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注射环氧模塑料在连接器中的应用研究
1
作者 王璐 韩继先 +1 位作者 青春 高满东 《机电元件》 2024年第4期28-29,33,共3页
研究了注射环氧模塑料的理化性能,明确注射环氧模塑料的成型工艺,并分析其工艺难点,验证了该材料在连接器产品上的应用性。展望了注射环氧模塑料在连接器行业中的应用前景。
关键词 环氧模塑料 注射成型 成型工艺 性能
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一类新型高导热环氧模塑料的制备 被引量：4
2
作者 韩艳春 傅仁利 +2 位作者 何洪 沈源 宋秀峰 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2006年第12期34-36,40,共4页
采用Si3N4陶瓷作填料,制备了一类新型高导热的环氧模塑料,研究了Si3N4的含量、分布及其形态对复合材料的导热性能及介电性能的影响。结果表明:随着Si3N4粉末体积填充量的增加,复合材料的热导率显著提高,当填充量体积分数为60%时,复合材... 采用Si3N4陶瓷作填料,制备了一类新型高导热的环氧模塑料,研究了Si3N4的含量、分布及其形态对复合材料的导热性能及介电性能的影响。结果表明:随着Si3N4粉末体积填充量的增加,复合材料的热导率显著提高,当填充量体积分数为60%时,复合材料的热导率达到2.3W/(m·K),其介电常数随体积填充量的增加亦有所增加,但仍然维持在低水平。采用Agari模型进行理论计算的结果表明,该体系导热性能的提高与Si3N4填料之间热传导网络的形成有关。 展开更多
关键词 复合材料 环氧模塑料 氮化硅 导热性能 介电性能 理论模型
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六苯胺环三磷腈的制备及其对大规模集成电路封装用环氧模塑料的无卤阻燃 被引量：12
3
作者 杨明山 刘阳 +1 位作者 李林楷 丁洁 《塑料工业》 CAS CSCD 北大核心 2009年第8期61-65,共5页
采用滴加工艺,制备了六苯胺基环三磷腈(HPACTPZ),对合成工艺进行了优化,并对其进行了FTIR、NMR表征和分析。采用自制的HPACTPZ作为阻燃剂,制备了无卤阻燃的大规模集成电路封装用环氧树脂模塑料(EMC)。结果表明,HPACTPZ对环氧树脂具有优... 采用滴加工艺,制备了六苯胺基环三磷腈(HPACTPZ),对合成工艺进行了优化,并对其进行了FTIR、NMR表征和分析。采用自制的HPACTPZ作为阻燃剂,制备了无卤阻燃的大规模集成电路封装用环氧树脂模塑料(EMC)。结果表明,HPACTPZ对环氧树脂具有优异的阻燃作用,所制备的EMC可达到UL-94V0级阻燃性能,其氧指数达到35.8%,阻燃性能大大优于传统含溴阻燃体系,同时HPACTPZ加快了环氧树脂的固化反应,可用于制备快速固化及无后固化的大规模集成电路封装用EMC。 展开更多
关键词 六苯胺基环三磷腈 大规模集成电路封装 环氧模塑料 环保阻燃
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硅微粉粒径及其匹配对IC封装用环氧模塑料流动性的影响 被引量：3
4
作者 杨明山 刘阳 +1 位作者 李林楷 李冬雪 《中国塑料》 CAS CSCD 北大核心 2010年第3期92-95,共4页
采用5种不同粒径的球形硅微粉(2、3、5、10、20μm)进行级配填充制备集成电路(IC)封装用环氧模塑料(EMC),运用经典颗粒堆积理论,计算出符合粒度分布方程Dinger-Funk-Alfred的颗粒分布,使用Matlab软件编程计算出最佳的粒径配比方案。根... 采用5种不同粒径的球形硅微粉(2、3、5、10、20μm)进行级配填充制备集成电路(IC)封装用环氧模塑料(EMC),运用经典颗粒堆积理论,计算出符合粒度分布方程Dinger-Funk-Alfred的颗粒分布,使用Matlab软件编程计算出最佳的粒径配比方案。根据计算出的最佳粒径配比,混合填充于邻甲酚醛环氧树脂中,经过混炼后制备出IC封装用EMC,分别用旋转流变仪和毛细管流变仪测定其流变性能。结果表明,不同粒径的硅微粉级配填充到模塑料中可大大提高EMC的流动性。 展开更多
关键词 球形硅微粉 环氧模塑料 级配填充 流动性
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不同固化体系环氧模塑料的性能研究 被引量：2
5
作者 赵莉 卢凤英 +1 位作者 胡舒龙 程鹏 《绝缘材料》 CAS 北大核心 2012年第2期37-40,共4页
以邻甲酚醛环氧树脂(ECN)为基体,分别采用二氨基二苯砜(DDS)、双氰胺(DICY)、线型酚醛树脂(PF)为固化剂,以2-乙基4-甲基咪唑(2,4-EMI)为促进剂,制备了3种不同固化体系的环氧模塑料,研究了3种不同的固化体系对环氧模塑料工艺性能、力学... 以邻甲酚醛环氧树脂(ECN)为基体,分别采用二氨基二苯砜(DDS)、双氰胺(DICY)、线型酚醛树脂(PF)为固化剂,以2-乙基4-甲基咪唑(2,4-EMI)为促进剂,制备了3种不同固化体系的环氧模塑料,研究了3种不同的固化体系对环氧模塑料工艺性能、力学性能、电绝缘性能、动态力学性能、贮存稳定性能的影响。结果表明:不同固化体系对环氧模塑料的工艺性能、动态力学性能和贮存稳定性能有较大影响,对环氧模塑料的冲击强度和电绝缘性能(表面电阻率和体积电阻率)影响不大。PF体系的玻璃化转变温度明显高于DDS体系和DICY体系的玻璃化转变温度。 展开更多
关键词 固化体系 环氧模塑料 动态力学性能 贮存稳定性能
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集成电路封装用环氧模塑料的绿色阻燃 被引量：2
6
作者 杨明山 何杰 陈俊 《高分子材料科学与工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2008年第6期156-158,共3页
合成了三聚氰胺改性含氮酚醛树脂,以邻甲酚醛环氧树脂为基体树脂,以自制的改性酚醛树脂为固化剂和阻燃剂,对集成电路封装用环氧模塑料绿色阻燃配方及工艺进行了研究。结果表明自制的改性酚醛树脂固化能力好,阻燃效果好。
关键词 环氧模塑料 绿色阻燃 集成电路封装
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环氧模塑料在集成电路封装中的研究及应用进展 被引量：4
7
作者 王晓芬 王晓枫 《塑料工业》 CAS CSCD 北大核心 2007年第B06期67-68,83,共3页
对环氧模塑料的性能和封装成型工艺的选择作了详细的分析和研究,同时介绍了环氧摸塑料目前的应用发展趋势。
关键词 环氧模塑料 成型工艺 集成电路 塑料封装
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沥青基碳纤维增强环氧模塑料的摩擦磨损性能 被引量：5
8
作者 杨安乐 《机械工程材料》 CAS CSCD 北大核心 1998年第6期13-14,55,共3页
分别在干摩、注水润滑条件下，研究了沥青基碳纤维增强环氧模塑料中碳纤维含量的改变对摩擦磨损性能的影响。结果表明，干摩和注水润滑下，碳纤维含量的改变对模塑料的摩擦系数影响不大，而显著影响其磨损性能，当纤维含量为60％时，比... 分别在干摩、注水润滑条件下，研究了沥青基碳纤维增强环氧模塑料中碳纤维含量的改变对摩擦磨损性能的影响。结果表明，干摩和注水润滑下，碳纤维含量的改变对模塑料的摩擦系数影响不大，而显著影响其磨损性能，当纤维含量为60％时，比磨耗率最小。滴水和注水的润滑效果相当，两者都显著降低摩擦系数，减小比磨耗率。当加入玻璃纤维后，无论其含量多少，都会显著提高摩擦系数，增大磨损率。 展开更多
关键词 碳纤维 复合材料 摩擦磨损性能 环氧模塑料 轴承
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废弃环氧模塑料填充聚氯乙烯的研究 被引量：1
9
作者 许文娇 陆书玉 罗丽娟 《中国塑料》 CAS CSCD 北大核心 2010年第11期89-93,共5页
用废弃环氧模塑料粉作为填料,采用模压成型的方法制备了聚氯乙烯(PVC)/废弃环氧模塑料复合材料,研究了废弃环氧模塑料粉的组成和性质及其与PVC的界面黏结情况,分别考察了温度和废弃环氧模塑料粉含量对复合材料力学性能和动态力学性能的... 用废弃环氧模塑料粉作为填料,采用模压成型的方法制备了聚氯乙烯(PVC)/废弃环氧模塑料复合材料,研究了废弃环氧模塑料粉的组成和性质及其与PVC的界面黏结情况,分别考察了温度和废弃环氧模塑料粉含量对复合材料力学性能和动态力学性能的影响。结果表明,废弃环氧模塑料粉具有一定的活性,能与极性树脂PVC发生作用而产生界面接枝;在模压温度为200℃、废弃环氧模塑料粉含量为60%(质量分数,下同)时,复合材料的拉伸强度为32.13 MPa,弯曲强度和冲击强度分别为60.70 MPa和4.68 kJ/m2,基本满足相关产品的要求;随着废弃环氧模塑料粉含量的增加,复合材料的储能模量提高,损耗峰向高温方向移动,且损耗峰形先变宽后变窄。 展开更多
关键词 废环氧模塑料 聚氯乙烯 复合材料 填充 力学性能
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复合陶瓷颗粒/环氧模塑料的制备与性能 被引量：5
10
作者 韩艳春 傅仁利 +2 位作者 何洪 沈源 宋秀峰 《电子与封装》 2007年第1期4-7,13,共5页
选用SiO_2、Al_2O_3、Si_3N_4三种陶瓷颗粒的复合填充环氧模塑料(EMC),研究了不同填料种类、含量对EMC导热系数、热膨胀系数(CTE)、介电常数等性能的影响随着填料百分含量的增加,EMC的热导率、介电常数也随之增加,而其热膨胀系数显著下... 选用SiO_2、Al_2O_3、Si_3N_4三种陶瓷颗粒的复合填充环氧模塑料(EMC),研究了不同填料种类、含量对EMC导热系数、热膨胀系数(CTE)、介电常数等性能的影响随着填料百分含量的增加,EMC的热导率、介电常数也随之增加,而其热膨胀系数显著下降相同体积百分含量下,Al_2O_3、Si_3N_4复合体系EMC热导率和介电常数高于SiO_2、Si_3N_4复合体系,而其热膨胀系数比后者低。百分含量为60%时,前者热导率达到2．254 W(m·K)^(-1)、后者达到2．04w(m·K)^(-1)。百分含量为65%时,其CTE分别为1．493×10^(-5)K^(-1)、1．643×10^(-5)K^(-1)。 展开更多
关键词 环氧模塑料 复合陶瓷 热性能 电性能
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碳纤维增强环氧模塑料的研制 被引量：3
11
作者 杨安乐 《工程塑料应用》 CAS CSCD 1998年第3期5-6,共2页
采用沥青碳纤维增强多官能度环氧树脂,制得马丁耐热可达200℃,水润滑下摩擦系数为0.125,比磨耗率为5.0×10^(-8)mm^3/(N·m)的碳纤维增强环氧模塑料。
关键词 碳纤维 环氧模塑料 环氧树脂 增强塑料
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环氧模塑料在半导体封装中的应用 被引量：7
12
作者 谢广超 杜新宇 韩江龙 《中国集成电路》 2008年第3期64-69,共6页
环氧模塑料是一种重要的微电子封装材料,是决定最终封装性能的主要材料之一,具有低成本和高生产效率等优点,目前已经成为半导体封装不可或缺的重要材料。本文简单介绍了环氧模塑料在半导体封装中的重要作用和地位;分析了环氧模塑料性能... 环氧模塑料是一种重要的微电子封装材料,是决定最终封装性能的主要材料之一,具有低成本和高生产效率等优点,目前已经成为半导体封装不可或缺的重要材料。本文简单介绍了环氧模塑料在半导体封装中的重要作用和地位;分析了环氧模塑料性能对半导体封装的影响,并对不同半导体封装对环氧模塑料的不同要求进行了分析;最后展望半导体封装和环氧模塑料的未来发展趋势,以及汉高华威公司在新产品开发中的方向。 展开更多
关键词 环氧模塑料 半导体 封装 应用
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环氧树脂对环氧模塑料(EMC)的性能影响分析 被引量：7
13
作者 陈昭 吴娟 黄道生 《电子与封装》 2010年第4期8-11,共4页
在环氧模塑料中,环氧树脂是环氧模塑料的基体树脂,也是环氧模塑料的主要原材料,起着将其他组分交联结合到一起的重要作用。环氧树脂作为环氧模塑料的胶粘剂,具有粘合性高、固化收缩率小、耐化学介质稳定性好、电绝缘性优良、工艺性能良... 在环氧模塑料中,环氧树脂是环氧模塑料的基体树脂,也是环氧模塑料的主要原材料,起着将其他组分交联结合到一起的重要作用。环氧树脂作为环氧模塑料的胶粘剂,具有粘合性高、固化收缩率小、耐化学介质稳定性好、电绝缘性优良、工艺性能良好等特点。因此环氧树脂类型的选择及其性能对环氧模塑料的性能都有很大的影响。文章简单介绍了环氧树脂的分类、结构、作用及特点,主要探讨了不同结构环氧树脂对环氧模塑料的粘接性、稳定性、收缩率、电性能及机械性能等的影响。 展开更多
关键词 环氧树脂 环氧模塑料(EMC) 性能 影响
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脱模剂对环氧模塑料性能影响的研究 被引量：8
14
作者 黄道生 吴娟 《电子与封装》 2009年第10期4-9,共6页
文章介绍了脱模剂在环氧模塑料中的作用,并分析了其在环氧塑封料中的作用机理以及表征方法,通过实验对环氧模塑料的性能影响进行分析与研究。通过粘度测试、DSC、DMA、SEM、TGA和介电常数测试,讨论了脱模剂对环氧模塑料的流动性能、热... 文章介绍了脱模剂在环氧模塑料中的作用,并分析了其在环氧塑封料中的作用机理以及表征方法,通过实验对环氧模塑料的性能影响进行分析与研究。通过粘度测试、DSC、DMA、SEM、TGA和介电常数测试,讨论了脱模剂对环氧模塑料的流动性能、热性能、力学性能以及电性能的影响。并通过SEM分析,研究了脱模剂在模塑料中的分布状态。结果表明,脱模剂改善了模塑料在受热时的流动性能,并降低了模塑料的表面能以提高其脱模性,为选择脱模剂提供了依据。 展开更多
关键词 脱模剂 环氧模塑料 粘度 热性能 电性能 接触角
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固化促进剂用量对集成电路封装环氧模塑料固化行为的影响 被引量：1
15
作者 杨明山 李光 +2 位作者 张卓 冯徐根 金洪广 《合成材料老化与应用》 2015年第3期15-19,共5页
选用酚醛树脂为固化剂,2-甲基咪唑为固化促进剂,制备了集成电路封装用环氧树脂模塑料。用非等温DSC法研究了固化促进剂用量对环氧模塑料的固化行为的影响,利用Kissinger方程、Crane方程和Ozawa方程计算出了环氧树脂模塑料的固化活化能... 选用酚醛树脂为固化剂,2-甲基咪唑为固化促进剂,制备了集成电路封装用环氧树脂模塑料。用非等温DSC法研究了固化促进剂用量对环氧模塑料的固化行为的影响,利用Kissinger方程、Crane方程和Ozawa方程计算出了环氧树脂模塑料的固化活化能、反应级数等固化反应动力学参数,推导出了固化过程的凝胶化温度、固化温度、后处理温度等最佳固化工艺条件,为环氧模塑料的配方优化和集成电路封装工艺的制定提供了基础数据。 展开更多
关键词 集成电路 封装 环氧模塑料 固化动力学
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固化促进剂对环氧模塑料的性能影响分析与研究 被引量：2
16
作者 潘继红 谢广超 +3 位作者 黄道生 侍二增 秦苏琼 王同霞 《集成电路应用》 2005年第11期22-24,共3页
环氧树脂与酚醛树脂的固化反应速度很慢,通常需要使用固化促进剂来加速固化反应。而固化促进剂的加入势必会对环氧模塑料性能产生一定的影响。
关键词 固化促进剂 环氧模塑料 力学性能 热性能 吸湿性能 作用机理
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内嵌金属导热通道环氧模塑料导热性能与模拟 被引量：1
17
作者 石志想 傅仁利 +1 位作者 曾俊 张绍东 《电子与封装》 2009年第7期17-21,共5页
设计了垂直与水平两种导热结构,用高导热金属铜为填料在环氧模塑料(EMC)中进行填充,通过热模压法制备了样品。采用双热流计稳态法对样品导热系数进行了测试,采用ANSYS软件对EMC的热传导规律进行了模拟,并与实验结果进行比较分析。研究发... 设计了垂直与水平两种导热结构,用高导热金属铜为填料在环氧模塑料(EMC)中进行填充,通过热模压法制备了样品。采用双热流计稳态法对样品导热系数进行了测试,采用ANSYS软件对EMC的热传导规律进行了模拟,并与实验结果进行比较分析。研究发现,随着铜填充量的增加,EMC的导热系数随之提高,填充量仅为25vol%时垂直导热结构试样导热系数高达104.62W/m·K。相同填充量下,垂直导热结构样品的导热系数远高于水平导热结构样品,垂直导热结构样品随着铜填充量的增加导热系数增加速度也明显快于水平导热结构样品,并出现明显的渗逾效应。模拟结果与实验结果符合较好。 展开更多
关键词 环氧模塑料 导热结构 导热系数 ANSYS 导热模拟
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封装用环氧模塑料制备及其线膨胀性能研究 被引量：3
18
作者 杨菲 周莉 《电子与封装》 2013年第5期1-5,共5页
文章主要对集成电路封装用环氧树脂模塑料的配方进行研究,以高纯度酚醛环氧树脂为基体树脂,二甲基咪唑为催化剂,分别以结晶硅微粉、熔融硅微粉、球形硅微粉为填充料,通过改变催化剂、偶联剂、固化剂和填充料的类型或用量,并通过添加纳... 文章主要对集成电路封装用环氧树脂模塑料的配方进行研究,以高纯度酚醛环氧树脂为基体树脂,二甲基咪唑为催化剂,分别以结晶硅微粉、熔融硅微粉、球形硅微粉为填充料,通过改变催化剂、偶联剂、固化剂和填充料的类型或用量,并通过添加纳米二氧化硅改性剂,从而获得各配方环氧树脂模塑料扫描电子显微镜表征的微观结构、线膨胀系数等性能。进而对封装用塑料进行配方优化,获得较优配方,使环氧塑封料达到线膨胀系数小、应力低的目的,使之合乎大规模集成电路封装用模塑料的性能要求。 展开更多
关键词 环氧模塑料 表征 线膨胀系数
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偶联剂对环氧模塑料的性能影响分析与研究 被引量：1
19
作者 谢广超 黄道生 +3 位作者 侍二增 秦苏琼 王同霞 潘继红 《集成电路应用》 2005年第11期19-21,共3页
环氧模塑料(EMC)是一种微电子封装用复合材料,由多种无机和有机成分混合而成。本文主要就偶联剂在环氧模塑料中的作用以及对环氧模塑料的性能影响进行分析与研究。
关键词 偶联剂 环氧模塑料 影响 分析
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环氧模塑料中导热通道的构造与导热性能
20
作者 曾俊 傅仁利 +1 位作者 沈源 胡小武 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2008年第9期73-76,共4页
以低密度聚乙烯(LDPE)为原料,添加不同含量的高导热氮化硅陶瓷颗粒和短切玻璃纤维,熔融挤出不同直径的Si3N4/LDPE杆料。采用热模压法制备了环氧模塑料(EMC)。研究了杆料直径、陶瓷填充量对EMC导热性能、介电性能的影响。结果表明:在相... 以低密度聚乙烯(LDPE)为原料,添加不同含量的高导热氮化硅陶瓷颗粒和短切玻璃纤维,熔融挤出不同直径的Si3N4/LDPE杆料。采用热模压法制备了环氧模塑料(EMC)。研究了杆料直径、陶瓷填充量对EMC导热性能、介电性能的影响。结果表明:在相同填充量下,杆料直径越大,样品热导率越大;5mm含玻纤杆料φ(填充量)为40%,热导率高达2.1W/(m·K)。样品的εr随杆料填充量的增大而显著减小,φ5mm含玻纤杆料填充量为40%时降至最低,为3.25(1MHz)。 展开更多
关键词 电子技术 环氧模塑料 导热通道 短切玻璃纤维
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