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超深亚微米工艺下模拟IC仿真的MOSFET模型
被引量:
2
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作者
段成华
柳美莲
《微纳电子技术》
CAS
2006年第4期203-208,共6页
对MOSFET器件特性、MOSFET建模方法和建模发展历程进行了回顾,分析了在模拟集成电路低功耗设计中比较流行的模型(BSIM3和EKV模型),对它们进行了比较,分析其各自的优点和缺点。结果表明获得能够精确地预测高性能模拟系统的模型是很困难的...
对MOSFET器件特性、MOSFET建模方法和建模发展历程进行了回顾,分析了在模拟集成电路低功耗设计中比较流行的模型(BSIM3和EKV模型),对它们进行了比较,分析其各自的优点和缺点。结果表明获得能够精确地预测高性能模拟系统的模型是很困难的,而EKV模型在模拟集成电路的低功耗设计中具有一定的优势。
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关键词
模拟IC
MOSFET建模
BSIM3模型
EKV模型
反型系数
短沟道效应
中间反型区
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职称材料
题名
超深亚微米工艺下模拟IC仿真的MOSFET模型
被引量:
2
1
作者
段成华
柳美莲
机构
中国科学院研究生院系统集成中心
中国科学院
研究生
院
电子学
研究
所
出处
《微纳电子技术》
CAS
2006年第4期203-208,共6页
基金
国家863计划项目(2002AA141041)
文摘
对MOSFET器件特性、MOSFET建模方法和建模发展历程进行了回顾,分析了在模拟集成电路低功耗设计中比较流行的模型(BSIM3和EKV模型),对它们进行了比较,分析其各自的优点和缺点。结果表明获得能够精确地预测高性能模拟系统的模型是很困难的,而EKV模型在模拟集成电路的低功耗设计中具有一定的优势。
关键词
模拟IC
MOSFET建模
BSIM3模型
EKV模型
反型系数
短沟道效应
中间反型区
Keywords
analog IC
MOSFET modeling
BSIM3 models
EKV models
inversion coefficient
short channel effects
moderate inversion region
分类号
TN402 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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作者
出处
发文年
被引量
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1
超深亚微米工艺下模拟IC仿真的MOSFET模型
段成华
柳美莲
《微纳电子技术》
CAS
2006
2
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