电子生产工程技术研究中推广单片机应用势在必行 被引量：1

1

作者 陈德敷 《电子元件与材料》 CAS CSCD 1989年第6期21-24,共4页

本文讨论了在电子生产工程技术研究中推广单片机应用的重要意义;介绍了单片机的优点及在机电一体化产品设计中的有效功用;探讨了我国目前在推广应用方面存在的问题,并提出加速我国推广单片机应用的几点建议。

关键词 单片机 电子生产 生产工程

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多层陶瓷电容器生产线设备开发

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作者 刘圣模 刘宁馨 《电子元件与材料》 CAS CSCD 1989年第6期26-30,共5页

本文介绍了MLC生产线设备的开发情况,设备选型和方案确定的原则,生产线设备的主要技术特点和试用效果;讨论了生产线存在的问题及其解决办法;提出了对未来的设想。

关键词 陶瓷 电容器 生产线

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电容器生产中对容量的实用测控方法 被引量：1

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作者 曾昭平 《电子元件与材料》 CAS CSCD 1989年第6期56-58,共3页

本文介绍了两种用于电容器生产中对电容量进行测控的实用电路,讨论了引起测量误差的主要因素。

关键词 电容器 电容量测控

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多层陶瓷电容器生产线上切块机的微电脑程控器

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作者 陈德敷 魏进 《电子元件与材料》 CAS CSCD 1989年第6期70-73,共4页

切块机是多层陶瓷电容器生产线的关键设备之一。本文设计的DMC微电脑程序控制器使切块机具有自动和手动两种工作方式,以及脉冲可控、键盘查询、修改参数、限位停车等多种功能。

关键词 陶瓷 电容器 生产线 切块机 微机

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电子陶瓷薄膜挤制成型法

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作者 周德裕 罗秋农 林桢华 《电子元件与材料》 CAS CSCD 1989年第6期37-41,共5页

一、前言 电子陶瓷薄膜基片的生产,长期以来国内一直采用滚轧法生产。它的生产效率低、成本高、产品质量差,工人劳动条件差(冬夏用电扇吹风),不能满足大生产的要求。

关键词 电子陶瓷 薄膜 陶瓷基片 挤制成型

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新生产技术对我国低温烧结多层瓷介电容器发展的影响

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作者 刘宁馨 《电子元件与材料》 CAS CSCD 1989年第6期51-52,共2页

电子元件的大生产技术在国内受到广泛的重视。人们已经看到,生产技术水平的高低,不仅关系到生产效率,而且决定着批量生产条件下的产品质量和可靠性。近年来我国许多厂家在引进多层瓷介电容器生产设备和技术之后。

关键词 低温烧结 陶瓷介质 电容器

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圆片瓷介电容器装配生产线引进技术的消化吸收

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作者 李永金 黄仲谋 +3 位作者 黄荣松 赵洪 刘全根 郭曙光 《电子元件与材料》 CAS CSCD 1989年第6期30-34,共5页

本文对国内近期引进的几种圆片瓷介电容器装配生产线进行了分析对比,介绍了七一五厂开展生产技术研究消化吸收研制成功符合我国国情的纸带连续传送型圆片瓷介电容器装配生产线,概述了其第一方案生产线和第二方案生产线的具体内容及研制... 本文对国内近期引进的几种圆片瓷介电容器装配生产线进行了分析对比,介绍了七一五厂开展生产技术研究消化吸收研制成功符合我国国情的纸带连续传送型圆片瓷介电容器装配生产线,概述了其第一方案生产线和第二方案生产线的具体内容及研制进展情况,并对加速消化吸收工作提出了设想和建议。 展开更多

关键词 陶瓷 电容器 生产线

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电位器装配生产线改进探讨

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作者 梁冰 《电子元件与材料》 CAS CSCD 1989年第6期35-37,共3页

一、前言 WH112A电位器由于用途广泛,因此在国内外具有很大的市场。1987年达到了供不应求的状况。为了解决WH112A电位器大批量生产的问题,我所研制了该电位器的装配生产线。到1989年。

关键词 电位器 装配生产线

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电子机械学学科体系

9

作者 王庭树 龙绪明 《电子元件与材料》 CAS CSCD 1989年第6期15-19,共5页

本文讨论机电一体化即电子机械学科的形成、构成此学科的基础理论的发展状态,以及组成学科的层次结构。

关键词 机电一体化 电子机械学

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面对21世纪的我国电子元器件产业

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作者 李海泉 《世界电子元器件》 2000年第9期14-17,共4页

电子信息技术已渗透到社会每个领域,作为电子信息产业发展基础的电子元器件产业将面临一场世纪性的变革,依靠技术创新,紧扣时代高科技的脉博,加快电子元器件行业自身改造和完善,适应并推动我国信息产业的发展,支撑国民经济信息化,是我... 电子信息技术已渗透到社会每个领域,作为电子信息产业发展基础的电子元器件产业将面临一场世纪性的变革,依靠技术创新,紧扣时代高科技的脉博,加快电子元器件行业自身改造和完善,适应并推动我国信息产业的发展,支撑国民经济信息化,是我国电子元器件产业神圣的历史使命。也是为自己在世界电子元器件产业中准确定位,在经济全球化中占有一席之地的唯一途径。 展开更多

关键词 电子元器件产业 电子产业 中国 高科技

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CCZF-Ⅱ型圆片电容器容量分类自动机设计思考

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作者 王厚金 《电子元件与材料》 CAS CSCD 1989年第6期54-55,共2页

在电子元件生产线上常闲置着许多自行开发的专用设备。它们既占生产面积又占固定资金。这些设备虽还能用,但其应变能力差,跟不上由于市场变化带来的产品在尺寸、规格、参数上的变化。

关键词 电容器 分类机 容量 自动分类

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片式电容器编带机PC控制系统

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作者 周强焱 《电子元件与材料》 CAS CSCD 1989年第6期67-70,共4页

本文对MLC生产线上自行研制的B87-Ⅰ/HM型片式电容器编带机PC控制系统,分控制信号及输入口、输出口及驱动控制,运算逻辑程控单元、系统用户程序四个部分进行了简述。

关键词 电容器 编带机 PC控制系统 陶瓷

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降低挤制法出膜厚度途径的探讨

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作者 周德裕 《电子元件与材料》 CAS CSCD 1989年第6期52-53,共2页

我们自行研制成功的电子陶瓷薄膜挤制成型成套设备,获得了1985年国家科技进步三等奖,除满足了本厂需要外已向国内提供五套和一台主机,还向南斯拉夫、波兰出口四套。在成膜厚度方面与台湾久尹公司相比还有一定差距。我们的设备经过努力... 我们自行研制成功的电子陶瓷薄膜挤制成型成套设备,获得了1985年国家科技进步三等奖,除满足了本厂需要外已向国内提供五套和一台主机,还向南斯拉夫、波兰出口四套。在成膜厚度方面与台湾久尹公司相比还有一定差距。我们的设备经过努力最薄达0.21mm,而久尹公司的说明书称可达0. 展开更多

关键词 挤制法 出膜厚度 电子陶瓷 薄膜

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智能机器人自适应控制的分布式计算机系统

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作者 龙绪明 《电子元件与材料》 CAS CSCD 1989年第6期75-78,共4页

一、前言 机器人的自适应控制是机器人控制的有效方法,尤其是应用于高速度、高精度和环境变化的场合中更是如此,但是大多数MRAC的研究只是在理论阶段,还没有进入实际应用中。 本文根据波波夫超稳定性理论。

关键词 智能机器人 自适应控制 计算机

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1500℃隧道式高温烧结炉的设计

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作者 杨春碧 赖韵华 《电子元件与材料》 CAS CSCD 1989年第6期41-44,共4页

一、概述 随着电子工业的迅速发展,敏感元件在各行各业得到了广泛应用,正温度系数热敏电阻器,彩电消磁用热敏电阻器的需求量日益增加,小作坊式、小批量生产已不能适应。采用小作坊方式生产的产品质量差,生产率低。特别是一致性和稳定性差。

关键词 烧结炉 热敏电阻 正温度系数

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有机薄膜电容器充放电试验

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作者 陈秋生 《电子元件与材料》 CAS CSCD 1989年第6期59-61,共3页

一、充放电试验的必要性 充放电试验这里主要是考核有机薄膜介质电容器金属化引出端头的质量好坏。电容器在充放电时,尤其是放电的大电流通过引出端放出时。

关键词 有机薄膜 电容器 充放电试验

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Z00-1-2/HM型自动插片机设计中的若干问题

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作者 郭曙光 《电子元件与材料》 CAS CSCD 1989年第6期44-48,共5页

该文描述了供圆片电容器生产线用的Z00-1-2/HM型自动插片机的设计,着重说明了自动插片机的结构特点,以及如何利用进口专用设备中的先进技术。并且指出了使用操作过程中应该注意的若干问题。

关键词 自动插片机 电容器 生产线

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电位器性能综合测量仪的可靠性分析

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作者 张家昌 《电子元件与材料》 CAS CSCD 1989年第6期62-64,共3页

本文介绍了在电路设计上具有特色,在应用上具有实际价值的HM2562型电位器性能综合测量仪,该仪器能测任意型号电位器的六种参数,电路设计十分典型。本文探讨了其可靠性优化方面的理论。

关键词 电位器 性能测量仪 可靠性

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电位器转动噪声的测量

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作者 曹国良 《电子元件与材料》 CAS CSCD 1989年第6期64-66,共3页

本文介绍了电位器转动噪声产生的主要原因及其测量方法,并对所研制的HM2562型电位器性能综合测量仪进行了简介。

关键词 电位器 转动噪声 测量

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表面组装技术SMT的设计原则

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作者 龙绪明 《电声技术》 北大核心 1992年第3期21-26,共6页

本文在日本RN—Z36/30袖珍盒式录音机基础上,探讨表面组装技术SMT的设计原则,叙述片式元器件的选择、SMT电路的设计和SMT生产过程。

关键词 表面组装技术 SMT 设计

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