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用苯并环丁烯进行圆片级硅–硅气密性键合 被引量：4
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作者 刘玉菲 李四华 吴亚明 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2006年第2期55-57,共3页
应用苯并环丁烯(BCB)材料对硅片进行了圆片级低温键合,并研究了其在气密性封装工艺中的应用。测试表明:在250℃的低温键合条件下,封装后样品的气密性优于3.0×10–4Pa.cm3/sHe;剪切力达4.7MPa以上;封装样品合格率达94%以上;通过热... 应用苯并环丁烯(BCB)材料对硅片进行了圆片级低温键合,并研究了其在气密性封装工艺中的应用。测试表明:在250℃的低温键合条件下,封装后样品的气密性优于3.0×10–4Pa.cm3/sHe;剪切力达4.7MPa以上;封装样品合格率达94%以上;通过热循环可靠性测试之后仍具有很好的气密性。BCB是一种较理想的圆片级低温气密性健合封装材料。 展开更多
关键词 半导体技术 低温键合 气密性封装 苯并环丁烯(BCB) 气密性检测
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