集成电路制造技术的迅速发展已经可以把一个完整的电子系统集成到一个芯片上即所谓的系统级芯片 (Sys tem on Chip ,简称SoC)。传统的设计方法是将硬件和软件分开来设计的 ,在硬件设计完成并生产出样片后才能调试软件。本文介绍了针对...集成电路制造技术的迅速发展已经可以把一个完整的电子系统集成到一个芯片上即所谓的系统级芯片 (Sys tem on Chip ,简称SoC)。传统的设计方法是将硬件和软件分开来设计的 ,在硬件设计完成并生产出样片后才能调试软件。本文介绍了针对于系统级芯片设计的软硬件协同设计技术 (co design)的概念和设计流程 。展开更多
文摘集成电路制造技术的迅速发展已经可以把一个完整的电子系统集成到一个芯片上即所谓的系统级芯片 (Sys tem on Chip ,简称SoC)。传统的设计方法是将硬件和软件分开来设计的 ,在硬件设计完成并生产出样片后才能调试软件。本文介绍了针对于系统级芯片设计的软硬件协同设计技术 (co design)的概念和设计流程 。
