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基于MEMS的矩形微同轴技术研究现状被引量：8: 1; 作者史光华徐达 +5 位作者王建王真常青松周彪张延青白锐《微纳电子技术》北大核心 2019年第4期303-313,共11页; 矩形微同轴技术已成为射频微电子机械系统(RF MEMS)的一个重要发展方向。矩形微同轴的电性能相比于传统的传输结构(如微带、共面波导等)在毫米波宽带领域具有巨大优势。从结构、性能等方面对矩形微同轴进行了简要分析。回顾了矩形微同... 展开更多; 关键词微电子机械系统(mems) 矩形微同轴技术 EFABTM PolyStrataTM 体硅刻蚀; 在线阅读下载PDF 职称材料

基于MEMS技术的微波滤波器研究进展被引量：4: 2; 作者欧阳炜霞张永华 +2 位作者王超郭兴龙赖宗声《微纳电子技术》 CAS 2008年第4期214-218,234,共6页; 基于MEMS技术的滤波器是现行RF结构中一个关键的MEMS器件。与传统的采用金属矩形或圆柱波导以及半导体元件制作的滤波器相比,MEMS滤波器具有低损耗、高隔离度、线性好、体积小、易于集成等优点。对利用MEMS技术制作的滤波器做了分类总结... 展开更多; 关键词 mems技术硅体微加工 UGA技术微波滤波器可调滤波器; 在线阅读下载PDF 职称材料

一种基于MEMS体硅工艺的三维集成T/R模块被引量：14: 3; 作者王清源吴洪江 +1 位作者赵宇赵永志《半导体技术》 CAS 北大核心 2021年第4期300-304,336,共6页; 采用微电子机械系统(MEMS)体硅三维异构集成技术,设计了一种应用于雷达的四通道瓦片式三维集成T/R模块。该模块由三层硅基封装堆叠而成,每层硅基封装内部腔体异构集成多个单片微波集成电路(MMIC),内部采用硅通孔(TSV)实现互连,层间通过... 展开更多; 关键词微系统微电子机械系统(mems)体硅工艺 T/R前端三维异构集成硅通孔(TSV); 在线阅读下载PDF 职称材料

用于微电子机械系统封装的体硅键合技术和薄膜密封技术被引量：3: 4; 作者王渭源王跃林《中国工程科学》 2002年第6期56-62,共7页; 对静电键合、体硅直接键合和界面层辅助键合等三种体硅键合技术 ,整片操作、局部操作和选择保护等三种密封技术 ,以及这些技术用于微电子机械系统的密封作了评述 ,强调在器件研究开始时应考虑封装问题 ,具体技术则应在保证器件功能和尽... 展开更多; 关键词体硅键合技术薄膜密封技术微电子机械系统封装技术芯片; 在线阅读下载PDF 职称材料

可动微机电器件摩擦磨损测试方法研究被引量：2: 5; 作者孟永钢郭占社《润滑与密封》 CAS CSCD 北大核心 2006年第7期12-14,17,共4页; 为比较真实地模拟可动微机电器件侧面间的摩擦磨损状况,进而研究MEMS器件的摩擦磨损规律,设计和研制了一种基于单晶硅材料的微摩擦试验模块,利用微机械体硅工艺及键合技术,将摩擦磨损测试单元、加载单元以及微力传感元件集成在单一的芯... 展开更多; 关键词微机电器件摩擦磨损体硅工艺键合技术摩擦因数; 在线阅读下载PDF 职称材料

高浓度硼深扩散自停止腐蚀层硅片工艺研究被引量：2: 6; 作者唐海林凌宏芝《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2007年第9期59-61,共3页; 为制备用于硅溶片工艺的高浓度硼深扩散自停止腐蚀层硅片,对扩散掺杂工艺进行了研究。结合预淀积和再分布两种条件下扩散的特点,采用两步法工艺制备了高浓度硼深扩散硅片,研究了影响杂质浓度和扩散深度的再分布与预淀积时间比。扩散所... 展开更多; 关键词电子技术 mems 体硅溶片工艺高浓度硼深扩散自停止腐蚀预淀积再分布; 在线阅读下载PDF 职称材料

偏晶向(111)硅片闪耀光栅的设计: 7; 作者鞠挥张平 +1 位作者王淑荣吴一辉《微细加工技术》 2003年第4期18-21,26,共5页; 利用硅单晶的特殊结构可以设计出不同角度的闪耀光栅,再使用MEMS的紫外光刻、各向异性腐蚀等常规工艺就可以完成硅闪耀光栅的制作。设计了一种利用偏转晶向(111)硅片制作小角度闪耀光栅的方法,避免了利用其它晶向的硅片制作闪耀光栅的... 展开更多; 关键词闪耀光栅偏晶向硅片体硅湿法腐蚀微制造; 在线阅读下载PDF 职称材料

新型侧壁绝缘体硅微机械工艺: 8; 作者程保罗李昕欣 +5 位作者王跃林焦继伟车录锋张鲲戈肖鸿宋朝晖《仪表技术与传感器》 CSCD 北大核心 2005年第1期7-9,共3页; 介绍了一种全新的体硅微机械工艺,可以取代SOI硅片而直接在普通硅片上对不同的侧壁电学导通部分进行绝缘。该工艺在DRIE形成的绝缘深沟内进行SiO2绝缘薄膜填充,并用填充后形成的SiO2条对器件侧壁进行电学绝缘。对于该工艺的原理、可能... 展开更多; 关键词微机电系统体硅工艺侧壁扩散绝缘工艺加速度传感器; 在线阅读下载PDF 职称材料

KOH湿法腐蚀中防金属腐蚀工艺研究: 9; 作者刘勐刘欣 +1 位作者张威郝一龙《传感器与微系统》 CSCD 北大核心 2012年第7期17-19,共3页; 介绍了一种采用PROTEK材料作为保护层,在MEMS器件体硅湿法腐蚀加工工艺中保护金属电极的新工艺。采用这种新的工艺可以在MEMS体硅工艺传感器的加工过程中,完成所有IC工艺的加工后再进行MEMS体硅工艺的加工。实验结果表明:采用这种新的... 展开更多; 关键词 KOH湿法腐蚀微机电系统 PROTEK材料体硅工艺; 在线阅读下载PDF 职称材料

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