期刊文献+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
共找到2篇文章
< 1 >
每页显示 20 50 100
已选择0条
导出题录 引用分析
参考文献
引证文献
 统计分析
检索结果
已选文献
显示方式：
应用于TGV的ICP玻璃刻蚀工艺研究 被引量：14
1
作者 张名川 靖向萌 +2 位作者 王京 杨盟 于大全 《真空科学与技术学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2014年第11期1222-1227,共6页
玻璃通孔(TGV)技术被认为是下一代三维集成的关键技术,该技术的核心为深孔形成工艺。感应耦合等离子体(ICP)刻蚀技术是半导体领域中深孔形成的重要手段之一。本文通过正交实验设计方法,研究ICP石英玻璃刻蚀工艺中工作压强、C4F8流量、A... 玻璃通孔(TGV)技术被认为是下一代三维集成的关键技术,该技术的核心为深孔形成工艺。感应耦合等离子体(ICP)刻蚀技术是半导体领域中深孔形成的重要手段之一。本文通过正交实验设计方法,研究ICP石英玻璃刻蚀工艺中工作压强、C4F8流量、Ar流量三个工艺参数对深孔刻蚀的影响,探索提高刻蚀速率的优化组合。实验结果表明,C4F8流量对玻璃刻蚀速率有显著影响,并且随着C4F8/Ar流量比减小,侧壁角度垂直性越好。实验为TGV技术开发和应用提供了实验依据。 展开更多
关键词 玻璃通孔 感应耦合等离子体刻蚀 刻蚀速率 正交实验
在线阅读 下载PDF
新型埋入式板级封装技术 被引量：6
2
作者 曹立强 张霞 于燮康 《中国科学：信息科学》 CSCD 2012年第12期1588-1598,共11页
越来越多的高密度、多功能和小型化需求给封装和基板都带来了新的挑战,很多新的封装技术也应运而生,包括引起众多关注的埋入式封装技术.在本文中,我们首先对埋入封装技术的优势、挑战以及发展现状进行了介绍.然后通过将功能性有源器件... 越来越多的高密度、多功能和小型化需求给封装和基板都带来了新的挑战,很多新的封装技术也应运而生,包括引起众多关注的埋入式封装技术.在本文中,我们首先对埋入封装技术的优势、挑战以及发展现状进行了介绍.然后通过将功能性有源器件埋入到有机基板中的尝试说明了设计、制造和测试埋入式封装这一新兴技术的可行性.制定一个切实可行的解决方案,有利于降低制造成本和市场的产品开发周期.我们提出的这种埋入式板级封装技术,与传统的封装和基板工艺都兼容.此外,本文设计了将功能性的MOSFET有源芯片埋入到有机基板中的板级封装模块结构,对该模块进行了热机械仿真分析,找到了最大应力点,优化了工艺设计.最后,结合传统的基板工艺,制备了埋入式板级封装样品,并完成了埋入式板级封装模块的电阻通断测试和功能测试,验证了该工艺设计的可行性. 展开更多
关键词 埋入式板级封装 有机基板 MOSFET芯片 热机械仿真
原文传递
已选择0条
导出题录 引用分析
参考文献
引证文献
 统计分析
检索结果
已选文献
上一页 1 下一页 到第 页
使用帮助 返回顶部