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电火花机械复合磨削反应烧结SiC陶瓷的表面特征 被引量：9
1
作者 饶小双 张飞虎 +1 位作者 刘立飞 李琛 《光学精密工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2016年第9期2192-2199,共8页
研究了基于电火花机械复合磨削技术加工的反应烧结碳化硅(RB-SiC)陶瓷的表面特征。用电火花机械复合磨削(EDDG)、电火花磨削(EDG)以及普通磨削(CG)三种方法加工RB-SiC陶瓷,并采用激光共聚焦显微镜和扫描电子显微镜对加工后的SiC陶瓷的... 研究了基于电火花机械复合磨削技术加工的反应烧结碳化硅(RB-SiC)陶瓷的表面特征。用电火花机械复合磨削(EDDG)、电火花磨削(EDG)以及普通磨削(CG)三种方法加工RB-SiC陶瓷,并采用激光共聚焦显微镜和扫描电子显微镜对加工后的SiC陶瓷的表面粗糙度、表面形貌及微观裂纹进行测量和对比试验,获得了RB-SiC陶瓷的EDDG加工特性。实验显示:EDDG加工的RB-SiC陶瓷的表面粗糙度优于EDG加工的表面粗糙度,为0.214 9μm,但比CG加工的表面粗糙度0.195 6μm略差。对加工后的SiC陶瓷表面形貌观察显示,传统磨削加工后的表面存在明显划痕,EDG加工表面主要由放电凹坑组成,而EDDG加工表面同时存在放电凹坑和磨削划痕;另外,传统磨削表面也存在磨削裂纹和晶界裂纹,但EDG加工后的表面只存在热裂纹,而EDDG加工后的表面存在磨削裂纹和热裂纹,不过热裂纹可以用金刚石磨粒磨削去除。对比实验显示RB-SiC陶瓷的EDDG加工与EDG和CG加工获得了不同的表面特征。 展开更多
关键词 反应烧结SiC 电火花机械复合磨削 表面粗糙度 表面形貌 微观裂纹
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光功率测试单元系统设计 被引量：3
2
作者 刘琳 赵长有 《世界电子元器件》 2003年第1期53-54,共2页
本文主要介绍哈尔滨虚拟仪器公司开发的光缆监测系统中光功率测试单元系统的构成及系统的工作方法,同时介绍通信中继板的工作原理、电路设计原理框图以及单片机程序设计特点。
关键词 光功率测试单元 继板 系统结构 光纤通信 MCU
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挤压态Mg-xZn-2.8Nd-0.6Zr-0.6Cd合金组织与拉伸力学性能
3
作者 王松涛 杨平旺 +1 位作者 刘洪汇 刘楚明 《中南大学学报（自然科学版）》 EI CAS CSCD 北大核心 2012年第12期4652-4657,共6页
采用金相显微镜、扫描电子显微镜、透射电子显微镜、万能拉伸试验机对Mg-xZn-2.8Nd-0.6Zr-0.6Cd合金的微观组织和拉伸力学性能进行研究,讨论不同Zn含量对合金力学性能的影响。研究结果表明:随着Zn含量的增加,合金的晶粒逐渐细化,双峰晶... 采用金相显微镜、扫描电子显微镜、透射电子显微镜、万能拉伸试验机对Mg-xZn-2.8Nd-0.6Zr-0.6Cd合金的微观组织和拉伸力学性能进行研究,讨论不同Zn含量对合金力学性能的影响。研究结果表明:随着Zn含量的增加,合金的晶粒逐渐细化,双峰晶组织明显,强度总体呈上升趋势。合金B的屈服强度明显比合金C的屈服强度高,因为晶界上第二相成份的Zn/Nd原子数比发生变化,合金B(3.85%Zn,质量分数,下同)中的Zn/Nd原子数比只为1.2左右,但是其理论值为3.10,合金C(5.20%Zn)中的Zn/Nd原子数比为3.03左右,理论比值为4.11,导致了挤压过程中动态分解产物β1′相的数量在合金B中要比合金C中密集,使得合金B的屈服强度要比合金C的高。挤压后,合金D(6.54%Zn)获得了最高的屈服强度和抗拉强度,分别为340 MPa和363 MPa,而且保持了高达9%的伸长率。 展开更多
关键词 合金Mg-xZn-2 8Nd-0 6Zr-0 6Cd 动态分解 屈服强度 微观组织
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