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超薄叠层芯片尺寸封装(UT-SCSP) 被引量：4
1
作者 翁寿松 《电子与封装》 2005年第1期11-12,共2页
本文介绍了最新的超薄叠层芯片尺寸封装(UT-SCSP),它是CSP封装与叠层封装相结合的产物。 它特别适用于高密度内存产品。
关键词 芯片尺寸封装 叠层封装 超薄叠层芯片尺寸封装 高密度内存
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晶圆级芯片尺寸封装技术 被引量：1
2
作者 杨建生 《电子工业专用设备》 2007年第6期26-30,共5页
尺寸缩减几乎是电子封装技术应用的主要驱动力之一。高功能性和高可靠性与尺寸缩减的相互作用,也是所有微电子系统的决定因素。因此,最佳产品设计、最小单芯片封装和板技术的最佳结合,将提供最佳解决方案。晶圆级CSP将是匹配所有电子系... 尺寸缩减几乎是电子封装技术应用的主要驱动力之一。高功能性和高可靠性与尺寸缩减的相互作用,也是所有微电子系统的决定因素。因此,最佳产品设计、最小单芯片封装和板技术的最佳结合,将提供最佳解决方案。晶圆级CSP将是匹配所有电子系统要求、降低总成本的单芯片封装技术的最佳方案。 展开更多
关键词 芯片尺寸封装 再分布技术 晶圆级芯片尺寸封装(WL-CSP)
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先进的芯片尺寸封装(CSP)技术及其发展前景 被引量：14
3
作者 王振宇 成立 +2 位作者 高平 史宜巧 祝俊 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2003年第12期39-43,共5页
概述了芯片尺寸封装(CSP)的基本结构和分类,通过与传统封装形式进行对比,指出了CSP技术具有的突出优点,最后举例说明了它的最新应用,并展望了其发展前景。
关键词 芯片尺寸封装 CSP 微电子封装技术 表面组装技术
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圆片级芯片尺寸封装技术及其应用综述 被引量：7
4
作者 成立 王振宇 +3 位作者 祝俊 赵倩 侍寿永 朱漪云 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2005年第2期38-43,共6页
综述了圆片级芯片尺寸封装(WL-CSP)的新技术及其应用概要,包括WL-CSP的关键工艺技术、封装与测试描述、观测方法和WL-CSP技术的可靠性及其相关分析等。并对比研究了几种圆片级再分布芯片尺寸封装方式的工艺特征和技术要点,从而说明了WL-... 综述了圆片级芯片尺寸封装(WL-CSP)的新技术及其应用概要,包括WL-CSP的关键工艺技术、封装与测试描述、观测方法和WL-CSP技术的可靠性及其相关分析等。并对比研究了几种圆片级再分布芯片尺寸封装方式的工艺特征和技术要点,从而说明了WL-CSP的技术优势及其应用前景。 展开更多
关键词 集成电路 圆片级芯片尺寸封装 技术优势 应用前景
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芯片尺寸封装技术 被引量：12
5
作者 杜晓松 杨邦朝 《微电子学》 CAS CSCD 北大核心 2000年第6期418-421,共4页
芯片尺寸封装 (CSP)技术是近年来发展最为迅速的微电子封装新技术。文中介绍了该技术的基本概念、特点、主要类型及其应用现状和展望。
关键词 芯片尺寸封装 电子封装技术 微电子 集成电路
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芯片尺寸封装焊点的可靠性分析与测试 被引量：5
6
作者 杨虹蓁 曹白杨 曹新宇 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2011年第8期63-66,共4页
利用ANSYS有限元分析软件,将芯片尺寸封装(CSP)组件简化为了二维模型,并模拟了CSP组件在热循环加载条件下的应力应变分布;通过模拟发现了组件的结构失效危险点,然后对危险点处的焊点热疲劳寿命进行了预测;最后进行了CSP焊点可靠性测试... 利用ANSYS有限元分析软件,将芯片尺寸封装(CSP)组件简化为了二维模型,并模拟了CSP组件在热循环加载条件下的应力应变分布;通过模拟发现了组件的结构失效危险点,然后对危险点处的焊点热疲劳寿命进行了预测;最后进行了CSP焊点可靠性测试。结果表明,用薄芯片可提高焊点可靠性。当芯片厚度从0.625 mm减小到0.500 mm和0.350 mm时,焊点的可靠性分别提高了约0.75和1.5倍。 展开更多
关键词 芯片尺寸封装 有限元分析 焊点 可靠性
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集成电路芯片尺寸封装技术 被引量：4
7
作者 孙再吉 《微电子学》 CAS CSCD 北大核心 1997年第6期403-407,共5页
芯片尺寸封装技术是９０年代初出现的一种新型封装技术，是封装领域的重要发展方向。
关键词 微组装 集成电路 封装 芯片尺寸封装
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芯片尺寸封装(CSP)技术 被引量：3
8
作者 周德俭 吴兆华 《电子工艺技术》 1997年第3期104-107,共4页
芯片尺寸封装（ＣＳＰ）技术是一种新兴的芯片封装技术，日本等国对该技术的研究相当重视，发展速度很快。
关键词 芯片尺寸封装 表面组装技术 CSP技术
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芯片尺寸封装(CSP)技术的发展动态
9
作者 胡志勇 《电子产品世界》 1998年第8期41-42,共2页
芯片尺寸封装（ＣｈｉｐＳｉｚｅＰａｃｋａｇｅ简称ＣＳＰ）技术是一项焊接区面积等于或略大于裸芯片面积的单芯片封装技术，由于采用该项技术能解决芯片和封装之间芯片小封装尺寸大的内在矛盾、ＩＣ（集成电路）引脚不断增长、多芯片... 芯片尺寸封装（ＣｈｉｐＳｉｚｅＰａｃｋａｇｅ简称ＣＳＰ）技术是一项焊接区面积等于或略大于裸芯片面积的单芯片封装技术，由于采用该项技术能解决芯片和封装之间芯片小封装尺寸大的内在矛盾、ＩＣ（集成电路）引脚不断增长、多芯片组件（ＭｕｌｔｉｃｈｉｐＭｏｄｕｌ... 展开更多
关键词 芯片尺寸封装 CSP 封装
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一种CMOS驱动器的晶圆级芯片尺寸封装 被引量：1
10
作者 刘秀博 王绍东 +1 位作者 王志强 付兴昌 《半导体技术》 CSCD 北大核心 2017年第10期779-783,共5页
采用晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)工艺完成了一款小型化CMOS驱动器芯片的封装。此WLCSP驱动器由两层聚酰亚胺(PI)层、重分配布线层、下金属层和金属凸点等部分构成。完成了WLCSP驱动器的设计,加工和电性能测试,并且对其进行了温度冲击、... 采用晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)工艺完成了一款小型化CMOS驱动器芯片的封装。此WLCSP驱动器由两层聚酰亚胺(PI)层、重分配布线层、下金属层和金属凸点等部分构成。完成了WLCSP驱动器的设计,加工和电性能测试,并且对其进行了温度冲击、振动和剪切力测试等可靠性试验。结果表明,经过晶圆级封装的CMOS驱动器体积为1.8 mm×1.2 mm×0.35 mm,脉冲上升沿为2.3 ns,下降沿为2.5 ns,开关时间为10.6 ns。将WLCSP的驱动器安装至厚度为1 mm的FR4基板上,对其进行温度冲击试验及振动试验后,凸点正常无裂痕。无下填充胶时剪切力为20 N,存在下填充胶时,剪切力为200 N。 展开更多
关键词 晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP) 重分配布线层 金属凸点 CMOS驱动器 剪切力
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芯片尺寸封装工艺技术
11
作者 汤江南 曾大富 +2 位作者 刘建华 朱之成 赵静 《微电子学》 CAS CSCD 北大核心 2002年第4期291-293,共3页
芯片尺寸封装 (CSP)技术是近年来发展最为迅速的微电子封装技术之一。文章介绍了目前出现的四类 CSP结构形式 。
关键词 芯片尺寸封装 封装技术 薄膜 微电子
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芯片尺寸封装 设计、材料、工艺、可靠性及应用
12
作者 刘汉诚 李世玮 +2 位作者 贾松良 王水弟 蔡坚 《电子工业专用设备》 2004年第1期79-79,共1页
关键词 芯片尺寸封装 IC封装 CSP 材料 可靠性
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集成电路圆片级芯片尺寸封装技术(WLCSP) 被引量：1
13
《中国集成电路》 2008年第5期29-30,共2页
1技术创新性 集成电路圆片级芯片封装技术（WLCSP）及其产品属于集成创新,是江阴长电先进封装有限公司结合了铜柱凸块工艺技术及公司自身在封装领域的技术沉淀,开发出的区别于国外技术的新型圆片级芯片封装技术。
关键词 芯片封装技术 集成电路 圆片级 芯片尺寸 技术创新 集成创新 国外技术
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先进的芯片尺寸封装(CSP)技术 被引量：1
14
作者 杜润 《电子工业专用设备》 2006年第9期36-42,共7页
随着手机、掌上电脑、薄形笔记本等消费类电子产品的迅速发展,芯片尺寸封装技术(CSP)在我国从无到有,并在短短几年时间内取得了突飞猛进的发展。论述了芯片尺寸封装(CSP)的7大特点,总结了6大类别,归纳了主要生产制作工艺,并对我国芯片... 随着手机、掌上电脑、薄形笔记本等消费类电子产品的迅速发展,芯片尺寸封装技术(CSP)在我国从无到有,并在短短几年时间内取得了突飞猛进的发展。论述了芯片尺寸封装(CSP)的7大特点,总结了6大类别,归纳了主要生产制作工艺,并对我国芯片尺寸封装技术(CSP)的发展提出了几点建议。 展开更多
关键词 芯片尺寸封装 LSI芯片 凸点
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芯片尺寸封装(CSP)简介
15
《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2011年第8期66-66,共1页
芯片尺寸封装（CSP）和BGA是同一时代的产物,是整机小型化、便携化的结果。美国JEDEC给CSP的定义是：LSI芯片封装面积小于或等于LSI芯片面积120%的封装称为CSP。由于许多CSP采用BGA的形式,所以最近两年封装界权威人士认为，焊球节距大... 芯片尺寸封装（CSP）和BGA是同一时代的产物,是整机小型化、便携化的结果。美国JEDEC给CSP的定义是：LSI芯片封装面积小于或等于LSI芯片面积120%的封装称为CSP。由于许多CSP采用BGA的形式,所以最近两年封装界权威人士认为，焊球节距大于等于1mm的为BGA，小于1mm的为CSP。 展开更多
关键词 芯片尺寸封装 JEDEC CSP BGA 芯片封装 小型化 便携化 LSI
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Diodes芯片尺寸封装的肖特基二极管实现双倍功率密度
16
《电子设计工程》 2013年第14期177-177,共1页
Diodes公司（Diodes Incorporated）推出首款采用了晶圆级芯心尺寸封装的肖特基（Schottky）二极管,为智能手机及平板电脑的设计提供除微型DFN0603器件以外的又一选择。新器件能够以同样的电路板占位面积,实现双倍功率密度。全新30 V及0... Diodes公司（Diodes Incorporated）推出首款采用了晶圆级芯心尺寸封装的肖特基（Schottky）二极管,为智能手机及平板电脑的设计提供除微型DFN0603器件以外的又一选择。新器件能够以同样的电路板占位面积,实现双倍功率密度。全新30 V及0.2A SDM0230CSP肖特基二极管采用了X3-WLCUS0603-3焊接焊盘封装,热阻仅为261oC/W,比DFN0603封装低约一半,有效把开关、反向阻断和整流电路的功耗减半。 展开更多
关键词 肖特基二极管 芯片尺寸封装 功率密度 平板电脑 智能手机 整流电路 新器件 电路板
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芯片尺寸封装(CSP)结构及漏印技术
17
作者 杜松 《电子与封装》 2002年第3期28-29,共2页
1 CSP定义及结构 自从表面组装技术推广以来,贴装型IC的引脚间距从1.27mm→0.635mm→0.5mm→0.4mm→0.3mm窄间距发展,随着电子产品尺寸不断地微型化,由于引脚间距不断缩小,I/O数不断增加,封装体积不断地加大.
关键词 芯片尺寸 触点 基板 细间距 CSP 焊球 焊盘
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ArcficLink平台提供晶圆级芯片尺寸封装
18
《世界电子元器件》 2008年第8期81-81,共1页
致力于满足移动设备市场的需求，QuickLogic公司宣布其CSSP平台产品——ArcticLink，已实现晶圆级芯片尺寸封装（WLcSP）。ArcticLink平台家族通过单一组件、一系列可配置接口及主控制器，包括内置PHY的高速USBOTG、储存及网络I／O，及S... 致力于满足移动设备市场的需求，QuickLogic公司宣布其CSSP平台产品——ArcticLink，已实现晶圆级芯片尺寸封装（WLcSP）。ArcticLink平台家族通过单一组件、一系列可配置接口及主控制器，包括内置PHY的高速USBOTG、储存及网络I／O，及SDIO、MMC、CE—ATA、mini—PCI、内存卡、SPI／UART等控制器，以满足移动设备的桥接需要。新WLCSP封装选项有助于获得在提升处理器接口、功能时所需的最小移动设备设计尺码。 展开更多
关键词 芯片尺寸封装 平台 QuickLogic公司 晶圆 移动设备 主控制器 网络I/O CSP封装
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Monterey推出可减小SoC芯片尺寸的新技术
19
《集成电路应用》 2004年第7期61-61,共1页
Monterey Design Systems公司宣布推出可对数百个硬件宏进行自动布线,并减小复杂SoC芯片尺寸的设计规划技术。这种'AFP技术'可无缝集成到各种主流后端设计流中,可提高SoC在单位面积芯片尺寸至关重要的多种应用中的利润。对于带... Monterey Design Systems公司宣布推出可对数百个硬件宏进行自动布线,并减小复杂SoC芯片尺寸的设计规划技术。这种'AFP技术'可无缝集成到各种主流后端设计流中,可提高SoC在单位面积芯片尺寸至关重要的多种应用中的利润。对于带有多个硬件宏的SoC而言。 展开更多
关键词 Monterey公司 SOC 自动布线 芯片尺寸 AFP
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芯片尺寸逐渐缩小，信用卡上将置显示屏
20
《电子产品可靠性与环境试验》 2007年第3期59-59,共1页
随着芯片尺寸的逐渐缩小以及封装技术的迅速发展，信用卡公司将可以在信用卡及其产品上集成越来越复杂的半导体技术。在不久的将来．信用卡可以配置一个显示屏，甚至还可以存储音乐和图像。例如：AgiLight公司已经开发出一项能够将目前... 随着芯片尺寸的逐渐缩小以及封装技术的迅速发展，信用卡公司将可以在信用卡及其产品上集成越来越复杂的半导体技术。在不久的将来．信用卡可以配置一个显示屏，甚至还可以存储音乐和图像。例如：AgiLight公司已经开发出一项能够将目前最高效光源的LED集成在薄膜中的技术。据称，LED条可以被集成到一面镜子或一块玻璃中，能够滚动显示出新闻标题或股票报价。而且AgiLight公司的NanoFlex封装技术也适用于其它类型的芯片。可以发光的NanoFlex条在厚度和柔软性方面近似于一张纸。当它被关闭时，就会像一块橡皮。 展开更多
关键词 芯片尺寸 信用卡 显示屏 封装技术 半导体技术 高效光源 新闻标题 滚动显示
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