汽车电子用埋置金属导热性印制板技术

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作者 邬通芳 《印制电路信息》 2016年第7期22-26,共5页

汽车电子产品在运行中难免会发热,为了解决汽车电子潜在的散热难的问题,开始采用金属基板来散热,现在利用"MiB"技术,它是将金属块埋置于PCB内一种技术。

关键词 热传导 大电流 埋置金属块

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一种添加氧化石墨烯的高导热环氧型覆铜板 被引量：5

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作者 陈冠刚 刘镇权 +1 位作者 吴培常 林周秦 《印制电路信息》 2018年第12期17-22,共6页

介绍添加氧化石墨烯的高导热环氧型覆铜板制备过程及其性能测试。这种板材绝缘电阻高、散热快等优点,更加适应于大功率多层PCB的需要,是一种很有发展前途的板材。

关键词 覆铜板 氧化石墨烯 导热系数 导热机理

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详解化学镍钯金工艺 被引量：4

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作者 刘镇权 吴培常 +1 位作者 林周秦 陈冠刚 《印制电路信息》 2018年第10期32-40,共9页

文章详细介绍了化学镍钯金工艺中各个参数控制,影响镍钯金沉积的因素以及与传统的化学镍金板的对比实验,得出化学镍钯金板的接合能量高、打线接合变化率低、可靠性佳等特点,完全满足各种金厚度需求,更加适用于PCB表面处理。

关键词 化学镍钯金 打线强度 接合能量

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浅析影响氨基磺酸盐镍镀层质量的因素及改良措施 被引量：4

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作者 陈冠刚 林周秦 +1 位作者 刘镇权 吴培常 《印制电路信息》 2018年第11期47-51,共5页

文章从实验和理论两方面详细阐述了影响镍镀层的因素和改善措施,包括添加剂和pH、温度等,意在提供一个全方位的优化平台。

关键词 电镀镍工艺 极化 自相适调制系统

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酸性镀铜柱状结晶成因及其对PCB性能的影响 被引量：3

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作者 白坤生 李思周 陈凯 《印制电路信息》 2019年第1期31-34,共4页

讨论了酸性镀铜柱状结晶的形成原因,及其对PCB镀层性能的影响。研究发现,在光亮剂浓度及基础镀液浓度相同的前提下,降低电流密度会导致酸性镀铜柱状结晶形成的风险加大。在其他条件相同时,光亮剂浓度越高,越容易产生柱状结晶。柱状结晶... 讨论了酸性镀铜柱状结晶的形成原因,及其对PCB镀层性能的影响。研究发现,在光亮剂浓度及基础镀液浓度相同的前提下,降低电流密度会导致酸性镀铜柱状结晶形成的风险加大。在其他条件相同时,光亮剂浓度越高,越容易产生柱状结晶。柱状结晶不一定会导致孔铜的断裂开路,但对PCB镀层物理性能有潜在负面作用。 展开更多

关键词 酸性镀铜 柱状结晶 成因 性能

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PCB电镀填孔的机理分析及其影响因素 被引量：3

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作者 刘镇权 吴培常 +1 位作者 林周秦 陈冠刚 《印制电路信息》 2018年第9期28-37,共10页

曲率吸附机制在电镀填孔中扮演重要角色,其主要通过有机添加剂作用加速盲孔底部并抑制铜面及孔口电沉积速度,达到盲孔填充的目的。本文对曲率吸附机制及有机添加剂在填孔中的作用进行了详尽的剖析,最后得出添加剂的最佳配比,并对影响电... 曲率吸附机制在电镀填孔中扮演重要角色,其主要通过有机添加剂作用加速盲孔底部并抑制铜面及孔口电沉积速度,达到盲孔填充的目的。本文对曲率吸附机制及有机添加剂在填孔中的作用进行了详尽的剖析,最后得出添加剂的最佳配比,并对影响电镀填孔的因素进行归纳。 展开更多

关键词 填孔 曲率吸附机制 机理

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三氟化氮——一种性能优良的覆铜板气体蚀刻剂 被引量：3

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作者 刘镇权 吴培常 邬通芳 《印制电路信息》 2017年第7期10-12,42,共4页

文章对三氟化氮气体蚀刻剂的性能进行了分析和评估,得出的结论是NF_3气体蚀刻剂具有蚀刻快、蚀刻因子大、无环境污染、回收容易和成本低廉等优点。尽管还存在一些不足之处,但可以通过调整蚀刻参数加以优化,它不失为一种值得推广的覆铜... 文章对三氟化氮气体蚀刻剂的性能进行了分析和评估,得出的结论是NF_3气体蚀刻剂具有蚀刻快、蚀刻因子大、无环境污染、回收容易和成本低廉等优点。尽管还存在一些不足之处,但可以通过调整蚀刻参数加以优化,它不失为一种值得推广的覆铜板铜箔蚀刻剂。 展开更多

关键词 蚀刻剂 三氟化氮 蚀刻因子

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铝基板阳极氧化膜工艺及影响其绝缘性的因素 被引量：2

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作者 黄凯龄 陈冠刚 +1 位作者 麦东厂 郭文 《印制电路信息》 2019年第4期28-32,共5页

介绍了铝基板制作工艺流程,并分析了电氧化中各种工艺参数对氧化膜绝缘性能的影响。

关键词 阳极氧化 铝基板 绝缘强度

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详解微蚀和加速制程对化学铜质量的影响 被引量：2

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作者 刘镇权 吴培常 +1 位作者 林周秦 陈冠刚 《印制电路信息》 2018年第11期26-30,共5页

化学铜主要用于印制电路板孔金属化和塑料电镀,因其镀层具有良好的延展性、导热性和导电性而成为PCB的核心工艺之一。镀层质量除了跟本制程有关外,还受前制程的影响。本文从微蚀速率和背光的角度分析微蚀和加速制程对化学铜的影响。

关键词 微蚀 加速 背光

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详解磷烯与柔性元器件 被引量：1

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作者 梅昌荣 陈冠刚 +1 位作者 何茂权 程静 《印制电路信息》 2019年第11期51-55,共5页

磷烯不仅具有密度小、优良的导电性,导热性及良好柔性性能,而且还能够与硅晶体及硅烯完全相容,利用它的这些特点及石墨烯、锡烯、硅烯的特点可以制造出一大批柔性元器件,假如再将这些柔性元器安装的FCB上,就可以实现真正意义上的挠性线... 磷烯不仅具有密度小、优良的导电性,导热性及良好柔性性能,而且还能够与硅晶体及硅烯完全相容,利用它的这些特点及石墨烯、锡烯、硅烯的特点可以制造出一大批柔性元器件,假如再将这些柔性元器安装的FCB上,就可以实现真正意义上的挠性线路板。 展开更多

关键词 磷烯 柔性元器件 石墨烯 锡烯 硅烯

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解读光亮抗锡疫、抗蠕变、抗锡晶须板的制备过程 被引量：1

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作者 刘镇权 邬通芳 《印制电路信息》 2017年第9期29-38,共10页

介绍锡疫、蠕变、锡晶须产生及AWA添加剂在电镀锡作用,用它生产的镀锡板具有很好抗锡疫、抗蠕变、抗锡晶须的功能,并具有极佳的焊点完整性/可靠性、极佳的抗腐蚀性能、完美的可焊性、离子污染少、不含无卤素和无铅、高出料率,是HASL的... 介绍锡疫、蠕变、锡晶须产生及AWA添加剂在电镀锡作用,用它生产的镀锡板具有很好抗锡疫、抗蠕变、抗锡晶须的功能,并具有极佳的焊点完整性/可靠性、极佳的抗腐蚀性能、完美的可焊性、离子污染少、不含无卤素和无铅、高出料率,是HASL的最理想替代产品。 展开更多

关键词 抗锡疫 抗蠕变 抗锡晶须 高加速寿命测试 高加速应力筛选

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新型PEDOT·PSSNa有机导电胶工艺及影响其阻值的因素 被引量：1

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作者 赵德海 黄凯龄 +1 位作者 廖德立 陈冠刚 《印制电路信息》 2020年第11期24-30,共7页

新型PEDOT·PSS有机导电胶既继承了传统工艺流程中合理的内涵,又对传统工艺进行了改造。改造后的工艺缩短处理时间,提高了生产效率,并进行可靠性测试,测试结果表明工艺适合于PCB的制作。

关键词 3.4乙撑二氧化噻吩 聚苯乙烯磺酸钠有机导电胶 导电机理 金属化孔

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浅析PCB板面过孔阵列热阻的影响因素 被引量：1

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作者 刘镇权 陈冠刚 +1 位作者 邬通芳 吴培常 《印制电路信息》 2018年第5期14-18,共5页

印制电路板过孔除了在层与层之间提供电气连通外,还担负起散热作用。文章从过孔密度、过孔直径、过孔铜厚等多方面分析了对热阻的影响性,以便在设计时作选择。

关键词 散热性能 热阻 过孔阵列

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一种PCB板制作中铜回收工艺 被引量：1

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作者 刘镇权 邬通芳 吴培常 《印制电路信息》 2017年第8期48-51,共4页

介绍了一种PCB板制作中铜回收技术,该技术是以N-510络合剂载体,以置换反应来萃取废液中Cu2+的,它具有成本低;操作简单易控;回收率高等特点。

关键词 铜回收 萃取 反萃取

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对FPCB的可弯折型化学厚镍/金工艺研究 被引量：1

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作者 刘镇权 程静 +1 位作者 邬通芳 张卫 《印制电路信息》 2017年第4期24-35,52,共13页

对FPC可弯折型化学厚镍/金工艺进行了研究,得出的结论是用该工艺制作的FPCB具有良好延展性和耐弯折性能,适合于医疗电子产品和可穿戴电子产品的要求。

关键词 可弯折 化学厚镍/金 挠性印制板

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详解石墨烯导电膏线路板的制作过程 被引量：1

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作者 刘镇权 吴培常 邬通芳 《印制电路信息》 2017年第10期46-53,共8页

本文详细地介绍石墨烯导电膏线路板的制作过程,石墨烯导电膏线路板属于全加成工艺,它具有成本低、电阻率低,散热快等优点,是一种很有发展前途的新工艺。

关键词 石墨烯 寡聚四氢呋喃 剥离法

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试制抗氧化型纳米铜导电膏线路板 被引量：1

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作者 陈冠刚 刘镇权 +1 位作者 吴培常 林周秦 《印制电路信息》 2018年第12期46-49,共4页

用抗氧化型铜导电膏网印PCB属于全加成工艺的一种,它解决了纳米铜导电膏或纳米银导电膏丝印出来的线路存在诸多方面缺陷,是一种很有发展前途的新工艺。

关键词 抗氧化型纳米铜导电膏 加成法 网印

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PEDOT:PSS直接电镀工艺及影响直接电镀的因素 被引量：1

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作者 陈冠刚 林周秦 程静 《印制电路信息》 2019年第1期25-30,共6页

PEDOT:PSS直接电镀工艺对传统工艺进行了改造。改造后的工艺不仅比传统工艺减少了四个环节,而且将分离的两个时空合二为一,这样就缩短处理时间,提高了生产效率,最后我们还分析了影响镀层的质量和沉积效率的因素,这些因素完全是定量可控... PEDOT:PSS直接电镀工艺对传统工艺进行了改造。改造后的工艺不仅比传统工艺减少了四个环节,而且将分离的两个时空合二为一,这样就缩短处理时间,提高了生产效率,最后我们还分析了影响镀层的质量和沉积效率的因素,这些因素完全是定量可控的,它们是我们进一步优化工艺参数和提高镀层质量的理论根据。 展开更多

关键词 直接电镀工艺 导电机理 质量改善

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挠性石墨烯电路板试制及性能测试 被引量：1

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作者 梅昌荣 陈冠刚 +1 位作者 何茂权 刘镇权 《印制电路信息》 2019年第8期42-47,共6页

文章介绍挠性石墨烯导电线路板的制作过程,挠性石墨烯导电线路板属于全加成工艺,它具有成本低、电阻率低,散热快等优点,是一种很有发展前途的新工艺。

关键词 氧化石墨烯 聚苯乙烯磺酸钠 还原

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AS-301型酸性蚀刻液蚀刻机理、影响因素 被引量：1

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作者 刘镇权 吴培常 +1 位作者 林周秦 陈冠刚 《印制电路信息》 2018年第9期42-46,共5页

充分了解和掌握铜在各种类型蚀刻液中的蚀刻机理,通过严格的科学实验,测定出各类蚀刻液中工艺参数,把好PCB板蚀刻这一关。为此,就我公司AS-301型酸性蚀刻液的特点、蚀刻机理、影响因素、故障排除等进行简单介绍。

关键词 蚀刻机理 蚀刻速率 氧化还原势

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