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题名IC封装成型过程关键力学问题
被引量：1
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作者
张锋
曹阳根
杨尚磊
陆美华
王广卉
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机构
上海工程技术大学材料工程学院
上海伊诺尔信息技术有限公司
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出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2014年第3期210-213,219,共5页
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基金
国家自然科学基金资助项目(51075256)
上海市教育委员会科研创新重点项目(11ZZ177)
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文摘
随着电子行业的发展,对IC封装过程中的Au丝变形提出越来越严格的要求,不能出现断Au丝、露Au丝以及Au丝与芯片接触的现象。基于Ansys/Workbench有限元分析软件,将流场与压力场进行耦合,针对在不同注塑压力下,对同一条带YOA2的Au丝进行应力变形分析,并且用X射线对封装后的模块进行检测。模拟结果与检测结果相比较表明:当注塑压力从6 MPa增大到8 MPa时,Au丝变形量只增大了16μm,而且Au丝变形与压力呈线性关系。采用X射线检测与CAE技术相结合,研究封装过程中Au丝受力变形,并提出相应改进方案,对改善Au丝变形具有一定意义。
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关键词
IC封装
计算机辅助工程(CAE)
压力
金线偏移
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Keywords
IC package
computer aided engineering （CAE）
pressure
gold wire-sweep
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分类号
TN405
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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