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破坏性物理分析(DPA)技术对国产电子元器件质量保障的作用 被引量：1
1
作者 戴晨阳 王文辉 +1 位作者 楼艳仙 汤立杰 《工业控制计算机》 2024年第5期135-136,139,共3页
由于中美贸易争端和技术限制,以及台海危机等引发的供应风险,迫使电子元器件供应链转向国内,电子元器件国产化发展已成必然趋势。但是国产元器件与国外进口元器件之间的各方面差异,无法用常规的鉴定方法进行有效区分,所以在国产化替代时... 由于中美贸易争端和技术限制,以及台海危机等引发的供应风险,迫使电子元器件供应链转向国内,电子元器件国产化发展已成必然趋势。但是国产元器件与国外进口元器件之间的各方面差异,无法用常规的鉴定方法进行有效区分,所以在国产化替代时,出现了替代难、不敢替代等情况。破坏性物理分析(DPA)作为一项重要的技术手段,以预防失效为目的,分析评估国产化元器件是否存在工艺、材料或制程等各环节的缺陷。主要介绍了DPA技术的作用,以及在前期元器件导入阶段对某电感和某保险丝的DPA分析案例。 展开更多
关键词 破坏性物理分析(dpa) 电子元器件 质量与可靠性
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基于2.5D/3D封装集成电路的破坏性物理分析(DPA)方法研究 被引量：1
2
作者 刘飞 赫兰齐 +1 位作者 叶峻豪 曾鹏 《产业科技创新》 2024年第5期125-128,共4页
本文通过对2.5D/3D封装集成电路DPA分析流程及方法的研究,提出了针对2.5D/3D封装的分析流程为先无损分析再进行破坏性分析,其中无损分析部分主要是通过无损成像技术进行内外部结构成像,由外观检查(3D OM),X射线成像检查(3D Xray),声学... 本文通过对2.5D/3D封装集成电路DPA分析流程及方法的研究,提出了针对2.5D/3D封装的分析流程为先无损分析再进行破坏性分析,其中无损分析部分主要是通过无损成像技术进行内外部结构成像,由外观检查(3D OM),X射线成像检查(3D Xray),声学扫描显微镜检查(C-SAM)组成;破坏性分析部分主要是通过破坏性制样技术对待分析样品进行层层拆解后对各部分结构进行结构工艺及材料特性表征,由开封,取芯片,多层堆叠芯片分离,剖面制样,结构表征等组成。同时也对每个分析测试项目的实现方法作出了阐述。根据本文所述方法可以实现对2.5D/3D封装芯片进行结构解析。 展开更多
关键词 2.5D/3D封装 dpa分析 无损分析 破坏性分析
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破坏性物理分析(DPA)技术促进国产电子元器件质量提高 被引量：9
3
作者 徐爱斌 刘发 《电子产品可靠性与环境试验》 2002年第5期58-60,共3页
简要介绍了破坏性物理分析（DPA）技术的概况和发展,重点介绍了信息产业部电子第五研究所DPA实验室应用DPA技术促进国产军用电子元器件质量提高的几个实际例子。
关键词 dpa 质量提高 破坏性物理分析 电子元器件 缺陷模式控制
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破坏性物理分析(DPA)在评价元器件质量水平方面的作用 被引量：7
4
作者 牛付林 宋芳芳 《电子质量》 2004年第4期J015-J016,共2页
破坏性物理分析(DPA)技术是保证电子元器件质量的关键技术,在电子元器件的生产过程中以及上机前,在保证电子元器件质量一致性、可靠性等方面有着广泛且重要的应用优势。但目前国内没有充分应用此技术,严重的限制了国内电子元器件质量的... 破坏性物理分析(DPA)技术是保证电子元器件质量的关键技术,在电子元器件的生产过程中以及上机前,在保证电子元器件质量一致性、可靠性等方面有着广泛且重要的应用优势。但目前国内没有充分应用此技术,严重的限制了国内电子元器件质量的提高,尤其是民用电子元器件普遍存在或多或少的隐蔽的质量缺陷。 展开更多
关键词 破坏性物理分析 dpa 电子元器件 可靠性 产品质量
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浅谈军用航空电子元器件的破坏性物理分析和质量控制
5
作者 张庆瑞 《中国设备工程》 2024年第6期153-155,共3页
在军用航空产品的生产过程中,经常在电子元器件的选用控制中进行破坏性物理分析从而保证其质量水平,同时它在提高电子元器件的可靠性、衡量电子元器件的质量程度以及改进生产工艺等方面具有很大优势。本文主要结合实际工作情况和理论分... 在军用航空产品的生产过程中,经常在电子元器件的选用控制中进行破坏性物理分析从而保证其质量水平,同时它在提高电子元器件的可靠性、衡量电子元器件的质量程度以及改进生产工艺等方面具有很大优势。本文主要结合实际工作情况和理论分析,浅析军用航空电子元器件破坏性物理分析及相关内容。 展开更多
关键词 电子元器件 破坏性物理分析 质量控制
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破坏性物理分析(DPA)在高可靠半导体器件质量验证中的作用
6
作者 张延伟 于庆奎 何成山 《航天器环境工程》 1999年第2期52-57,共6页
文章介绍了破坏性物理分析(DPA)内容,以及它在高可靠性半导体器件质量验证中的作用。通过大量的数据表明,DPA 能有效地评价半导体器件的批质量.
关键词 破坏性物理分析 高可靠性 质量保证 失效分析 生产批
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电子元器件破坏性物理分析中几个问题的探讨 被引量：8
7
作者 周庆波 王晓敏 《太赫兹科学与电子信息学报》 2016年第1期155-158,共4页
通过对电子元器件破坏性物理分析(DPA)试验中发现的混合电路中塑封器件检查、X射线检查密封宽度判据、剪切强度判据和半导体二极管芯片目检等问题进行分析、探讨,加强对DPA试验评价电子元器件固有可靠性机理的认识,以实现恰当、灵活运... 通过对电子元器件破坏性物理分析(DPA)试验中发现的混合电路中塑封器件检查、X射线检查密封宽度判据、剪切强度判据和半导体二极管芯片目检等问题进行分析、探讨,加强对DPA试验评价电子元器件固有可靠性机理的认识,以实现恰当、灵活运用标准开展DPA工作。 展开更多
关键词 破坏性物理分析 塑封器件 密封宽度 剪切强度 半导体二极管
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塑封电子元器件破坏性物理分析方法 被引量：12
8
作者 宋芳芳 牛付林 《电子产品可靠性与环境试验》 2004年第5期52-55,共4页
目前塑封电子元器件得到广泛的应用,但它本身的质量问题却使得关键系统和模块中很少采用塑封电子元器件,而作为验证电子元器件的设计、结构、材料和制造质量的破坏性物理分析至今还没有形成标准或方法,还不能有效地应用到塑封电子元器... 目前塑封电子元器件得到广泛的应用,但它本身的质量问题却使得关键系统和模块中很少采用塑封电子元器件,而作为验证电子元器件的设计、结构、材料和制造质量的破坏性物理分析至今还没有形成标准或方法,还不能有效地应用到塑封电子元器件的可靠性验证中。根据塑封电子元器件的特点和主要的缺陷形式,给出塑封电子元器件破坏性物理分析的参考方法,并为将来塑封电子元器件破坏性物理分析标准或方法的制定打下基础。 展开更多
关键词 电子元器件 塑封 破坏性物理分析
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电连接器破坏性物理分析(DPA)探讨
9
作者 杨奋为 《质量与可靠性》 2017年第4期32-37,共6页
电连接器破坏性物理分析(DPA),对于客观分析产品质量真实水平具有非常现实的意义。在论述开展电连接器DPA分析试验目的和意义的基础上,分析讨论了电连接器及接触件DPA分析试验项目的内容和研制生产各阶段的应用,并提出开展电连接器DPA... 电连接器破坏性物理分析(DPA),对于客观分析产品质量真实水平具有非常现实的意义。在论述开展电连接器DPA分析试验目的和意义的基础上,分析讨论了电连接器及接触件DPA分析试验项目的内容和研制生产各阶段的应用,并提出开展电连接器DPA分析试验的关键要点。 展开更多
关键词 电连接器 破坏性物理分析
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电子元器件破坏性物理分析中几个难点问题的分析 被引量：13
10
作者 张延伟 《电子产品可靠性与环境试验》 2002年第1期30-33,共4页
通过对电子元器件破坏性物理分析（ＤＰＡ）试验中遇到的几个难点问题的分析、讨论，强调了在ＤＰＡ试验中对发现的问题和缺陷进行认真分析和评价的重要性。通过深入理解试验目的来灵活应用标准，可以使ＤＰＡ试验的可操作性更强，更能... 通过对电子元器件破坏性物理分析（ＤＰＡ）试验中遇到的几个难点问题的分析、讨论，强调了在ＤＰＡ试验中对发现的问题和缺陷进行认真分析和评价的重要性。通过深入理解试验目的来灵活应用标准，可以使ＤＰＡ试验的可操作性更强，更能准确、客观地反映元器件的固有可靠性水平。 展开更多
关键词 电子元器件 破坏性 物理分析 可靠性 氧化层缺陷
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SEM在电子元器件破坏性物理分析中的应用 被引量：1
11
作者 徐爱斌 施明哲 《电子产品可靠性与环境试验》 2006年第4期14-15,共2页
探讨了在电子元器件破坏性物理分析(DPA)中,如何利用扫描电子显微镜(SEM)的高分辨、景深深、放大倍数高和立体感强等一系列技术特点,对微电子器件的互连金属化层异常缺陷进行定位观察、成像和分析的技术。实践证明,SEM可以很好地解决光... 探讨了在电子元器件破坏性物理分析(DPA)中,如何利用扫描电子显微镜(SEM)的高分辨、景深深、放大倍数高和立体感强等一系列技术特点,对微电子器件的互连金属化层异常缺陷进行定位观察、成像和分析的技术。实践证明,SEM可以很好地解决光学显微镜无法解决的一些技术问题,可以提高DPA结果的准确性。 展开更多
关键词 扫描电子显微镜 破坏性物理分析 微电子器件 互连金属化层 缺陷
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电子元器件的破坏性物理分析 被引量：2
12
作者 潘有成 《无线互联科技》 2016年第6期63-64,共2页
电子元器件在设备运行过程中极易发生破坏,因此关于电子元器件的破坏性物理分析对于相关设备的运行及维护方面具有十分重要的作用,并且对于提高电子元器件的质量及使用效果也具有十分重要的积极作用,由此达到对电子元器件在相关设备中... 电子元器件在设备运行过程中极易发生破坏,因此关于电子元器件的破坏性物理分析对于相关设备的运行及维护方面具有十分重要的作用,并且对于提高电子元器件的质量及使用效果也具有十分重要的积极作用,由此达到对电子元器件在相关设备中运行状态及破损情况形成充分的理解与认识。文章就电子元器件破坏性物理分析对于电子元器件品质及相关设备运行的意义作用进行了探讨,对电子元器件的破坏性物理分析作出详细阐述。 展开更多
关键词 电子元器件 破坏性 物理分析
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新型PoP封装存储器的破坏性物理分析方法
13
作者 周帅 翁章钊 +1 位作者 王斌 罗仲涛 《太赫兹科学与电子信息学报》 北大核心 2020年第5期939-945,共7页
新型封装堆叠(PoP)封装存储器的结构与常规封装不同,导致现行破坏性物理分析方法不完全适用于新型PoP存储器。对新型PoP存储器结构分析,找出了影响新型PoP封装存储器可靠性的典型缺陷。以某型号PoP封装存储器为例,运用3D-X-ray、金相切... 新型封装堆叠(PoP)封装存储器的结构与常规封装不同,导致现行破坏性物理分析方法不完全适用于新型PoP存储器。对新型PoP存储器结构分析,找出了影响新型PoP封装存储器可靠性的典型缺陷。以某型号PoP封装存储器为例,运用3D-X-ray、金相切片、叠层芯片分离、非顶层芯片内部检查等关键技术,提出了一套适用性强、效率高的综合性破坏性物理分析方案,并通过实例验证了新型PoP封装存储器可靠性评估方法的有效性,同时也为后续标准的修订及其他先进封装器件的破坏性物理分析提供依据和帮助。 展开更多
关键词 封装堆叠封装 可靠性 存储器 破坏性物理分析
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破坏性物理分析技术所面临的挑战和对策 被引量：1
14
作者 张延伟 《电子产品可靠性与环境试验》 2005年第4期48-50,共3页
破坏性物理分析(DPA)作为一种有效的电子元器件批质量评价方法,近年来对促进我国元器件制造工艺的提高起到了很大的作用。对当前DPA技术所面临的一些问题进行了分析,并提出解决这些问题的方法和建议。
关键词 电子元器件 失效 破坏性物理分析 结构分析
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元器件破坏性物理分析方法的定制开发
15
作者 张磊 王旭 《电子产品可靠性与环境试验》 2011年第4期17-20,共4页
随着航天器研制技术的不断进步,大量不同于传统半导体器件的新型元器件以及微组装结构的组件级元器件越来越多地被选用,在对这些类别的元器件进行破坏性物理分析(DPA)时没有可适用的标准规范,采用定制开发的技术方法是解决途径之一。通... 随着航天器研制技术的不断进步,大量不同于传统半导体器件的新型元器件以及微组装结构的组件级元器件越来越多地被选用,在对这些类别的元器件进行破坏性物理分析(DPA)时没有可适用的标准规范,采用定制开发的技术方法是解决途径之一。通过对某型视频处理组件的DPA工程实践案例的介绍,探讨了DPA方法的定制开发过程以及需要重点关注的事项。 展开更多
关键词 微组装元器件 破坏性物理分析 定制开发
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关于电子元器件的破坏性物理分析 被引量：3
16
作者 范涛 魏波 景芳 《科技创新与应用》 2013年第23期120-120,共1页
破坏性物理分析对于提升电子元器件的综合品质及使用效能具有十分重要的作用,因此有必要对其进行充分的认识。文章首先对电子元器件破坏性物理分析的内涵与意义进行了探讨,进而从三个方面着手,分析了电子元器件破坏性物理分析的具体要项。
关键词 电子元器件 破坏性物理分析 内涵 意义 要项
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破坏性物理分析技术初探 被引量：4
17
作者 刘萍 邹勉 《光电子技术》 CAS 2007年第2期139-142,共4页
破坏性物理分析(DPA)技术在元器件的生产加工过程中用于生产过程的监控,特别是关键工艺质量分析与监控,对提升元器件的可靠性水平具有其它试验和检验手段无法替代的作用。从元器件生产过程的控制角度,详细讨论了DPA分析技术的试验项目... 破坏性物理分析(DPA)技术在元器件的生产加工过程中用于生产过程的监控,特别是关键工艺质量分析与监控,对提升元器件的可靠性水平具有其它试验和检验手段无法替代的作用。从元器件生产过程的控制角度,详细讨论了DPA分析技术的试验项目、试验方法,并结合实例阐述了DPA分析技术的应用程序,达到了提高元器件生产过程控制能力与提升产品可靠性的目的。 展开更多
关键词 破坏性物理分析 缺陷 可靠性 过程控制
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铜线键合塑封器件破坏性物理分析技术 被引量：3
18
作者 郁振华 虞勇坚 万力 《电子与封装》 2017年第1期10-14,共5页
铜线替代传统的金线键合已经成为半导体封装工艺发展的必然趋势,因其材料和制造工艺的特点,其破坏性物理分析方法不同于金线或铝线键合的器件。提出铜丝键合塑封器件破坏性物理分析的步骤及判据参照标准,讨论了器件激光开封技术的工艺... 铜线替代传统的金线键合已经成为半导体封装工艺发展的必然趋势,因其材料和制造工艺的特点,其破坏性物理分析方法不同于金线或铝线键合的器件。提出铜丝键合塑封器件破坏性物理分析的步骤及判据参照标准,讨论了器件激光开封技术的工艺步骤和参数值以及键合强度测试判据和典型断裂模式,以解决铜线键合塑封器件的破坏性物理分析问题。 展开更多
关键词 铜线 键合 开封 破坏性物理分析
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基于破坏性物理分析的假冒翻新器件识别方法 被引量：2
19
作者 杨智帆 阳川 +2 位作者 李凌博 胡波 兰楠 《电子产品可靠性与环境试验》 2022年第4期47-51,共5页
假冒翻新电子元器件大量存在于当前电子产品领域。基于破坏性物理分析技术,探讨了如何识别假冒翻新器件;阐述了利用外部目检、X射线检查、声学扫描显微镜检查和内部目检等技术手段识别假冒翻新器件的具体方法,以期为减少假冒翻新器件、... 假冒翻新电子元器件大量存在于当前电子产品领域。基于破坏性物理分析技术,探讨了如何识别假冒翻新器件;阐述了利用外部目检、X射线检查、声学扫描显微镜检查和内部目检等技术手段识别假冒翻新器件的具体方法,以期为减少假冒翻新器件、提高产品的可靠性提供一定的指导。 展开更多
关键词 电子元器件 假冒翻新 破坏性物理分析
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元器件破坏性物理分析技术及应用
20
作者 夏泓 《质量与可靠性》 1997年第3期22-25,32,共5页
指出了电子元器件的质量与可靠性是航天产品质量的基础,介绍了电子元器件进行破坏性物理分析的作用、破坏性物理分析与失效分析的关系、破坏性物理分析的项目、升级以及工程应用实例。
关键词 电子元器件 破坏性物理分析 dpa
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