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低轨卫星微波毫米波印制电路板技术开发
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作者 袁欢欣 林旭荣 张学东 《印制电路信息》 2024年第12期38-47,共10页
卫星通信向微波毫米波频段演进已成为发展趋势,与此同时也面临着更大的挑战。从互联网的概念入手,介绍了目前国内外低轨卫星技术发展及其应用进展,梳理了低轨天上端与低轨地面端2类印制电路板(PCB)产品,阐述了用于降低PCB重量的低密度... 卫星通信向微波毫米波频段演进已成为发展趋势,与此同时也面临着更大的挑战。从互联网的概念入手,介绍了目前国内外低轨卫星技术发展及其应用进展,梳理了低轨天上端与低轨地面端2类印制电路板(PCB)产品,阐述了用于降低PCB重量的低密度发泡材料聚甲基丙烯酰亚胺(PMI)混压加工技术、相关高频高速材料选型加工及其非对称结构的板翘控制技术、毫米波封装天线与阵列天线技术等关键技术。 展开更多
关键词 低轨卫星 印制电路板 毫米波通信 阵列天线 封装天线
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APS系统在PCB智能工厂的应用与优化
2
作者 王碧海 《印制电路信息》 2024年第S01期136-141,共6页
总结了基于TOC(Theory of Constraints,约束理论)的APS(Advanced Planning and Scheduling,高级计划与排程)系统在PCB(Printed Circuit Board,印制电路板)智能工厂实践中的落地经验。首先介绍了APS系统在PCB智能工厂中的定位和应用价值... 总结了基于TOC(Theory of Constraints,约束理论)的APS(Advanced Planning and Scheduling,高级计划与排程)系统在PCB(Printed Circuit Board,印制电路板)智能工厂实践中的落地经验。首先介绍了APS系统在PCB智能工厂中的定位和应用价值。随后,详细解释了基于TOC的APS系统的计算原理。为了弥补原生APS系统在排产方面的缺陷,我们结合了PCB产品的工艺和制造信息,提出个性化定制的排产规则。最后,通过实际案例展示了该定制化APS系统在实时生产计划、资源调度与平衡、多目标排产优化等方面的出色表现,证明该系统能为PCB智能工厂的管理与运营提供高效、科学的决策支持。 展开更多
关键词 约束理论 高级计划与排程 印制线路板 智能工厂
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印制电路板的过程追溯系统设计与应用
3
作者 谢勋伟 纪赟 林泽泓 《印制电路信息》 2024年第S01期142-145,共4页
本文提出一种印制电路板的过程追溯系统,包括:条码标签、条码读取器、RFID标签、RFID读写器、蓝牙标签、蓝牙标签读写器、工业以太网交换机、信息整合服务器。本系统基于自动化信息采集、录入技术,能够与现场设备控制器、工业实时数据库... 本文提出一种印制电路板的过程追溯系统,包括:条码标签、条码读取器、RFID标签、RFID读写器、蓝牙标签、蓝牙标签读写器、工业以太网交换机、信息整合服务器。本系统基于自动化信息采集、录入技术,能够与现场设备控制器、工业实时数据库、EAP数据采集系统、MES等智能制造执行系统通信,满足智能追溯系统与产品的实时通信需求。 展开更多
关键词 追溯系统 读码 RFID 智能制造厂
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新能源智能化汽车用PCB可靠性研究
4
作者 袁欢欣 林旭荣 张学东 《印制电路信息》 2025年第1期48-55,共8页
新能源汽车近年来得到快速普及,给车载印制电路板(PCB)带来新的机遇和挑战。在概述新能源智能化五域模型即动力域、智驾域、车身域、底盘域和座舱域的基础上,重点围绕动力域快充与逆变器PCB的高压导电阳极丝(CAF)保证性、智驾域感知层... 新能源汽车近年来得到快速普及,给车载印制电路板(PCB)带来新的机遇和挑战。在概述新能源智能化五域模型即动力域、智驾域、车身域、底盘域和座舱域的基础上,重点围绕动力域快充与逆变器PCB的高压导电阳极丝(CAF)保证性、智驾域感知层毫米波雷达PCB的高频天线稳定性、智驾域决策层域控器PCB的高阶制作可靠性、智驾域执行层线圈板PCB的高精电感准确性、座舱域高密通信模组PCB的高质锡裂可控性等5类重点问题进行了相关技术阐述和案例分享。 展开更多
关键词 印制电路板 新能源汽车 智能化汽车 毫米波雷达 域控 锡裂
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实现八阶HDI技术开发
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作者 林旭荣 张剑如 +1 位作者 许灿源 林秀鑫 《印制电路信息》 2024年第11期67-69,共3页
0引言由于人工智能(artificial intelligence,AI)服务器需要对超大规模的数据量进行处理,需为视觉、交互等人工智能应用提供强大的计算力,促使印制电路板(printed circuit board,PCB)不断向高密度、高精度、高集成度方向发展[1]。AI服... 0引言由于人工智能(artificial intelligence,AI)服务器需要对超大规模的数据量进行处理,需为视觉、交互等人工智能应用提供强大的计算力,促使印制电路板(printed circuit board,PCB)不断向高密度、高精度、高集成度方向发展[1]。AI服务器较通用服务器PCB设计有所区别,由传统金属化孔(plating through hole,PTH)跨入多阶高速高密度互连(high density interconnector,HDI)设计,除对材料的电性能有明确要求之外,材料还需要具有多次压合能力和高可靠性。 展开更多
关键词 印制电路板 金属化孔 高密度互连 PCB设计 人工智能应用 计算力
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新能源智能化汽车PCB产品可靠性研究
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作者 袁欢欣 林旭荣 张学东 《印制电路信息》 2024年第S01期302-309,共8页
新能源汽车近年来得到快速普及,汽车智能化接棒电动化的技术大方向已非常明确,且其渗透率持续上升,这给车载PCB带来新的机遇和挑战。本文在概述新能源智能化五域模型即动力域、智驾域、车身域、底盘域和座舱域的基础上,重点围绕动力域... 新能源汽车近年来得到快速普及,汽车智能化接棒电动化的技术大方向已非常明确,且其渗透率持续上升,这给车载PCB带来新的机遇和挑战。本文在概述新能源智能化五域模型即动力域、智驾域、车身域、底盘域和座舱域的基础上,重点围绕动力域快充与逆变器PCB的高压CAF保证性、智驾域感知层毫米波雷达PCB的高频天线稳定性、智驾域决策层域控器PCB的高阶制作可靠性、智驾域执行层线圈板PCB的高精电感准确性、座舱域高密通信模组PCB的高质锡裂可控性等5类重点产品进行了相关技术阐述和案例分享,以期对PCB制造业同行有所帮助。 展开更多
关键词 印制板 新能源汽车 智能化汽车 毫米波雷达 域控 锡裂
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低轨卫星微波毫米波PCB的技术发展与应用
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作者 袁欢欣 林旭荣 张学东 《印制电路信息》 2024年第S01期66-73,共8页
低轨卫星移动通信系统与地面5G移动通信系统相融合,以及未来的6G时代,将推动构建全域内无缝覆盖和全时接入的通信网络、实现空天地海一体化。卫星通信向微波毫米波频段演进已成为发展趋势,与此同时也面临着更大的挑战。本文从互联网的... 低轨卫星移动通信系统与地面5G移动通信系统相融合,以及未来的6G时代,将推动构建全域内无缝覆盖和全时接入的通信网络、实现空天地海一体化。卫星通信向微波毫米波频段演进已成为发展趋势,与此同时也面临着更大的挑战。本文从互联网的概念入手,介绍了目前国内外低轨卫星技术发展及其应用进展,梳理了低轨天上端与低轨地面端两类PCB产品,阐述了用于降低PCB重量的低密度发泡材料PMI(聚甲基丙烯酰亚胺)混压加工技术、相关高频高速材料选型加工及其非对称结构的板翘控制技术、毫米波封装天线与阵列天线技术研究等关键技术,希望对低轨卫星工程推广和相关PCB加工制造产生一定的积极意义。 展开更多
关键词 低轨卫星 空天地一体化 印制板 毫米波通信 阵列天线 封装天线
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AI技术在PCB行业的应用
8
作者 谢勋伟 纪赟 陈楷文 《印制电路信息》 2024年第S02期285-292,共8页
随着人工智能(AI)技术的迅猛发展,AI在各行各业的应用日益广泛。在印制电路板(PCB)行业,AI技术的应用不仅可用于提高了生产效率和产品质量,还促进了创新与变革。本文探讨了AI技术在PCB工程设计、生产控制、质量控制、智能制造等方面的... 随着人工智能(AI)技术的迅猛发展,AI在各行各业的应用日益广泛。在印制电路板(PCB)行业,AI技术的应用不仅可用于提高了生产效率和产品质量,还促进了创新与变革。本文探讨了AI技术在PCB工程设计、生产控制、质量控制、智能制造等方面的技术方案和应用,分析了其带来的优势和面临的挑战,展望了未来的发展趋势。 展开更多
关键词 人工智能 印刷电路板 设计优化 生产自动化 质量控制
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Mini LED载板的白色阻焊标记加工技术探讨
9
作者 陈仁炎 许灿源 《印制电路信息》 2024年第5期9-13,共5页
灯珠是LED屏幕中负责发光的元件,灯珠在LED屏幕中按照一定的排列顺序连接,在未点亮的情况下难以识别方向性,组装难度大。采用感光阻焊加工的形式对Mini LED灯珠载板小尺寸阻焊白油块加工技术进行探讨,从材料、设计、工艺等方面进行制程... 灯珠是LED屏幕中负责发光的元件,灯珠在LED屏幕中按照一定的排列顺序连接,在未点亮的情况下难以识别方向性,组装难度大。采用感光阻焊加工的形式对Mini LED灯珠载板小尺寸阻焊白油块加工技术进行探讨,从材料、设计、工艺等方面进行制程优化调整,研究小尺寸阻焊白油块加工能力,解决小尺寸阻焊白油块因侧蚀引起剥离脱落的问题,在Mini LED灯珠载板小焊盘间增加了一个显著标识点,从而实现在未点亮的情况下灯珠与Mini LED载板组装的方向性标识。 展开更多
关键词 白油标记 曝光波长 粗糙度 Mini LED
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PCB制造中OLT计算模型与APS预排功能的协同优化
10
作者 胡玫妍 《印制电路信息》 2024年第S02期293-301,共9页
在PCB(Printed Circuit Board,印制电路板)制造领域,准确的交期预测对于提升客户满意度和市场竞争力至关重要。文章将OLT(Order Lead Time,订单周期)科学计算模型与AP S(Advanced Planning and Scheduling,高级计划与排程)系统的订单预... 在PCB(Printed Circuit Board,印制电路板)制造领域,准确的交期预测对于提升客户满意度和市场竞争力至关重要。文章将OLT(Order Lead Time,订单周期)科学计算模型与AP S(Advanced Planning and Scheduling,高级计划与排程)系统的订单预排功能相结合,以提高PCB工厂的交期预测准确性和订单交付效率。首先,分析了现有OLT计算方法的局限性。基于此,本文根据业务流程对OLT进行细化,并引入一种考虑在制数量和资源分配的加工周期计算模型。进一步,阐述APS系统的订单预排功能的算法逻辑,并利用该功能模拟多订单、多资源、多目标下的排产,估算订单的排程与交期。最后,通过案例展示了在实际生产环境中两者的交叉验证和结合应用,突显了本文方法在科学预测生产周期、提升订单履行率和增强客户满意度方面的显著优势。 展开更多
关键词 PCB制造 交期预测 高级计划与排程 订单预排
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用于半加成工艺的物理气相沉积制程研究
11
作者 林旭荣 张剑如 +1 位作者 姚廷杰 时焕英 《印制电路信息》 2024年第10期27-31,共5页
常规的半加成(SAP)工艺制作线路是通过化学沉铜在积层介质层上镀一层薄铜。物理气相沉积(PVD)可以在聚合物树脂表面溅射薄铜。研究了PVD制程中影响溅射铜与基材树脂表面附着力的因素,初步探讨了影响溅射铜附着力的机理,并开展了盲孔制... 常规的半加成(SAP)工艺制作线路是通过化学沉铜在积层介质层上镀一层薄铜。物理气相沉积(PVD)可以在聚合物树脂表面溅射薄铜。研究了PVD制程中影响溅射铜与基材树脂表面附着力的因素,初步探讨了影响溅射铜附着力的机理,并开展了盲孔制作的相关影响因素研究。结果表明,溅射前树脂表面的处理条件、溅射功率、烘板温度等都会对铜与基材树脂表面附着力有影响,且采用PVD法制作盲孔具有可行性。另外,PVD镀层均匀性对线路和盲孔的可靠性十分重要,对影响镀层均匀性的因素开展了相关研究。 展开更多
关键词 物理气相沉积 基材表面形貌 剥离强度 镀层均匀性
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