane和Ozawa方程计算出了EMC的固化活化能、反应级数等固化反应动力学参数,推导出了固化过程的凝胶化温度、固化温度、后处理温度等最佳固化工艺条件。结果认为:随着固化剂用量增加,活化能降低;该研究为EMC塑料的配方优化和集成电路封装工艺提供了基础数据。 展开更多
关键词 集成电路 封装 环氧树脂模塑料 固化动力学
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