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环扫电镜表征影响因素及芯片失效分析应用 被引量：2
1
作者 梁栋程 刘云婷 +3 位作者 王聪 何志刚 唐昶宇 任时成 《电子显微学报》 CAS CSCD 2017年第5期451-456,共6页
对环境扫描电镜(ESEM)表征影响因素进行试验研究,根据半导体芯片的结构,进行成像参数优化,试验结果表明较为适合的优化参数为:腔室气压40Pa^80Pa,加速电压10k V^20k V。研究了裙散效应对能谱分析的影响,结果表明非分析区域元素含量与离... 对环境扫描电镜(ESEM)表征影响因素进行试验研究,根据半导体芯片的结构,进行成像参数优化,试验结果表明较为适合的优化参数为:腔室气压40Pa^80Pa,加速电压10k V^20k V。研究了裙散效应对能谱分析的影响,结果表明非分析区域元素含量与离能谱分析点的距离呈幂函数衰减,应证了文献报道的理论计算,对于能谱分析排除干扰元素有一定的参考意义。针对破坏性物理分析(DPA)试验中发现的塑封器件腐蚀缺陷,利用ESEM在优化参数下进行机理分析,结果表明玻璃钝化层裂纹是导致铝金属条被腐蚀的原因,而玻璃钝化层裂纹是由于器件材料性质不匹配,在热载荷条件下产生热应力而引起。这种表层缺陷极有可能因为镀膜而被掩盖,因此,利用ESEM检测半导体器件具有一定的必要性。 展开更多
关键词 环境扫描电镜(ESEM) 裙散效应 破坏性物理分析(DPA) 塑封器件 玻璃钝化层裂纹 热应力
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外来物导致的塑封器件金属化层损伤机理分析 被引量：1
2
作者 梁栋程 刘云婷 +4 位作者 何志刚 王晓敏 王聪 唐昶宇 任时成 《微电子学》 CSCD 北大核心 2017年第5期729-732,共4页
对塑封器件进行破坏性物理分析(DPA),发现有样品芯片表面存在金属化层损伤。对损伤部位进行背散射电子成像和能谱分析,确定损伤部位存在钢颗粒。结合塑封封装工艺环节进一步分析损伤形貌,结果表明钢颗粒来源于塑封模具破损或老化,在环... 对塑封器件进行破坏性物理分析(DPA),发现有样品芯片表面存在金属化层损伤。对损伤部位进行背散射电子成像和能谱分析,确定损伤部位存在钢颗粒。结合塑封封装工艺环节进一步分析损伤形貌,结果表明钢颗粒来源于塑封模具破损或老化,在环氧固化过程中产生的应力导致钢颗粒压碎金属化层。分析了具有这类缺陷的塑封器件在高可靠应用领域中的危害性。这类缺陷形成机理不常见,研究结论对改进塑封器件生产工艺具有参考价值。 展开更多
关键词 破坏性物理分析 金属层损伤 钢颗粒 环氧固化 塑封模具
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