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二氧化硅胶体基石质文物防风化有机-无机杂化材料制备及效果评估 被引量:6
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作者 刘绍军 孙敏 +2 位作者 高峰 肖亚 刘开宇 《中南大学学报(自然科学版)》 EI CAS CSCD 北大核心 2013年第1期46-54,共9页
采用溶胶凝胶法制备含有纳米二氧化硅颗粒的胶体材料。胶体材料的稳定性和纳米二氧化硅颗粒的粒径主要受正硅酸乙酯含量、氨水浓度、水含量、无水乙醇含量和滴定速度等参数的影响,以具有良好综合防风化性能的甲基三甲氧基硅烷为有机物,... 采用溶胶凝胶法制备含有纳米二氧化硅颗粒的胶体材料。胶体材料的稳定性和纳米二氧化硅颗粒的粒径主要受正硅酸乙酯含量、氨水浓度、水含量、无水乙醇含量和滴定速度等参数的影响,以具有良好综合防风化性能的甲基三甲氧基硅烷为有机物,通过与二氧化硅溶胶的机械混合而制备有机-无机防风化杂化加固材料。研究结果表明:当杂化材料中甲基三甲氧基硅烷的质量分数为15%-20%时,防风化杂化材料的黏度低(接近于水的黏度)、凝胶时间短且稳定性好;胶体颗粒的添加有效地降低了单一有机物加固涂层的开裂概率;防风化杂化加固材料引起试样的色差变化较小,加固吸收率明显比单一有机物的吸收率高,且涂覆防风化杂化加固材料的石质试样,其耐酸和耐盐性显著提高。 展开更多
关键词 石质文物 溶胶-凝胶法 有机-无机杂化材料 防风化
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激光喷射钎料球键合焊点热循环试验研究 被引量:4
2
作者 王晓林 李明雨 王春青 《材料科学与工艺》 EI CAS CSCD 北大核心 2011年第3期88-92,共5页
为研究激光喷射钎料球键合焊点的可靠性,用Sn3.0Ag0.5Cu钎料球对Au/Cu焊盘进行了激光喷射钎料键合试验,采用微强度测试仪、扫描电子显微镜、能谱分析仪研究了热循环条件对接头强度以及界面微观组织演变的影响.结果表明:采用激光喷射钎... 为研究激光喷射钎料球键合焊点的可靠性,用Sn3.0Ag0.5Cu钎料球对Au/Cu焊盘进行了激光喷射钎料键合试验,采用微强度测试仪、扫描电子显微镜、能谱分析仪研究了热循环条件对接头强度以及界面微观组织演变的影响.结果表明:采用激光喷射钎料键合技术焊盘表面Au层不能完全溶入钎料中,导致在界面处形成AuSn2+AuSn4多层金属间化合物结构;热循环处理可导致界面残余的Au层消失,并在原位附近形成以Au、Sn为主并固溶少Cu原子的反应层,引起整个反应层与Cu层的结合力下降. 展开更多
关键词 激光喷射钎料键合 SnAgCu钎料 热循环试验 铜焊盘
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微量合金元素添加对Al_2O_3弥散强化Cu微观组织和硬度的影响研究 被引量:1
3
作者 肖勇 刘绍军 +1 位作者 武建 曲选辉 《粉末冶金技术》 CAS CSCD 北大核心 2012年第4期260-265,共6页
弥散强化Cu是一种广泛应用于汽车和电子行业的高强高导Cu基复合材料。本文采用机械合金化法制备了Al2O3颗粒弥散强化Cu合金,并对比研究了微量Ag、Ni、Zr、Hf和Ti合金元素对Cu-1.20%Al2O3弥散强化Cu合金微观组织和硬度的影响。XRD结果表... 弥散强化Cu是一种广泛应用于汽车和电子行业的高强高导Cu基复合材料。本文采用机械合金化法制备了Al2O3颗粒弥散强化Cu合金,并对比研究了微量Ag、Ni、Zr、Hf和Ti合金元素对Cu-1.20%Al2O3弥散强化Cu合金微观组织和硬度的影响。XRD结果表明高能球磨能有效地固溶Al2O3弥散相到Cu基体中;硬度测试表明添加Ag元素能显著地提高弥散强化Cu的维氏硬度,添加Ni和Hf元素仅在一定程度上改善弥散强化Cu的维氏硬度,而添加Zr和Ti元素则对提高弥散强化Cu的硬度作用不大;SEM表征结果显示有Ag掺杂的弥散强化Cu合金中的Al2O3弥散相粒径明显小于未掺杂Ag的情况。弥散强化Cu硬度的提高与Ag在Cu与Al2O3相界面的偏聚进而有效抑制弥散Al2O3颗粒长大紧密相关。 展开更多
关键词 弥散强化Cu 合金元素 硬度 界面偏聚
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高温度稳定性磁电复合材料的制备及其性能
4
作者 施展 徐明月 +3 位作者 丁琪 孙楠楠 王翠萍 刘兴军 《厦门大学学报(自然科学版)》 CAS CSCD 北大核心 2018年第5期617-622,共6页
以锆钛酸铅(PZT)为压电相,分别以Ni和非晶铁合金(Metal-glass)为磁致伸缩相,采用焊接的方法制备了层状磁电复合材料Ni/PZT/Ni和Metal-glass/PZT/Metal-glass,并研究其在0~100℃范围内的磁电效应.结果表明,通过焊接复合得到的2种层状磁... 以锆钛酸铅(PZT)为压电相,分别以Ni和非晶铁合金(Metal-glass)为磁致伸缩相,采用焊接的方法制备了层状磁电复合材料Ni/PZT/Ni和Metal-glass/PZT/Metal-glass,并研究其在0~100℃范围内的磁电效应.结果表明,通过焊接复合得到的2种层状磁电复合材料都表现出良好的温度稳定性,在0~100℃范围内磁电电压系数基本保持恒定,有望用于高温磁电器件的设计. 展开更多
关键词 层状磁电复合材料 焊接 磁电效应 温度稳定性
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预烧温度对NiCuZn铁氧体材料显微组织及直流偏置特性的影响 被引量:1
5
作者 高永毅 欧阳辰鑫 +1 位作者 朱建华 王海 《电子元件与材料》 CAS CSCD 2015年第10期10-13,共4页
采用激光粒度分析仪、XRD、SEM等分析手段,测试研究了预烧温度对Ni Cu Zn铁氧体物相组织、烧结显微组织和直流偏置特性的影响。结果表明:当预烧温度较低时,固相反应不完全,致使铁氧体中残留Cu O,晶粒生长不均匀;提高预烧温度能够细化Ni ... 采用激光粒度分析仪、XRD、SEM等分析手段,测试研究了预烧温度对Ni Cu Zn铁氧体物相组织、烧结显微组织和直流偏置特性的影响。结果表明:当预烧温度较低时,固相反应不完全,致使铁氧体中残留Cu O,晶粒生长不均匀;提高预烧温度能够细化Ni Cu Zn铁氧体的晶粒,并改善其直流偏置特性;当预烧温度在850℃时,能够获得较高的初始磁导率和较好的直流偏置特性。 展开更多
关键词 铁氧体 预烧温度 直流偏置特性 显微组织 固相反应 磁导率
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掺污泥残渣磷酸镁水泥的力学性能及对重金属固化效果研究 被引量:2
6
作者 贾鹏里 王维兵 《新型建筑材料》 北大核心 2018年第11期59-62,共4页
为了高效利用污泥废物,以污泥残渣为原料制备磷酸镁水泥,研究不同污泥残渣掺量对磷酸镁水泥力学性能和固化重金属效果的影响。结果表明:当污泥残渣掺量为5%时,磷酸镁水泥的力学性能最优,抗压强度为42.08 MPa;但继续掺入污泥残渣会影响... 为了高效利用污泥废物,以污泥残渣为原料制备磷酸镁水泥,研究不同污泥残渣掺量对磷酸镁水泥力学性能和固化重金属效果的影响。结果表明:当污泥残渣掺量为5%时,磷酸镁水泥的力学性能最优,抗压强度为42.08 MPa;但继续掺入污泥残渣会影响磷酸镁水泥的水化过程,使其力学性能降低。掺入污泥的磷酸镁水泥经固化,其中的重金属浸出量大幅降低,远低于GB 5085.3—2007规定限值。 展开更多
关键词 磷酸镁水泥 污泥残渣 抗压强度 重金属固化
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镍镁掺杂LiFePO_4的电子结构 被引量:8
7
作者 张冬云 张培新 +3 位作者 宋申华 惠文彬 黄磊 任祥忠 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2012年第8期2317-2325,共9页
采用基于密度泛函理论的第一性原理研究锂离子电池正极材料LiFePO4掺杂Ni和Mg的电子结构。结果表明:Ni氧化物的电子结构和能量性质受d轨道中电子影响,用于掺杂改性时,结构稳定,带隙降低使电子电导率增加,充放电速率提高;Mg掺杂改性时,... 采用基于密度泛函理论的第一性原理研究锂离子电池正极材料LiFePO4掺杂Ni和Mg的电子结构。结果表明:Ni氧化物的电子结构和能量性质受d轨道中电子影响,用于掺杂改性时,结构稳定,带隙降低使电子电导率增加,充放电速率提高;Mg掺杂改性时,当掺杂在Li位时,带隙和总能均降低,同时Li离子的扩散运动也提高,有利于改性,而在Fe位掺杂时,费米面附近Fe-d轨道中电子影响能带,使带隙增加,不利于电子电导,键的布居分析也表明Li—O共价性增强,不利于离子扩散,即不利于改性。因此,通过掺杂可对LiFePO4的微观结构产生影响,从而影响其电化学性能,但这种微观结构主要受d轨道中电子运动对费米面附近能带的影响,而与掺杂离子的化合价和半径无关。 展开更多
关键词 LIFEPO4 镍掺杂 镁掺杂 电子结构 第一性原理
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可见光响应型Cu掺杂TiO_2纳米管的阳极氧化制备及表征 被引量:2
8
作者 高尚 占旭 +3 位作者 马清 刘绍军 缪亚美 宋申华 《化工新型材料》 CAS CSCD 北大核心 2017年第9期74-76,共3页
为了实现简易可控生长Cu掺杂TiO_2纳米管并有效拓展其吸收带边,通过电化学阳极氧化,在Cu质量百分含量为5%的Cu_5Ti_(95)合金基体上生长出高度有序Cu掺杂TiO_2纳米管前驱体,并在O_2气氛450℃退火晶化2h。并对纳米管的形貌、晶型结构和光... 为了实现简易可控生长Cu掺杂TiO_2纳米管并有效拓展其吸收带边,通过电化学阳极氧化,在Cu质量百分含量为5%的Cu_5Ti_(95)合金基体上生长出高度有序Cu掺杂TiO_2纳米管前驱体,并在O_2气氛450℃退火晶化2h。并对纳米管的形貌、晶型结构和光谱吸收等性能进行表征。结果表明:Cu-Ti-O纳米管阵列的管长、管径和管壁厚度分别为5.8μm、150nm和10~15nm,经O_2气氛450℃退火晶化2h后,纳米管底部发生锐钛矿向金红石相转变,Cu-Ti-O纳米管阵列吸收带边红移至450nm,为后续光电化学性能测试提供了重要的实验依据。 展开更多
关键词 CU掺杂 Cu-Ti合金 阳极氧化 可见光响应
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镍锌比和BSZ玻璃对NiCuZn铁氧体组织与性能的影响 被引量:2
9
作者 欧阳辰鑫 肖淑敏 +2 位作者 施威 朱建华 高永毅 《电子元件与材料》 CAS CSCD 2015年第8期52-55,共4页
采用固相合成法制备了NiCuZn铁氧体材料,研究了原材料中氧化镍与氧化锌的摩尔比和添加不同含量BSZ(B2O3-Si O2-ZnO)玻璃成分对NiCuZn铁氧体组织与性能的影响,重点考察了对该材料直流偏置特性的影响。结果表明,随着增加镍锌比,所制NiCuZ... 采用固相合成法制备了NiCuZn铁氧体材料,研究了原材料中氧化镍与氧化锌的摩尔比和添加不同含量BSZ(B2O3-Si O2-ZnO)玻璃成分对NiCuZn铁氧体组织与性能的影响,重点考察了对该材料直流偏置特性的影响。结果表明,随着增加镍锌比,所制NiCuZn铁氧体的相对磁导率逐渐下降,但在镍锌比摩尔为1.1时,具备较高的饱和磁感应强度和良好的耐直流冲击性能;随着BSZ玻璃添加量的增加,NiCuZn铁氧体材料的烧结致密度和相对磁导率都单调下降,但对直流偏置特性呈现不同程度的影响。 展开更多
关键词 NICUZN铁氧体 固相合成 直流偏置特性 磁导率 玻璃添加剂 烧结
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场发射扫描电镜上探头探测效率下降的现象及原因分析 被引量:1
10
作者 高尚 缪亚美 +2 位作者 杨海峰 邹成亮 刘广全 《电子显微学报》 CAS CSCD 2016年第4期336-339,共4页
针对部分日立场发射扫描电镜上探头探测效率下降而导致图片分辨率下降等现象,分析了上探头探测效率下降的原因,指出在高加速电压下高能背散射电子经反弹进入上探头的概率随之增加,导致铝膜的损坏和闪烁体的充电,空气可以中和并带走电荷... 针对部分日立场发射扫描电镜上探头探测效率下降而导致图片分辨率下降等现象,分析了上探头探测效率下降的原因,指出在高加速电压下高能背散射电子经反弹进入上探头的概率随之增加,导致铝膜的损坏和闪烁体的充电,空气可以中和并带走电荷。这对延长电镜上探头的寿命及保持电镜处在较好的使用状态具有重要意义。 展开更多
关键词 上探头 探测效率 闪烁体 背散射电子
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使用冷场扫描电镜进行电子背散射衍射测试的困难与解决方法 被引量:1
11
作者 高尚 杨海峰 《理化检验(物理分册)》 CAS 2016年第7期454-456,488,共4页
针对部分冷场扫描电镜进行电子背散射衍射测试时遇到的困难和误区,指出冷场扫描电镜的束流与稳定性能够满足电子背散射衍射测试的表征要求。提出了针对半浸没式物镜的结构,应优先在低倍模式下进行电子背散射衍射测试,高倍模式下测试应... 针对部分冷场扫描电镜进行电子背散射衍射测试时遇到的困难和误区,指出冷场扫描电镜的束流与稳定性能够满足电子背散射衍射测试的表征要求。提出了针对半浸没式物镜的结构,应优先在低倍模式下进行电子背散射衍射测试,高倍模式下测试应使用磁场校正,并指出在低倍放大下应注意低倍位置校正的问题。对于冷场扫描电镜,通过以上方法,大部分电子背散射衍射测试都可以正常进行。 展开更多
关键词 冷场扫描电镜 电子背散射衍射 半浸没式物镜 畸变矫正
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Atomistic simulation of defected magnesium hydroxide as flame retardants
12
作者 张冬云 杨萍 +4 位作者 都政 袁秋华 宋申华 任祥忠 张培新 《Transactions of Nonferrous Metals Society of China》 SCIE EI CAS CSCD 2015年第12期4080-4088,共9页
The mechanical properties and the point defect energy of magnesium hydroxide(Mg(OH)2) were studied using the molecular dynamics. Moreover, the microelectronic structure of Mg(OH)2 with point defects in the bulk ... The mechanical properties and the point defect energy of magnesium hydroxide(Mg(OH)2) were studied using the molecular dynamics. Moreover, the microelectronic structure of Mg(OH)2 with point defects in the bulk and on its surface were investigated using the first principles. The simulation results indicate that Mg(OH)2 was easily modified by other cations because of its strong, favorable interstitial and substitution defects via point defect energy calculation. Mg(OH)2 can provide high-efficiency flame retardancy because of the strong OH(OH Schottky defect) or H bond(H Frenkel defect and Schottky defect). The potential model of Mg(OH)2 was established, and molecular dynamics simulation was used to investigate the relations between the crystal structure and the mechanical properties. Mg(OH)2 with special morphology such as nano-sheets was a prior consideration to maintain the composite mechanical properties. The detailed electronic structures of Mg(OH)2 with defects were determined. This work may provide theoretical guidance for choosing dopant element and reveal the element doping mechanism of Mg(OH)2. 展开更多
关键词 Mg(OH)2 density functional theory molecular dynamics DEFECTS electronic structure
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复杂环境下电镜室的勘测实例 被引量:2
13
作者 高尚 《广东化工》 CAS 2016年第11期62-63,70,共3页
针对电镜室对环境要求较高和规划中的场地情况较复杂的情况,对场地进行勘探和测试分析,尤其是分别对音频噪声、低频振动和电磁干扰进行了测试和分析,找出场地存在的各种问题并给出了应对策略。
关键词 电镜室 音频噪声 低频振动 磁场干扰
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晶界显微组织特征对无间隙原子钢韧脆转变温度的影响
14
作者 高尚 崔宇晗 +1 位作者 陈贤淼 宋申华 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2017年第24期252-256,共5页
通过改变退火时间改变了无间隙原子钢(IF钢)的晶界显微组织特征,借助电子背散射衍射仪(EBSD)和俄歇电子能谱仪(AES)分析了含磷无间隙原子钢的晶界特征与晶界处P的偏聚量,对比了冲击试验获得的韧脆转变温度(DBTT)。结果表明:IF钢DBTT的... 通过改变退火时间改变了无间隙原子钢(IF钢)的晶界显微组织特征,借助电子背散射衍射仪(EBSD)和俄歇电子能谱仪(AES)分析了含磷无间隙原子钢的晶界特征与晶界处P的偏聚量,对比了冲击试验获得的韧脆转变温度(DBTT)。结果表明:IF钢DBTT的主要影响因素是P的晶界偏聚、晶界特征分布。增加IF钢中小角度晶界和重位点阵(CSL)晶界的比例,控制大角度晶界的比例能有效降低P在晶界的偏聚并改善钢的脆性。 展开更多
关键词 无间隙原子钢 晶界特征 晶界偏聚 韧脆转变温度
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磁场导致的EBSD花样畸变与解决方法
15
作者 高尚 杨海峰 《分析仪器》 CAS 2016年第4期74-76,共3页
场发射枪扫描电镜很多采用了半浸没式物镜,由于这种结构产生的外露磁场常使EBSD的菊池花样发生畸变,从而导致取向信息失真。本文介绍了3种可行的解决方法(低倍率模式、加大工作距离和磁场畸变校正)及3种方法的适用范围,该研究也解决了... 场发射枪扫描电镜很多采用了半浸没式物镜,由于这种结构产生的外露磁场常使EBSD的菊池花样发生畸变,从而导致取向信息失真。本文介绍了3种可行的解决方法(低倍率模式、加大工作距离和磁场畸变校正)及3种方法的适用范围,该研究也解决了半浸没式物镜电镜做EBSD测试的限制。 展开更多
关键词 电子背散射衍射 磁场 菊池花样 放大率模式 磁场畸变校正
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实验室漏水淋水的隐患及对策
16
作者 高尚 《广东化工》 CAS 2016年第13期152-152,136,共2页
安全是实验室的重中之重,但是以往的文献对淋水及漏水的防护少有涉及,文章分析了实验室可能存在的淋水及漏水隐患,从发生的事故入手介绍处理方法,并提出了预防措施和注意事项。
关键词 淋水 漏水 隐患 预防措施
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微波烧结与传统烧结合成的NiCuZn铁氧体组织与性能
17
作者 欧阳辰鑫 朱建华 +1 位作者 钱媛媛 谭瑞飞 《磁性材料及器件》 CAS 2016年第2期33-36,66,共5页
采用固相合成法制备了Ni Cu Zn铁氧体材料,对比研究了传统烧结与微波烧结工艺对Ni Cu Zn铁氧体材料的致密化行为、显微结构、磁滞回线和直流偏置特性的影响。结果表明,在微波烧结方式中,材料的致密化曲线向低温方向偏移,烧结致密度得到... 采用固相合成法制备了Ni Cu Zn铁氧体材料,对比研究了传统烧结与微波烧结工艺对Ni Cu Zn铁氧体材料的致密化行为、显微结构、磁滞回线和直流偏置特性的影响。结果表明,在微波烧结方式中,材料的致密化曲线向低温方向偏移,烧结致密度得到提高,晶粒尺寸显著增大;对比于传统烧结,微波烧结材料的饱和磁感应强度从312m T提高至479m T,起始磁导率从65提升至170,但在叠加直流偏置电流为3A时,磁导率下降幅度从28.5%增至48.4%。 展开更多
关键词 NICUZN铁氧体 微波烧结 显微结构 性能
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FGO-WPUPA光固化阻隔涂料的制备及其对PLA薄膜阻氧性能的影响 被引量:6
18
作者 张玲 陈寿 +4 位作者 孙耀明 江洪 王鑫 涂建国 李明雨 《中国塑料》 CSCD 北大核心 2017年第8期35-40,共6页
以氧化石墨烯(GO)或经硅烷偶联剂处理的氧化石墨烯(FGO)和水性聚氨酯丙烯酸(WPUPA)光固化材料组成阻隔涂料,采用表面涂覆阻隔涂料法来提高聚乳酸(PLA)薄膜的阻氧性能,并通过等压法测试了涂覆薄膜的氧气透过率,考察了GO和FGO添加量、涂... 以氧化石墨烯(GO)或经硅烷偶联剂处理的氧化石墨烯(FGO)和水性聚氨酯丙烯酸(WPUPA)光固化材料组成阻隔涂料,采用表面涂覆阻隔涂料法来提高聚乳酸(PLA)薄膜的阻氧性能,并通过等压法测试了涂覆薄膜的氧气透过率,考察了GO和FGO添加量、涂覆层厚度对PLA薄膜阻氧性能的影响。结果表明,在提高PLA薄膜阻氧性能上FGO比GO具有更好的效果,添加极少量的FGO即可显著降低涂覆薄膜的氧气透过率,采用0.5%(质量分数,下同)FGO-WPUPA涂覆PLA后其氧气透过率为234cm^3/(m^2·24h),比纯PLA薄膜降低了42%;FGO最佳添加量为1.0%、涂覆层厚度最佳为45μm时,薄膜氧气透过率为198cm3/(m^2·24h),比纯PLA薄膜降低了51.6%。 展开更多
关键词 聚乳酸 氧化石墨烯 表面改性 涂料 阻氧性能
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低温烧结纳米铜焊膏的制备及其连接性能分析 被引量:7
19
作者 杨婉春 王帅 +2 位作者 祝温泊 魏军 李明雨 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2018年第6期72-76,共5页
甲酸处理铜纳米颗粒的方法制备可低温烧结的纳米铜焊膏可用于低温连接大功率器件.首先利用改良后的多元醇法制备平均粒径为30 nm的铜纳米颗粒,然后利用甲酸浸泡去除铜纳米颗粒表面的氧化物,之后将铜纳米颗粒与乙二醇混合后制备固含量为... 甲酸处理铜纳米颗粒的方法制备可低温烧结的纳米铜焊膏可用于低温连接大功率器件.首先利用改良后的多元醇法制备平均粒径为30 nm的铜纳米颗粒,然后利用甲酸浸泡去除铜纳米颗粒表面的氧化物,之后将铜纳米颗粒与乙二醇混合后制备固含量为70%的焊膏,并在160~320℃的烧结温度、10 MPa压力、保温5 min的条件下烧结连接DBC陶瓷基板和金属化的SiC芯片.结果表明,通过扫描电镜和透射电镜观察连接接头形貌,烧结接头内部烧结组织粗大,烧结铜层和铜焊盘的界面通过冶金结合紧密连接,形成了拥有高抗剪强度、高导电性的连接接头. 展开更多
关键词 铜纳米颗粒 烧结 抗剪强度 电阻率
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电流密度对叠层片式磁珠的电镀效果的影响
20
作者 宋杰 李春霞 +2 位作者 钱媛媛 朱建华 欧阳辰鑫 《电子元件与材料》 CAS CSCD 2016年第11期21-24,共4页
以2012型的叠层片式磁珠作为研究对象,研究分析了电镀过程中电流密度对磁珠的镀层形貌、显微结构及电性能一致性的影响。结果表明,当镀Ni电流较小时,Ni层易附着在磁体端银上扩散,影响产品的外观。当镀Sn电流较大时,Sn层晶核在磁体表面... 以2012型的叠层片式磁珠作为研究对象,研究分析了电镀过程中电流密度对磁珠的镀层形貌、显微结构及电性能一致性的影响。结果表明,当镀Ni电流较小时,Ni层易附着在磁体端银上扩散,影响产品的外观。当镀Sn电流较大时,Sn层晶核在磁体表面迅速形成并快速生长,出现Sn层的严重扩散。配合采用较大镀镍电流(10 A)和较小镀锡电流(6 A)有利于防止端头镀层的扩散,改善产品外观形貌、并有助于提高阻抗一致性。 展开更多
关键词 叠层片式磁珠 电镀 电流密度 镀层形貌 镀层厚度 电性能
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