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铝酸盐体系中氧化时间对碳化硅颗粒增强铝基复合材料微弧氧化膜层的影响
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作者 杜春燕 孙焕明 +1 位作者 黄树涛 刘成炜 《电镀与涂饰》 CAS 北大核心 2024年第8期70-78,共9页
[目的]探究氧化时间对碳化硅颗粒增强铝基(SiC_(p)/Al)复合材料微弧氧化膜层的影响。[方法]选用铝酸盐体系作为电解液,对SiC_(p)/Al复合材料进行微弧氧化处理,分析氧化时间对膜层组织结构、物相、厚度、粗糙度、结合力、电绝缘性及耐蚀... [目的]探究氧化时间对碳化硅颗粒增强铝基(SiC_(p)/Al)复合材料微弧氧化膜层的影响。[方法]选用铝酸盐体系作为电解液,对SiC_(p)/Al复合材料进行微弧氧化处理,分析氧化时间对膜层组织结构、物相、厚度、粗糙度、结合力、电绝缘性及耐蚀性的影响。[结果]随着氧化时间延长,膜层逐渐变得连续均匀,厚度增加。若氧化时间过长,膜层会出现层叠现象,形成大尺寸微孔及裂纹,且生长速率越来越低。膜层结合力随氧化时间延长先增大后减小,在60 min时最大,达到39.85 N。氧化时间为10 min时,膜层的电绝缘性及耐蚀性最优,100 V和500 V电压下的绝缘电阻分别达到3.11×10^(12)Ω和1.41×10^(12)Ω,腐蚀电位为-0.6298 V,腐蚀电流密度为1.332×10^(-7)A/cm^(2)。[结论]SiC_(p)/Al复合材料表面微弧氧化膜层的连续性、均匀性及生长速率均与氧化时间有关。需选择合适的氧化时间,才能制备出连续、均匀且综合性能优异的膜层。 展开更多
关键词 碳化硅颗粒增强铝基复合材料 微弧氧化 时间 厚度 结合力 电绝缘性 耐蚀性
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碳化硅颗粒增强铝基复合材料(SiC_p/2024Al)的热变形行为 被引量:22
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作者 赵明久 刘越 毕敬 《金属学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2003年第2期221-224,共4页
采用Gleeble-1500热模拟实验机对17%SiCp/2024Al(体积分数)复合材料在温度为573-773 K、应变速率为0.02-0.5 s-1变形条件下的热变形行为进行了研究.结果显示,复合材料的流变应力随变形温度的升高、应变速率的降低而降低,采用位错-颗粒... 采用Gleeble-1500热模拟实验机对17%SiCp/2024Al(体积分数)复合材料在温度为573-773 K、应变速率为0.02-0.5 s-1变形条件下的热变形行为进行了研究.结果显示,复合材料的流变应力随变形温度的升高、应变速率的降低而降低,采用位错-颗粒交互作用模型能够合理的解释复合材料的应力-应变行为;采用Power-Arrhenius型速率方程 对复合材料的热变形激活能Q进行了计算,结果显示复合材料在不同的温度区间具有不同的激活能,其中在623-723 K的变形温度区间内,激活能为250 kJ·mol-1。 展开更多
关键词 碳化硅颗粒增强铝基复合材料 热变形 位错-颗粒交互作用模型
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碳化硅颗粒增强铝基复合材料的无压浸渗反应机理探讨 被引量:18
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作者 张少卿 崔岩 +1 位作者 王美炫 宋颖刚 《材料工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2001年第12期8-11,共4页
为探讨 Si CP/ Al基复合材料无压浸渗反应机理 ,利用 XPS鉴定了 Si C预制体浸渗前沿界面上的反应产物结构 ,采用 HRTEM研究了 Si CP/ Al基复合材料的界面结构。结果表明 ,浸渗与未浸渗部分之间的界面上存在 Mg O,Al2 O3和 Zn O诸化合物 ... 为探讨 Si CP/ Al基复合材料无压浸渗反应机理 ,利用 XPS鉴定了 Si C预制体浸渗前沿界面上的反应产物结构 ,采用 HRTEM研究了 Si CP/ Al基复合材料的界面结构。结果表明 ,浸渗与未浸渗部分之间的界面上存在 Mg O,Al2 O3和 Zn O诸化合物 ,没有发现氮的化合物。在 Si C相与铝相的界面上仅存在 Mg Al2 O4相 ,Mg Al2 O4相几乎连续地包敷在 Si C颗粒上。这表明 ,高温下 Si C与熔 Al合金接触后 ,Si C颗粒表面上的 Si O2 与 Al,Mg,Zn诸元素发生了放热反应 ,从而降低了表面张力 ,提高了湿润性 。 展开更多
关键词 碳化硅颗粒增强铝基复合材料 反应机理 无压浸渗 界面反应 微观组织
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无压浸渗法制备碳化硅颗粒增强铝基复合材料工艺研究 被引量:8
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作者 王涛 李晓池 杨显锋 《硅酸盐通报》 CAS CSCD 北大核心 2005年第1期101-103,共3页
用有预制型的无压浸渗法制备了体积分数高达75%的碳化硅颗粒增强铝基复合材料。研究了各工艺参数对复合材料制备过程与性能的影响。结果表明:SiO2氧化膜、N2气氛和充分的保温时间有利于浸渗;浸渗温度选择1000℃比较合适;M g的质量分数为... 用有预制型的无压浸渗法制备了体积分数高达75%的碳化硅颗粒增强铝基复合材料。研究了各工艺参数对复合材料制备过程与性能的影响。结果表明:SiO2氧化膜、N2气氛和充分的保温时间有利于浸渗;浸渗温度选择1000℃比较合适;M g的质量分数为10%时浸渗能顺利进行。 展开更多
关键词 浸渗法 制备过程 工艺研究 SIO2 质量分数 气氛 碳化硅颗粒增强铝基复合材料 性能 体积分数 保温时间
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碳化硅颗粒增强铝基复合材料的SiC体积比测定 被引量:3
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作者 魏勤 张迎元 尤建飞 《兵器材料科学与工程》 CAS CSCD 2004年第6期15-18,共4页
在内耗法研究SiCp/Al复合材料阻尼性能的基础上,利用超声衰减法研究该复合材料的阻尼性能。通过分 析超声衰减系数α随测试频率f和SiC体积比的变化规律,提出一种用超声波探伤仪测定材料超声衰减系数确定 SiCp/Al复合材料中SiC体积比... 在内耗法研究SiCp/Al复合材料阻尼性能的基础上,利用超声衰减法研究该复合材料的阻尼性能。通过分 析超声衰减系数α随测试频率f和SiC体积比的变化规律,提出一种用超声波探伤仪测定材料超声衰减系数确定 SiCp/Al复合材料中SiC体积比的方法。 展开更多
关键词 碳化硅颗粒增强铝基复合材料 SICP/AL复合材料 体积比 阻尼性能 内耗 衰减系数 超声波探伤仪
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碳化硅颗粒增强铝基复合材料的现状及发展趋势 被引量:26
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作者 王莹 刘向东 《铸造设备研究》 2003年第3期18-22,共5页
综述了碳化硅颗粒增强铝基复合材料的研究进展,重点阐述了颗粒与基体间的界面结合情况及此复合材料的制备工艺的研究现状,分析说明了碳化硅颗粒增强铝基复合材料研究中仍存在的问题,并在此基础上展望了该领域的发展前景。
关键词 碳化硅颗粒增强铝基复合材料 界面 制备 发展趋势 研究进展
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数控铣削加工在碳化硅颗粒增强铝基复合材料的应用研究 被引量:3
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作者 谭海林 汪次荣 《内燃机与配件》 2019年第21期93-94,共2页
随着我国复合材料技术的不断发展,其种类和性能也得到了明显的提升,加工工艺也受到了社会各界的广泛关注.其中碳化硅颗粒增强铝基符合材料主要的制作方法有粉末冶金法,这种制造方法生产出的材料具有性能稳定、组织分部军用等特点.但是,... 随着我国复合材料技术的不断发展,其种类和性能也得到了明显的提升,加工工艺也受到了社会各界的广泛关注.其中碳化硅颗粒增强铝基符合材料主要的制作方法有粉末冶金法,这种制造方法生产出的材料具有性能稳定、组织分部军用等特点.但是,这种材料本身的切削性较差,在很多情况下都需要对其进行切削,才能保证材料符合使用要求.因此,本文针对数控铣削加工在碳化硅颗粒增强铝基复合材料的应用进行了分析. 展开更多
关键词 数控切削 加工 碳化硅颗粒增强铝基复合材料 应用
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碳化硅颗粒增强铝基复合材料焊接研究现状
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作者 范龙 牛聪 《科技信息》 2011年第24期153-153,共1页
本文阐述了国内碳化硅颗粒增强铝基复合材料焊接研究现状,分别讨论了钎焊、扩散焊、瞬时液相连接、电子束焊和搅拌摩擦焊等方法在焊接碳化硅颗粒增强铝基复合材料时存在的问题及解决措施。
关键词 碳化硅颗粒增强铝基复合材料 钎焊 扩散焊 瞬时液相连接
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碳化硅颗粒增强铝基复合材料有效弹性模量预测 被引量:5
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作者 田学亮 徐颖 《航空发动机》 北大核心 2021年第5期92-97,共6页
为了分析碳化硅颗粒增强铝基复合材料细观结构对其宏观力学性能的影响,针对无压渗透法制备的A356/SiCp复合材料建立了表征其细观结构的2维代表性体积单元有限元模型,以建立复合材料宏观性能与细观结构之间的依赖关系。在周期性边界条件... 为了分析碳化硅颗粒增强铝基复合材料细观结构对其宏观力学性能的影响,针对无压渗透法制备的A356/SiCp复合材料建立了表征其细观结构的2维代表性体积单元有限元模型,以建立复合材料宏观性能与细观结构之间的依赖关系。在周期性边界条件和模拟单轴拉伸边界条件下研究了颗粒的形状(圆形、椭圆形)和体积分数(10%、15%、20%)对其有效弹性模量的影响,并与无压渗透法制备的A356/SiCp复合材料试验值进行比较。结果表明:在2种条件下的预测结果相差不大,预测误差均不超过5%;碳化硅颗粒体积分数对复合材料的力学性能影响显著,对颗粒形状的影响很小,在相同边界条件及体积分数下,圆形和椭圆形颗粒的预测值相差不超过0.4%。 展开更多
关键词 代表性体积单元有限元模型 碳化硅颗粒增强铝基复合材料 周期性边界 单轴拉伸边界 有效弹性模量 细观结构 宏观力学特性 航空发动机
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碳化硅颗粒增强铝基复合材料SiC(P)/LD2的钎焊机理 被引量:21
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作者 林丽华 唐逸民 +1 位作者 陈立功 顾明元 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 1997年第1期12-17,共6页
就SiC颗粒增强铝基复合材料SiC(P)/LD2的钎焊过程及钎焊机理进行探索研究,在惰性气体保护的钎焊条件下获得了良好的焊接质量,焊后对钎缝作剪切强度试验及金相分析,发现钎缝被分成四个截然不同的组织区域。借助于扫描电... 就SiC颗粒增强铝基复合材料SiC(P)/LD2的钎焊过程及钎焊机理进行探索研究,在惰性气体保护的钎焊条件下获得了良好的焊接质量,焊后对钎缝作剪切强度试验及金相分析,发现钎缝被分成四个截然不同的组织区域。借助于扫描电镜及能谱射线成分分析,对钎料与母材的润湿及相互扩散机理进行了全面深入的分析研究,对钎缝四区的形成过程,不同钎焊条件下的钎缝强度及断裂特征作出了合理的分析解释。 展开更多
关键词 复合材料 钎焊 碳化硅 颗粒增强
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碳化硅颗粒增强铝基复合材料研究现状与展望 被引量:37
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作者 王行 谢敬佩 +1 位作者 郝世明 王爱琴 《稀有金属与硬质合金》 CAS CSCD 北大核心 2013年第3期50-53,64,共5页
分别从材料的制备工艺、性能与应用等方面,综述了碳化硅颗粒增强铝基复合材料的研究现状,分析了该材料在发展过程中存在的问题,并对其未来的发展进行了展望。
关键词 复合材料 碳化硅颗粒增强 制备工艺 性能与应用 研究现状
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碳化硅颗粒增强铝基复合材料(SiCp/2024Al)的扩散焊研究 被引量:16
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作者 赵明久 吕毓雄 +1 位作者 陈礼清 毕敬 《材料研究学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2000年第2期136-140,共5页
采用加纯铝箔中间层的方法,研究了15%SiCp/2024Al复合材料的固态扩散焊结果表明:在温度为 570℃、压力为 16MPa、焊接时间为60min的条件下,获得了较高质量的复合材料扩散焊接头对接头进行的剪切强度试验... 采用加纯铝箔中间层的方法,研究了15%SiCp/2024Al复合材料的固态扩散焊结果表明:在温度为 570℃、压力为 16MPa、焊接时间为60min的条件下,获得了较高质量的复合材料扩散焊接头对接头进行的剪切强度试验和金相分析发现,焊接界面平行性特征不明显,中间层明显变薄的接头具有较高的剪切强度.扫描电镜观察分析显示,接头断口呈现明显的韧性断裂特征。 展开更多
关键词 复合材料 碳化硅颗粒 扩散焊接
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碳化硅颗粒增强铝基复合材料开发与应用的研究现状 被引量:74
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作者 王文明 潘复生 +1 位作者 Lu Yun 曾苏民 《兵器材料科学与工程》 CAS CSCD 2004年第3期61-67,共7页
从复合材料的制备工艺、微观组织与力学性能等方面综述了国内外碳化硅颗粒增强铝基复合材料开发与应用的研究现状,指出了开发与应用中存在的问题,并对今后的发展趋势作出了预测。
关键词 碳化硅颗粒 复合材料 制备工艺 微观组织 力学性能
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碳化硅颗粒增强铝基复合材料的研究进展 被引量:30
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作者 郑晶 贾志华 马光 《钛工业进展》 CAS 2006年第6期13-16,共4页
综述了碳化硅颗粒增强铝基复合材料的国内外研究现状,从材料的选择、制备技术和性能等方面,分析了该材料发展过程中存在的一些问题以及相应的改进措施,并且指出了该材料今后发展的几个方向。
关键词 复合材料 碳化硅颗粒 复合材料 研究进展
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碳化硅颗粒增强铝基复合材料的航空航天应用 被引量:229
15
作者 崔岩 《材料工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2002年第6期3-6,共4页
综合评述了近年来碳化硅颗粒增强铝基复合材料在航空航天领域所获得的一系列成功应用 ,并较为详尽地介绍了它们的具体应用情况以及对相关产品与装备所产生的积极作用。此外 ,还例举、分析和展望了该种复合材料在我国航空航天飞行器惯导... 综合评述了近年来碳化硅颗粒增强铝基复合材料在航空航天领域所获得的一系列成功应用 ,并较为详尽地介绍了它们的具体应用情况以及对相关产品与装备所产生的积极作用。此外 ,还例举、分析和展望了该种复合材料在我国航空航天飞行器惯导系统、光机结构及电子元器件中的几个颇具前景的应用方向。 展开更多
关键词 颗粒增强 应用 碳化硅颗粒 复合材料 航天工程 航空工程
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碳化硅颗粒增强铝基复合材料的钎焊连接研究进展 被引量:7
16
作者 刘红霞 王少刚 季小辉 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2007年第7期65-67,81,共4页
综述了近年来国内外关于碳化硅颗粒增强铝基复合材料各种钎焊连接技术的研究现状,总结提出了其钎焊过程中所存在的问题,并对其今后钎焊研究的发展方向作了展望。
关键词 钎焊 复合材料 颗粒增强
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碳化硅颗粒增强铝基复合材料的重熔和铸造工艺特征 被引量:13
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作者 桂满昌 王殿斌 +2 位作者 吴洁君 张洪 袁广江 《铸造》 CAS CSCD 北大核心 2002年第1期27-31,共5页
介绍了SiC颗粒增强铸造铝基复合材料的铸锭重熔、除气和铸造过程的特征。由于颗粒的存在 ,这些工艺过程和普通铝合金有一定的差异。在铸锭重熔时 ,需要控制熔炼温度和对熔体施加搅拌 ,以防止颗粒反应和下沉。普通铝合金采用的熔盐和气... 介绍了SiC颗粒增强铸造铝基复合材料的铸锭重熔、除气和铸造过程的特征。由于颗粒的存在 ,这些工艺过程和普通铝合金有一定的差异。在铸锭重熔时 ,需要控制熔炼温度和对熔体施加搅拌 ,以防止颗粒反应和下沉。普通铝合金采用的熔盐和气体除气工艺不适合于复合熔体的除气精炼 ,而真空除气具有很好的效果。复合熔体具有高的粘度 ,流动性较差 ,在大气自由重力浇注时容易卷入气体而导致铸件气孔缺陷。为了防止铸件缺陷的形成 ,复合材料在大气自由重力浇注下的浇注系统需要设计集气、集渣冒口和阻流口等特殊组元。真空差压浇注工艺大大简化了浇注系统 ,降低了材料消耗 ,同时消除了大气自由重力浇注时容易产生的铸造缺陷。通过该工艺可获得形状复杂、表面光洁。 展开更多
关键词 复合材料 铸造工艺 碳化硅 重熔 精炼
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铝基钎料在碳化硅颗粒增强铝基复合材料上的润湿性研究 被引量:6
18
作者 邹家生 许如强 赵其章 《兵器材料科学与工程》 CAS CSCD 2004年第2期15-18,共4页
采用多种铝基钎料进行了在SiC陶瓷、6 0 6 1铝合金及SiCp/6 0 6 1复合材料上的润湿性试验。研究了润湿性的影响因素 ,并分析了润湿机理和界面微观特征。试验结果为实现SiC颗粒增强铝基复合材料的钎焊连接提供了理论基础。
关键词 复合材料 SIC颗粒增强 润湿性 界面微观结构
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碳化硅颗粒增强铝基复合材料的界面特征及力学性能 被引量:4
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作者 梅志 顾明元 +1 位作者 蒋为吉 吴人洁 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 1996年第3期19-21,共3页
研究了氧化态和原始态碳化硅颗粒增强铝基复合材料的界面结构及其对复合材料弯曲强度的影啊。结果发现.氧化处理后碳化硅与基体铝界面上有一SiO2非晶层,该非晶层内由于铝的扩散作用而形成铝的浓度梯度。原始态碳化硅与铝的界面上... 研究了氧化态和原始态碳化硅颗粒增强铝基复合材料的界面结构及其对复合材料弯曲强度的影啊。结果发现.氧化处理后碳化硅与基体铝界面上有一SiO2非晶层,该非晶层内由于铝的扩散作用而形成铝的浓度梯度。原始态碳化硅与铝的界面上则无此非晶层.由于此非晶层的作用.导致界面结合强度的提高从而增加了复合材料的弯曲强度。 展开更多
关键词 碳化硅 界面特征 力学性能 复合材料
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填加焊丝对碳化硅颗粒增强铝基复合材料钨极惰性气体保护焊焊缝成形及组织的影响 被引量:2
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作者 汪喜和 牛济泰 +3 位作者 周广涛 陈永 刘胜新 关绍康 《机械工程材料》 CAS CSCD 北大核心 2007年第5期76-78,共3页
采用钨极惰性气体保护焊工艺,对不填加焊丝与填加铝硅焊丝条件下SiC_p/6061Al复合材料的焊接性进行了研究。结果表明:不填加焊丝时,焊缝外观成型较差;而填加焊丝后,熔池流动性增强,可以得到满意的鱼鳞纹焊缝,并有效抑制了焊缝中的SiC_p... 采用钨极惰性气体保护焊工艺,对不填加焊丝与填加铝硅焊丝条件下SiC_p/6061Al复合材料的焊接性进行了研究。结果表明:不填加焊丝时,焊缝外观成型较差;而填加焊丝后,熔池流动性增强,可以得到满意的鱼鳞纹焊缝,并有效抑制了焊缝中的SiC_p颗粒和铝的界面反应,焊缝中的缺陷减少,接头性能得到改善。 展开更多
关键词 碳化硅 复合材料 TIG焊 硅焊丝 焊缝成形
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