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再流焊工艺中表面组装片式元件热传输特性模拟 被引量：4
1
作者 杜磊 孙承永 包军林 《电子元件与材料》 CAS CSCD 1995年第1期13-19,共7页
采用有限元数值计算方法，对表面组装件的典型结构进行了对流再流焊的瞬态热模拟，以清晰、直观的等温线图描绘了再流焊各阶段温度的分布，可定量地了解表面组装件热传输特性。本方法可用于ＳＭＴ再流焊工艺（温度曲线）的优化和温度曲... 采用有限元数值计算方法，对表面组装件的典型结构进行了对流再流焊的瞬态热模拟，以清晰、直观的等温线图描绘了再流焊各阶段温度的分布，可定量地了解表面组装件热传输特性。本方法可用于ＳＭＴ再流焊工艺（温度曲线）的优化和温度曲线的计算机辅助设计，有助于提高ＳＭＴ的成品率与产品的可靠性。 展开更多
关键词 表面组装技术 再流焊 片式元件 热传输特性
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再流焊工艺中表面组装片式元件热应力模拟 被引量：4
2
作者 杜磊 孙承永 包军林 《西安电子科技大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 1995年第3期307-316,共10页
文中根据无耦合拟静态热弹性力学理论，采用有限元分析技术，结合ＳＭＴ再流焊工艺，分析了典型表面组装结构的热传输特性与热应力。以清晰、直观的等值线图描绘了再流焊各阶段温度的分布及应力场分布，使人们可定量地了解表面组装件在... 文中根据无耦合拟静态热弹性力学理论，采用有限元分析技术，结合ＳＭＴ再流焊工艺，分析了典型表面组装结构的热传输特性与热应力。以清晰、直观的等值线图描绘了再流焊各阶段温度的分布及应力场分布，使人们可定量地了解表面组装件在焊接过程中的热传输特性及热应力分布。该方法可用于ＳＭＴ再流焊工艺（温度曲线）的优化和温度曲线的计算机辅助设计，有助于提高ＳＭＴ的成品率与产品的可靠性。 展开更多
关键词 表面组装技术 再流焊 片式元件 热应力
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表面组装工艺中再流焊接缺陷分析 被引量：1
3
作者 杜中一 《装备制造技术》 2012年第2期147-150,共4页
阐述了再流焊接技术主要的缺陷,包括冷焊、立碑、偏移以及锡珠等,通过分析各类常见缺陷形成的原因,找出了相应的解决办法,给出了针对相关缺陷分析的思路及方法。
关键词 表面组装技术 再流焊 缺陷
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SMT再流焊接工艺预测与仿真技术研究现状 被引量：13
4
作者 潘开林 周德俭 覃匡宇 《电子工艺技术》 2000年第5期185-187,共3页
综述了电子电路表面组装技术 (SMT)再流焊焊接工艺仿真与预测研究的必要性、重要意义及其研究现状 ,并对其应用现状及其发展趋势进行了评述。
关键词 表面纽装技术 再流焊 工艺仿真 工艺预测
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再流焊组装工艺技术：适用0.5mm间距集成电路...
5
作者 日多田盛 黄勤山 《电子工艺简讯》 1992年第4期56-59,共4页
关键词 再流焊 组装工艺 集成电路
全文增补中
再流焊组装工艺技术:适用0.5mm间距集成电路和1005片式元件
6
作者 多田盛 黄勤山 《电子工艺技术》 1992年第4期56-59,共4页
1977年,“表面组装技术”以薄型收音机为产品而问世,其后通过许多改良与革新,使其成为电子行业中连接技术的核心,进入由机器小型化所产生价值的时代。本文主要叙述最近大量使用的引脚间距为0.5mm的LSI及1.0mm×0.5mm片式元件的再流... 1977年,“表面组装技术”以薄型收音机为产品而问世,其后通过许多改良与革新,使其成为电子行业中连接技术的核心,进入由机器小型化所产生价值的时代。本文主要叙述最近大量使用的引脚间距为0.5mm的LSI及1.0mm×0.5mm片式元件的再流焊组装工艺技术的要点。 1 焊膏 1.1 展开更多
关键词 再流焊 组装工艺 集成电路
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再流区工艺参数对焊接可靠性的影响 被引量：5
7
作者 赵俊伟 聂延平 赵志平 《电子工艺技术》 2001年第2期60-63,共4页
影响表面组装焊接可靠性的因素很多 ,从钎焊机理入手 ,经过金相分析就再流区工艺参数对焊点微观结构的影响进行了研究 。
关键词 钎焊机理 金相分析 可靠性 微观结构 再流区工艺参数 表面组装 焊接
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再流焊工艺技术研究 被引量：4
8
作者 鲜飞 《电子与封装》 2005年第3期16-18,5,共4页
随着表面贴装技术的发展,再流焊越来越受到人们的重视。本文介绍了再流焊接的一般技术要求,并给出了典型温度曲线以及温度曲线上主要控制点的工艺参数。同时还介绍了再流焊中常见的质量缺陷,并粗浅地讨论了其产生的原因及其相应对策。
关键词 再流焊 表面贴装技术 表面组装组件 温度曲线
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再流焊工艺技术的研究 被引量：1
9
作者 鲜飞 《印制电路信息》 2007年第12期61-65,共5页
随着表面贴装技术的发展,再流焊越来越受到人们的重视。文中介绍了再流焊的一般技术要求,并给出了典型温度曲线以及温度曲线上主要控制点的工艺参数。同时还介绍了再流焊中常见的质量缺陷,并粗浅地讨论了其产生的原因及其相应对策。
关键词 再流焊 表面贴装技术 表面组装组件 温度曲线
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基于再流焊技术的导通镀覆孔透锡工艺研究
10
作者 孙亚芬 曹凯 《新技术新工艺》 2016年第9期81-83,共3页
针对印制线路板潜在的铜镀层不连续或铜镀层空洞现象,研究了基于再流焊技术的导通镀覆孔透锡工艺及实现流程。经工艺试验验证,取得了良好的效果,并具有一致性好、可靠性高等优点,为某些高可靠性产品需求提供了实用价值较高的借鉴经验。
关键词 镀层空洞 再流焊技术 透锡工艺 印刷钢网模板
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红外线再流焊接电子生产工艺
11
作者 高有堂 《新技术新工艺》 北大核心 2001年第8期35-35,共1页
介绍了再流焊接电子生产工艺的发展及特点 ,具体给出了
关键词 电子生产工艺 SMT焊 红外线再流焊
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再流焊工艺技术及其发展
12
作者 鲜飞 《印制电路信息》 2002年第6期54-56,共3页
随着表面贴装技术的发展,再流焊越来越受到人们的重视,本文从多个方面对再流焊工艺进行了较详细的介绍。
关键词 再流焊 表面贴装技术 表面组装组件 温度曲线 SMT 印刷电路板
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SMT手工再流焊工艺研究
13
作者 崔春梅 《电子机械工程》 2000年第1期24-26,共3页
本文介绍了根据我所的 PCB设计和生产情况配置的由 OK公司的手工再流焊接工具组成的生产线 ,包括维修系统、热风焊笔、点胶机。利用这些工具进行了单、双面混装板上的 CHIP、SOIC、PL CC、QFP等元器件的焊装试验 ;确定了工艺流程、焊接... 本文介绍了根据我所的 PCB设计和生产情况配置的由 OK公司的手工再流焊接工具组成的生产线 ,包括维修系统、热风焊笔、点胶机。利用这些工具进行了单、双面混装板上的 CHIP、SOIC、PL CC、QFP等元器件的焊装试验 ;确定了工艺流程、焊接工艺参数 ;规定了焊接后的外观质量要求 ;说明了可能产生的焊接缺陷 ;分析了产生缺陷的原因。 展开更多
关键词 再流焊 表面组装工艺 印刷线路板
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SMT技术中再流焊工艺及温度曲线的研究
14
作者 苏建良 《内江科技》 2011年第12期121-121,共1页
本文阐述了再流焊炉的工艺参数设置对再流温度曲线及其关键指标具有显著的影响,设置不精确可能导致再流焊焊接质量出现缺陷。通过研究再流焊炉的工艺参数,掌握再流焊炉焊接缺陷原因并找到解决方案。
关键词 再流焊工艺 参数设置 温度曲线
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电子封装与组装中的激光再流焊 被引量：3
15
作者 徐聪 吴懿平 陈明辉 《电子工艺技术》 2001年第6期252-255,259,共5页
激光再流焊与传统再流焊技术相比加热集中、快速 ,但生产成本较高 ,生产效率受到一定影响。激光植球的优势在于它的柔性 ,它适宜于中小批量BGA的生产与个别焊球的修复 ,不过目前还没有投入大规模的应用。激光无焊剂焊接也正处于实验研... 激光再流焊与传统再流焊技术相比加热集中、快速 ,但生产成本较高 ,生产效率受到一定影响。激光植球的优势在于它的柔性 ,它适宜于中小批量BGA的生产与个别焊球的修复 ,不过目前还没有投入大规模的应用。激光无焊剂焊接也正处于实验研究中。 展开更多
关键词 激光再流焊 激光柔性植球 激光无焊剂焊接 电子封装 电子组装 焊球修复
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再流焊工艺仿真模型研究 被引量：1
16
作者 王艳 周德俭 《桂林电子工业学院学报》 2003年第5期61-64,共4页
在电子电路表面组装(SMT)工艺中,再流焊过程工艺参数设定被认为是影响焊接质量和产品可靠性的主要因素。结合实际的再流焊工艺,提出了一种简化的再流焊工艺建摸方法,建立了再流焊工艺仿真模型并对模型建立了求解器,利用求解器对红外对... 在电子电路表面组装(SMT)工艺中,再流焊过程工艺参数设定被认为是影响焊接质量和产品可靠性的主要因素。结合实际的再流焊工艺,提出了一种简化的再流焊工艺建摸方法,建立了再流焊工艺仿真模型并对模型建立了求解器,利用求解器对红外对流再流焊过程中PCB组件温度曲线进行了仿真预测。仿真结果对于再流焊工艺参数设置以及提高焊接质量具有较大的实际应用价值。 展开更多
关键词 表面组装 SMT 再流焊工艺 仿真模型 温度曲线 焊接质量
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再流焊技术的新发展 被引量：1
17
作者 史建卫 何鹏 +1 位作者 钱乙余 袁和平 《电子工业专用设备》 2005年第1期63-67,共5页
主要针对SMT技术发生的巨大变化,对再流焊技术未来发展进行了简单的阐述。
关键词 无铅钎料 过程控制 柔性板 穿孔再流焊 选择性组装和再流焊工艺
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焊膏印刷和再流焊工艺探讨 被引量：1
18
作者 潘长海 《电子工艺技术》 1991年第3期28-30,共3页
本文概括叙述了焊膏、焊膏的印刷和再流焊等工艺情况。
关键词 焊膏印刷 再流焊 焊膏 工艺 焊接
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无铅再流焊设备配置工艺性评估 被引量：2
19
作者 杜彬 史建卫 +2 位作者 王玲 廖厅 王卫 《电子工艺技术》 2013年第6期337-341,366,共6页
无铅钎料的高熔点和低润湿性给再流焊设备带来了新的挑战。从无铅焊接工艺角度出发,论述了加热系统、制程控制、助焊剂管理系统、冷却系统和氮气保护等五个方面对焊接设备提出的要求。
关键词 再流焊 无铅化组装 强制热风对流 氮气保护 助焊剂管理
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P18一J200型红外再流焊机及其焊接工艺
20
作者 李桂馨 《电子工艺技术》 1995年第6期11-14,25,共5页
主要介绍Ｐ１８一Ｊ２００型红外再流焊机的运用技术范围、主要结构、主要功能和技术指标、工作原理、关键技术的设计及其焊接工艺。
关键词 表面组装技术 红外再流焊机 焊接 工艺 印制板
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