SEM二次电子成像在半导体陶瓷电容器研制中的应用 被引量：1

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作者 章仲涛 李静 +1 位作者 王振平 章士瀛 《电子显微学报》 CAS CSCD 北大核心 2001年第4期402-403,共2页

关键词 半导体陶瓷电容器 SEM 二次电子成像 应用 瓷坯 氧化介质层 晶格缺陷

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21世纪电子元件的发展趋势 被引量：6

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作者 章士瀛 《电子元件与材料》 CAS CSCD 1999年第1期29-31,共3页

２１世纪电子元件的发展趋势主要是元件片式化、包装编带化、生产专业化和规模化、工艺精细化、生产环境“绿色化”，电子元件企业要创新管理，并在生产过程中符合社会保障的要求。鉴于市场日益国际化，电子元件的发展更应顺从知识经济... ２１世纪电子元件的发展趋势主要是元件片式化、包装编带化、生产专业化和规模化、工艺精细化、生产环境“绿色化”，电子元件企业要创新管理，并在生产过程中符合社会保障的要求。鉴于市场日益国际化，电子元件的发展更应顺从知识经济规律。 展开更多

关键词 电子元件 片式元件 编带包装 规模经济

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半导体陶瓷电容器 被引量：8

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作者 李标荣 章士瀛 《电子元件与材料》 CAS CSCD 1999年第6期31-33,共3页

论述半导体陶瓷电容器的一般工艺、瓷体结构、介电特性及其与一般ＢａＴｉＯ３ 型陶瓷电容器之差异。着重叙述其与低压直流老化相关的各种敏感问题。

关键词 半导体 陶瓷电容器 电容器

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表面层型半导体陶瓷电容器的开发及产业化 被引量：1

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作者 王振平 赵俊斌 +1 位作者 李勇 章士瀛 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2000年第9期66-68,共3页

表面层型半导体陶瓷电容器的开发成功,是我国新型元件领域中的一项高新技木及其产业化的突破。重点介绍了表面层型半导体陶瓷电容器的基本结构和原理。本项目开发创新成果:隧道式气氛烧结组合炉,还原气氛的获取,半导化及再氧化技术,工... 表面层型半导体陶瓷电容器的开发成功,是我国新型元件领域中的一项高新技木及其产业化的突破。重点介绍了表面层型半导体陶瓷电容器的基本结构和原理。本项目开发创新成果:隧道式气氛烧结组合炉,还原气氛的获取,半导化及再氧化技术,工程中设计参数及氧化层厚度观察及量测技术等。 展开更多

关键词 表面层型 结构 原理 半导体陶瓷电容器 产业化

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表面层型半导体陶瓷电容器 被引量：1

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作者 王振平 赵俊斌 +1 位作者 李勇 章士瀛 《电子元件与材料》 CAS CSCD 2000年第5期13-16,共4页

对表面层型半导体陶瓷电容器的基本结构原理、关键生产技术、关键设计参数、关键生产设备以及电容器规格和典型特性作了简要介绍。

关键词 表面层型 半导体陶瓷电容器 烧结 再氧化

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陶瓷电容器丝网掩模漏即孔间隔设计

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作者 章士瀛 王贤敏 《电子元件与材料》 CAS CSCD 1996年第3期37-39,共3页

改进丝网掩模漏印孔间隔，提高了陶瓷电容器容量偏差（等级品）合格率，用０．０２ｍｍ漏印孔尺寸间隔代替０．１ｍｍ，可大幅度提高等级品（Ｃ（１、Ｊ（１）、Ｋ（２）级）合格率，在相同设施的条件下，大大提高了生产能力，经济效益... 改进丝网掩模漏印孔间隔，提高了陶瓷电容器容量偏差（等级品）合格率，用０．０２ｍｍ漏印孔尺寸间隔代替０．１ｍｍ，可大幅度提高等级品（Ｃ（１、Ｊ（１）、Ｋ（２）级）合格率，在相同设施的条件下，大大提高了生产能力，经济效益显著。 展开更多

关键词 陶瓷电容器 丝网印刷 丝网掩模 印孔 电容器

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台湾电子元件技术考察

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作者 章士瀛 《电子元件与材料》 CAS CSCD 2000年第1期42-44,共3页

关键词 电子元件 台湾 技术 电子产业

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电子元件规模经济的生产管理

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作者 聂玉瑞 赵云 《电子元件与材料》 CAS CSCD 1993年第5期130-133,共4页

介绍对规模经济生产管理的一些看法和体会。

关键词 生产管理 电子器件 经济效益

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台湾电子元件技术考察(续)

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作者 章士瀛 《电子元件与材料》 CAS CSCD 2000年第2期38-39,共2页

关键词 台湾 电子元件 电子产业

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表面层型半导体陶瓷电容器

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作者 王振平 赵俊斌李勇 章士瀛 《电子学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2000年第8期142-142,138,共2页

关键词 表面层型 半导体陶瓷电容器

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声表面波串并联谐振耦合滤波器的研制

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作者 秦廷辉 曹亮 +3 位作者 黄广伦 朱勇 杨勋 曾铭 《压电与声光》 CSCD 北大核心 2001年第4期247-249,共3页

介绍了移动电话用声表面波滤波器的市场 ,详细介绍了串并联谐振耦合结构式声表面波滤波器的基本原理和设计方法 ,同时给出了理论计算和实验结果 ,实验器件的插入损耗为 2 .6d B,带宽大于 4 0 MHz。

关键词 声表面波滤波器 谐振器 静电电容 耦合

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CLMR SAW滤波器的设计及匹配

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作者 朱勇 秦廷辉 +1 位作者 曹亮 曾铭 《压电与声光》 CSCD 北大核心 2001年第4期250-252,共3页

把声表面波 ( SAW)滤波器作为一个网络 ,测出参数 ,通过计算模拟出其最佳的滤波器性能 ,取得较好的匹配参数 ;同时较详细的介绍了复合纵向耦合谐振型 ( CL MR) SAW滤波器的结构 ,给出了 GSM中频用 2 4 6MHz SAW低损耗滤波器的应用实例 ... 把声表面波 ( SAW)滤波器作为一个网络 ,测出参数 ,通过计算模拟出其最佳的滤波器性能 ,取得较好的匹配参数 ;同时较详细的介绍了复合纵向耦合谐振型 ( CL MR) SAW滤波器的结构 ,给出了 GSM中频用 2 4 6MHz SAW低损耗滤波器的应用实例 ,未匹配的插入损耗为 8.5 7d B,匹配后插入损耗 4 .3 5 d B,通带波纹 0 .4 5 d B。 展开更多

关键词 滤波器 阻抗匹配 CLMR 声表面波

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DCF型交流圆片瓷介电容器 被引量：1

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作者 章士瀛 赵俊斌 《电子元件与材料》 CAS CSCD 1998年第6期1-4,共4页

通过对陶瓷介质、导体浆料、包封料等材料的选择，以及陶瓷介质厚度、被银瓷片留边量的设计，采用干压成型法成型，控制生坯密度为３．６２～３．９０ｇ／ｃｍ３，研制成功了额定电压为ＡＣ２５０Ｖ、ＡＣ４００Ｖ的ＤＣＦ型交流瓷介电... 通过对陶瓷介质、导体浆料、包封料等材料的选择，以及陶瓷介质厚度、被银瓷片留边量的设计，采用干压成型法成型，控制生坯密度为３．６２～３．９０ｇ／ｃｍ３，研制成功了额定电压为ＡＣ２５０Ｖ、ＡＣ４００Ｖ的ＤＣＦ型交流瓷介电容器。该产品已取得ＣＣＥＥ、ＵＬ、ＶＤＥ和ＣＳＡ安全认证。 展开更多

关键词 交流瓷介电容器 产品设计 生产工艺 安全认证

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略论我国圆片瓷介电容器的规模经济生产

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作者 章士瀛 刘宁馨 《电子元件与材料》 CAS CSCD 1993年第5期126-129,共4页

我国圆片瓷介电容器必须实现规模经济生产才具有市场竞争能力。企业必须不断追求先进的生产技术、生产方式和管理模式,一切经营活动必须依市场为核心,以产品的合理价格、用户满意的质量和优质的服务赢得用户,占领市场。

关键词 市场 磁介质电容器 制造工艺

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依靠技术进步,发挥规模经济生产的优势

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作者 章士瀛 王贤敏 《电子元件》 1996年第3期2-10,共9页

本文以一个工厂为例子，说明电子元件企业走专业化自动化规模经济大生产的路子是企业摆脱被动、落后，在市场竞争中才能占有一席之地，是企业赢利的唯一出路。

关键词 技术进步 科学管理 规模生产 产品成本 电子工业

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