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微型柔性剪切应力传感器的制作研究 被引量:6
1
作者 陈四海 汪殿民 +2 位作者 朱福龙 徐涌 易新建 《传感器技术》 CSCD 北大核心 2005年第8期80-82,85,共4页
利用微机电系统(MEMS)技术,制作了一种新型传感器阵列。首先,在刚性衬底上制作了一种8×8切应力传感器阵列,然后,利用硅岛阵列技术制作了一种柔性结构。试验结果表明:所制作的柔性传感器阵列经多次弯扭循环后,电阻值基本没有变化,... 利用微机电系统(MEMS)技术,制作了一种新型传感器阵列。首先,在刚性衬底上制作了一种8×8切应力传感器阵列,然后,利用硅岛阵列技术制作了一种柔性结构。试验结果表明:所制作的柔性传感器阵列经多次弯扭循环后,电阻值基本没有变化,柔性传感器在经过弯扭3300次后,传感器本身的柔性材料并没有断。 展开更多
关键词 微机电系统 剪切应力传感器 硅岛阵列 柔性结构
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MEMS圆片级气密封装微加热器阵列的设计和工艺研究 被引量:2
2
作者 陈四海 陈明祥 +5 位作者 易新建 刘胜 张鸿海 黄竹邻 汪学芳 王志勇 《微纳电子技术》 CAS 2003年第7期249-250,共2页
设计了 5 0 0× 5 0 0个微加热器阵列 ,加热线条宽度分别为 5 μm ,7μm ,9μm。采用离子束溅射、光刻、湿法腐蚀等工艺 ,在Si衬底上制作了微加热器 ,加热层材料为Ni/Cr ,Au ,厚度分别为4 0 0nm ,2 0 0nm。采用直流电源对加热器进... 设计了 5 0 0× 5 0 0个微加热器阵列 ,加热线条宽度分别为 5 μm ,7μm ,9μm。采用离子束溅射、光刻、湿法腐蚀等工艺 ,在Si衬底上制作了微加热器 ,加热层材料为Ni/Cr ,Au ,厚度分别为4 0 0nm ,2 0 0nm。采用直流电源对加热器进行供电 ,在红外热像仪下观察 ,随着电压、电流的增加 ,加热区温度上升很明显。测试结果表明 ,该加热器可以用于 (MEMS) 展开更多
关键词 MEMS 圆片级气密封装 微加热器 微电子封装
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一种用于DWDM系统的薄膜型微小偏振分束器 被引量:2
3
作者 李晓平 易新建 史铁林 《激光技术》 CAS CSCD 北大核心 2006年第4期377-380,共4页
讨论了一种用于DWDM系统中的光开关、偏振无关隔离器等单元器件中的微小薄膜型偏振分束器制造的关键技术。光学膜层采用数学多重优化设计方法;采用Monte Carlo允差分析原理分析膜层的容差,以便选择更易制备的膜系;计算膜层的M ac leod... 讨论了一种用于DWDM系统中的光开关、偏振无关隔离器等单元器件中的微小薄膜型偏振分束器制造的关键技术。光学膜层采用数学多重优化设计方法;采用Monte Carlo允差分析原理分析膜层的容差,以便选择更易制备的膜系;计算膜层的M ac leod极值灵敏度,得到所选膜系各个膜层的误差要求;模拟光学监控过程,以制定相应的膜厚监控策略。设计了实用的棱镜胶合装置,得到了较高技术指标的PBS棱镜。结果表明,棱镜的光学冷加工,是器件制造的基础;光学薄膜的设计与制备是器件制造的关键,也是难点;棱镜的胶合是器件不可忽视的环节。 展开更多
关键词 光学 薄膜型偏振分束器 设计与制造 密集波分复用
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微陀螺仪的真空回流封装工艺研究
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作者 刘文明 王志勇 +4 位作者 鲍剑斌 汪学方 关荣峰 朱福龙 刘胜 《微细加工技术》 EI 2006年第2期61-64,共4页
利用热传导理论,对微陀螺仪在真空回流炉中的封装过程进行了数值模拟,得到了当焊料熔化时,加热台台面与微陀螺仪的焊料层的温度梯度值约为30℃,然后根据数值计算结果设计,并在自行研制的真空回流封装炉进行了微陀螺仪封装实验。通过对... 利用热传导理论,对微陀螺仪在真空回流炉中的封装过程进行了数值模拟,得到了当焊料熔化时,加热台台面与微陀螺仪的焊料层的温度梯度值约为30℃,然后根据数值计算结果设计,并在自行研制的真空回流封装炉进行了微陀螺仪封装实验。通过对实验结果进行分析,获得了微陀螺仪在真空回流炉中封装的最佳工艺参数,即在微陀螺仪上施加0.7 N的正压力,加热台按照设定曲线加热到350℃,保持恒温时间5 min,使焊料达到最佳熔化状态。研究结果对微陀螺仪真空封装时工艺参数的优化以及提高采用金锡焊料封装的可靠性和耐久性具有指导意义。 展开更多
关键词 微陀螺仪 真空封装 回流工艺 数值模拟
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镀银铜粉导电胶的研究 被引量:24
5
作者 吴懿平 吴大海 +2 位作者 袁忠发 吴丰顺 安兵 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2005年第4期32-35,共4页
经过对200目商用铜粉进行球磨处理得到2~8 μm细片状铜粉,再进行多次化学镀银处理,得到表面银覆盖率达90%以上的一种高性能镀银铜粉.该镀银铜粉与环氧树脂、固化剂以及其它添加剂合成制得的镀银铜粉导电胶,防铜氧化效果好,电阻稳定且... 经过对200目商用铜粉进行球磨处理得到2~8 μm细片状铜粉,再进行多次化学镀银处理,得到表面银覆盖率达90%以上的一种高性能镀银铜粉.该镀银铜粉与环氧树脂、固化剂以及其它添加剂合成制得的镀银铜粉导电胶,防铜氧化效果好,电阻稳定且电阻率可达10-4Ω·cm级别,相比银导电胶成本降低,耐迁移效果好. 展开更多
关键词 电子技术 镀银铜粉 导电胶 热重法 电迁移
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基于无线传感器和CAN总线的直接式轮胎压力监测系统 被引量:22
6
作者 冷毅 李青侠 +1 位作者 刘胜 董天临 《仪器仪表学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2008年第4期711-717,共7页
轮胎压力是影响轮胎性能的重要参数。轿车在轮胎压力不足或者过高的状况下行使,不但导致轮胎过热和影响轿车的操纵,增加了爆胎的可能性,而且降低轮胎的寿命和燃油效率。轮胎压力监测系统通过监测轮胎内部的压力、温度和车轮运动状态,使... 轮胎压力是影响轮胎性能的重要参数。轿车在轮胎压力不足或者过高的状况下行使,不但导致轮胎过热和影响轿车的操纵,增加了爆胎的可能性,而且降低轮胎的寿命和燃油效率。轮胎压力监测系统通过监测轮胎内部的压力、温度和车轮运动状态,使得在一个或者多个轮胎出现压力异常时能够自动地向驾驶员发出警告。本文设计了一种基于无线传感器和CAN总线的直接式轮胎压力监测系统,包括:总体方案、硬件设计、软件设计、抗干扰设计。经大量的实验室台架实验和实况路面车载测试表明:该系统总线通信无误帧,无线信号传输可靠,轮胎内部监测准确及时。 展开更多
关键词 无线传感器 CAN总线 胎压监测 测试
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大功率白光LED封装设计与研究进展 被引量:36
7
作者 陈明祥 罗小兵 +1 位作者 马泽涛 刘胜 《半导体光电》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第6期653-658,共6页
封装设计、材料和结构的不断创新使发光二极管(LED)性能不断提高。从光学、热学、电学、机械、可靠性等方面,详细评述了大功率白光LED封装的设计和研究进展,并对封装材料和工艺进行了具体介绍。提出LED的封装设计应与芯片设计同时进行,... 封装设计、材料和结构的不断创新使发光二极管(LED)性能不断提高。从光学、热学、电学、机械、可靠性等方面,详细评述了大功率白光LED封装的设计和研究进展,并对封装材料和工艺进行了具体介绍。提出LED的封装设计应与芯片设计同时进行,并且需要对光、热、电、结构等性能统一考虑。在封装过程中,虽然材料(散热基板、荧光粉、灌封胶)选择很重要,但封装工艺(界面热阻、封装应力)对LED光效和可靠性影响也很大。 展开更多
关键词 固态照明 大功率LED 白光LED 封装
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基于微通道致冷的大功率LED阵列封装热分析 被引量:24
8
作者 袁柳林 刘胜 +1 位作者 陈明祥 罗小兵 《半导体光电》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第6期712-716,共5页
采用微通道致冷技术,设计了大功率LED阵列封装的微通道致冷结构,并应用热分析软件模拟了其热性能,探讨不同鳍片结构尺寸、流速、功率等参数对LED多芯片散热效果的影响。文中提出了采用交错通道以提高LED封装的散热能力,模拟结果显示,交... 采用微通道致冷技术,设计了大功率LED阵列封装的微通道致冷结构,并应用热分析软件模拟了其热性能,探讨不同鳍片结构尺寸、流速、功率等参数对LED多芯片散热效果的影响。文中提出了采用交错通道以提高LED封装的散热能力,模拟结果显示,交错微通道致冷的封装结构能很好地满足大功率LED阵列的散热需要。 展开更多
关键词 大功率LED 微通道 交错鳍片 散热 封装
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MEMS动态测试系统及其数据处理 被引量:10
9
作者 周明才 白金鹏 +2 位作者 谢勇君 来五星 史铁林 《光学技术》 CAS CSCD 2004年第4期398-402,共5页
介绍了基于频闪显微干涉技术的MEMS动态测试系统的测量原理,设计了数据分析处理算法。采用基于立方插值的亚像素模板匹配技术实现了1/50像素的面内位移测量精度。利用分割线去包裹算法实现了从干涉图到三维形貌图的重构。
关键词 微机电系统 动态测试 亚像素定位 立方样条插值 相位去包裹
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平板式ZrO_2汽车氧传感器的结构、原理及研究进展 被引量:11
10
作者 任继文 张鸿海 +1 位作者 刘胜 王景道 《仪表技术与传感器》 CSCD 北大核心 2007年第4期8-12,14,共6页
庞大的汽车氧传感器市场、严格的汽车尾气排放法规和国内相关技术的欠缺,使得研究和开发具有自主产权的、性能好、可靠性高的氧传感器产品显得尤为迫切和重要。目前,平板式ZrO2汽车氧传感器由于具有尺寸小、响应快、能耗低、易集成、在... 庞大的汽车氧传感器市场、严格的汽车尾气排放法规和国内相关技术的欠缺,使得研究和开发具有自主产权的、性能好、可靠性高的氧传感器产品显得尤为迫切和重要。目前,平板式ZrO2汽车氧传感器由于具有尺寸小、响应快、能耗低、易集成、在恶劣环境下工作稳定等优点,而成为汽车尾气控制的主流氧传感器。介绍了该传感器的结构、原理、国内外发展研究进展及发展趋势。 展开更多
关键词 平板式氧传感器 二氧化锆 浓差型氧传感器 极限电流型氧传感器 双电池宽范围型氧传感器
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各向异性导电胶膜新型填充粒子的研究 被引量:10
11
作者 吴懿平 袁忠发 +2 位作者 吴大海 吴丰顺 安兵 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2005年第4期28-31,共4页
用分散聚合法合成了直径为3μm左右的聚苯乙烯核,在核表面化学镀形成带小突起的镍合金导电层,制成ACF新型填充粒子,对聚合物核做了粒径分布、比表面积测试,对核以及导电微球做了环境扫描电镜(ESEM)测试。结果表明:制备的导电微球密度小... 用分散聚合法合成了直径为3μm左右的聚苯乙烯核,在核表面化学镀形成带小突起的镍合金导电层,制成ACF新型填充粒子,对聚合物核做了粒径分布、比表面积测试,对核以及导电微球做了环境扫描电镜(ESEM)测试。结果表明:制备的导电微球密度小,呈单分散,镀层结构致密,镀层表面形成了近球形、锥形及其它不定形突起。这些突起可以刺穿电极的氧化膜。实践证明通过控制工艺参数实现控制镀层结构是一条可行方法。 展开更多
关键词 电子技术 各向异性导电胶膜(ACF) 导电微球 化学镀
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LED感应局部加热封装试验研究 被引量:12
12
作者 陈明祥 马泽涛 刘胜 《发光学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第2期241-245,共5页
采用感应局部加热技术,对大功率发光二极管(LED)封装进行了试验研究。结果表明,由于感应加热对材料和结构具有选择性,封装过程中仅Cu-Sn合金焊料层加热,实现了芯片和覆铜陶瓷基板间的热键合。封装后的LED性能测试表明,该封装技术不仅降... 采用感应局部加热技术,对大功率发光二极管(LED)封装进行了试验研究。结果表明,由于感应加热对材料和结构具有选择性,封装过程中仅Cu-Sn合金焊料层加热,实现了芯片和覆铜陶瓷基板间的热键合。封装后的LED性能测试表明,该封装技术不仅降低了热阻,使LED在高电流下(4倍电流)仍能保持较低的工作温度,而且降低了热应力和整体高温对芯片结构的损坏,提高了器件性能和可靠性。 展开更多
关键词 发光二极管 封装 感应加热 局部加热
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MEMS三维动态测试系统的同步控制方法 被引量:4
13
作者 谢勇君 刘世元 +3 位作者 史铁林 来五星 白金鹏 刘胜 《仪器仪表学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第10期1089-1092,1100,共5页
为使M EM S(m icro e lectro m echan ica l system)三维静动态测试自动可靠地进行,基于测试系统的测量原理及其精确同步控制要求,提出了相应的计算机同步控制方法。详细讨论了同步控制的设计实现及关键技术。通过对压力传感器膜和硅微... 为使M EM S(m icro e lectro m echan ica l system)三维静动态测试自动可靠地进行,基于测试系统的测量原理及其精确同步控制要求,提出了相应的计算机同步控制方法。详细讨论了同步控制的设计实现及关键技术。通过对压力传感器膜和硅微陀螺仪的静动态测试,验证了同步控制的准确性和可靠性。 展开更多
关键词 同步控制 微机电系统 动态测试 频闪 相移 相对延时
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应用于汽车的流量传感器研究 被引量:4
14
作者 余柏林 甘志银 +2 位作者 罗小兵 曹蕙 徐静平 《传感技术学报》 CAS CSCD 北大核心 2008年第1期44-48,共5页
研究了横膈膜式热膜流量传感器,横膈膜采用多层薄膜结构,增加其机械强度,同时保持其较低的横向热导率。模拟了横膈膜上温度的分布,分析了在不同流速下各点的温度变化。通过实验和理论模拟,得到了比较一致的结论:在低流速下,上游的冷却... 研究了横膈膜式热膜流量传感器,横膈膜采用多层薄膜结构,增加其机械强度,同时保持其较低的横向热导率。模拟了横膈膜上温度的分布,分析了在不同流速下各点的温度变化。通过实验和理论模拟,得到了比较一致的结论:在低流速下,上游的冷却作用使温度明显下降,而下游的温度增加;上下游的温度差变化比较明显;随着流速增加到一定程度时,各种变化趋势变缓,上游远端甚至出现温度饱和现象,由于空气流速也对所有的芯片表面有冷却作用,下游远端也出现温度略微下降的现象,导致了上下游的温度差增加趋势变缓。因此,通过远端的电阻温度变化反映出来的流量量程较小。本研究中在加热电阻上游和下游放置两对测试电阻,提高传感器的精度和增加其量程。叠加信号电压相比单个的输出明显加强,单个信号的最大值为15.7mV,而叠加后的信号增强到28.6mV。同时叠加后的测试量程也得到拓宽。 展开更多
关键词 流量传感器 多层膜 温度模拟 温差式
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被动型CPT原子钟光源系统的设计与实现 被引量:5
15
作者 徐建 石雄 +1 位作者 甘志银 刘胜 《仪器仪表学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2011年第12期2814-2820,共7页
简要介绍了相干布局数囚禁(CPT)原子钟的机理,分析了典型的CPT原子钟的系统构成。在此基础上,针对CPT原子钟的特点,以Rb原子钟为设计对象,设计并制作了一种可出射稳定激光频率并能与其他CPT原子钟相兼容的光源系统。该光源系统采用热电... 简要介绍了相干布局数囚禁(CPT)原子钟的机理,分析了典型的CPT原子钟的系统构成。在此基础上,针对CPT原子钟的特点,以Rb原子钟为设计对象,设计并制作了一种可出射稳定激光频率并能与其他CPT原子钟相兼容的光源系统。该光源系统采用热电致冷器(TEC)对激光器进行温度控制,利用直接数字频率合成(DDS)技术和锁定放大(LIA)技术实现激光器光频稳定。测试结果表明,光源系统温度对波长的控制精度为0.001 2 nm,在此条件下,系统可以很好地完成激光光频的锁定。 展开更多
关键词 CPT原子钟 光频稳定 直接数字频率合成 锁定放大器
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基于正交试验分析的阳极键合强度研究(英文) 被引量:3
16
作者 陈明祥 易新建 +1 位作者 甘志银 刘胜 《功能材料与器件学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第3期381-385,共5页
采用抗拉强度作为键合质量评价的指标,对硅-玻璃阳极键合的键合温度、冷却速度、退火温度和时间等四个参数的三个位级下的键合效果进行了分析。通过采用正交试验分析法,将81组试验减少为9组并进行了试验。采用自制的抗拉强度测试机对强... 采用抗拉强度作为键合质量评价的指标,对硅-玻璃阳极键合的键合温度、冷却速度、退火温度和时间等四个参数的三个位级下的键合效果进行了分析。通过采用正交试验分析法,将81组试验减少为9组并进行了试验。采用自制的抗拉强度测试机对强度进行了测试,结果发现,阳极键合后的冷却速度对强度的影响最为显著,冷却速度越低,强度越高。最后对断裂面进行了SEM分析并对试验结果进行了讨论。 展开更多
关键词 阳极键合 圆片键合 微机电系统(MEMS) 强度 正交试验法
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一种原子钟系统的碱金属腔体制备技术 被引量:3
17
作者 徐建 张廷凯 +1 位作者 甘志银 刘胜 《传感器与微系统》 CSCD 北大核心 2011年第2期74-76,80,共4页
简要介绍了相干布局数囚禁(CPT)原子钟的实现机理,对构成原子钟系统的碱金属腔及其制作方法进行论述。在对几种不同的碱金属腔制备技术对比的基础上,研制成功了原子钟腔体的专用键合设备,并成功进行了Rb腔的制作,Rb腔测试结果表明:腔体... 简要介绍了相干布局数囚禁(CPT)原子钟的实现机理,对构成原子钟系统的碱金属腔及其制作方法进行论述。在对几种不同的碱金属腔制备技术对比的基础上,研制成功了原子钟腔体的专用键合设备,并成功进行了Rb腔的制作,Rb腔测试结果表明:腔体键合质量良好,封装入的Rb元素较纯净,可用于原子钟系统。 展开更多
关键词 CPT原子钟 Rb腔 键合设备 微机电系统
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基于FPGA实现专用DDS电路的研究 被引量:2
18
作者 梁观平 刘胜 +2 位作者 甘志银 徐丹燕 马豪 《计算机与数字工程》 2007年第6期73-75,共3页
介绍直接数字频率合成技术(DDS)的基本组成以及原理框图,给出用FPGA实现DDS调频输出的原理框图,并且在QUARTUSII5.1和Matlab下的波形仿真结果,表明设计是可行的。
关键词 直接数字频率合成技术(DDS) QUARTUS 115.1 MATLAB 调频
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自动金丝球引线键合机图像识别系统 被引量:3
19
作者 陈良锋 张鸿海 马豪 《计算机与数字工程》 2007年第8期98-99,156,共3页
自动金丝球焊机是半导体制造后端工序的关键设备之一,图像识别系统是其核心技术。通过直方图均衡、中值滤波实现图像的增强、去噪,采用MPSA算法减少计算量,同时结合计算机并行处理技术,利用MMX指令对图像处理部分进行代码优化。该图像... 自动金丝球焊机是半导体制造后端工序的关键设备之一,图像识别系统是其核心技术。通过直方图均衡、中值滤波实现图像的增强、去噪,采用MPSA算法减少计算量,同时结合计算机并行处理技术,利用MMX指令对图像处理部分进行代码优化。该图像识别系统已成功应用于手动金丝球焊机中,将其改造为自动金丝球焊机。 展开更多
关键词 金丝球焊机 图像识别 机器视觉 MMX
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应用于MEMS气密性封装测试的微型湿度传感器的设计与制作
20
作者 熊韬 易新建 +2 位作者 陈四海 陈明祥 周少波 《微纳电子技术》 CAS 2003年第7期251-253,共3页
MEMS器件的封装一直是MEMS技术的难点之一 ,在封装设计中 ,如何测试封装的有效性就显得尤为重要。本文叙述了一种基于MEMS技术的微型湿度传感器的原理、设计以及工艺流程。在其上进行气密性封装 ,则可通过对封装内的湿度测量来判断该封... MEMS器件的封装一直是MEMS技术的难点之一 ,在封装设计中 ,如何测试封装的有效性就显得尤为重要。本文叙述了一种基于MEMS技术的微型湿度传感器的原理、设计以及工艺流程。在其上进行气密性封装 ,则可通过对封装内的湿度测量来判断该封装的气密性能。在设计中 ,充分考虑了尺寸、工艺以及灵敏度等各方面要求。制作采用的是传统的光刻、刻蚀工艺。该湿度传感器结构简单 ,易于制作 。 展开更多
关键词 MEMS 气密性封装 测试 微型湿度传感器 设计 制作 光刻 刻蚀
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