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题名图形电镀工艺中夹膜问题改善
被引量：2
- 1
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作者
李成
王一雄
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机构
深圳市迅捷兴科技股份有限公司
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出处
《印制电路信息》
2019年第9期64-66,共3页
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文摘
1图形电镀铜夹膜问题随着电子产品的多功能化、小型化、轻量化的发展,精细线路的设计成为PCB生产的必然趋势。图形电镀是PCB制造加厚铜的主要方式,夹膜是此工艺流程的顽疾之一。如图1所示,PCB加工在图形电镀过程中,金属层的厚度平齐干膜后摆脱了干膜的束缚,向上生长的同时也向侧面生长而“夹”住干膜。表层图镀锡厚一般为4μm^6μm,表层图镀铜厚一般为20μm^30μm,铜的影响度要高于锡的影响度。
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关键词
图形电镀
电子产品
精细线路
影响度
干膜
金属层
夹膜
多功能化
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名图形电镀铜工艺中针孔原因分析
被引量：2
- 2
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作者
李成
王一雄
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机构
深圳市迅捷兴科技股份有限公司
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出处
《印制电路信息》
2019年第6期34-38,共5页
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文摘
图形电镀铜锡工艺产生的针孔不良主要是气泡型针孔,气泡型针孔产生必须有3个条件:一有微小气泡产生,二有障碍物吸附气泡,三有饱和的电镀溶液不溶解气泡。搅拌方式为打气的龙门式电镀铜锡线解决针孔的唯一出路就是避免电镀溶液成为饱和溶液。
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关键词
图形电镀铜
针孔
电镀溶液
饱和
搅拌
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Keywords
Pattern Plating
Pores
Electroplating Solution
Saturated
Stir
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名化学镍金+OSP板中贾凡尼效应研究
被引量：1
- 3
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作者
王铭钏
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机构
深圳市迅捷兴电路科技股份有限公司
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出处
《印制电路信息》
2017年第1期41-45,共5页
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文摘
主要介绍了PCB化学镍金+OSP板中的贾凡尼效应产生的原因及控制方法。首先介绍了贾凡尼效应产生的必然性,然后对贾凡尼效应的主要因素进行DOE实验,最终得出控制贾凡尼效应的方法。
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关键词
贾凡尼
化学镍金+有机保护剂
正交实验设计
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Keywords
Galvanic Effect
ENIG and OSP
Orthogonal Test
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名埋孔厚铜绕线线圈板制作方法
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作者
赵林飞
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机构
深圳市迅捷兴科技股份有限公司
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出处
《印制电路资讯》
2023年第5期105-109,共5页
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文摘
绕线线圈板,其产品设计特点为厚铜设计(70~350μm),HDI干膜开窗蚀刻镭射工艺,其行业能力为:激光击穿表面铜厚最大12μm,介质层厚度与激光孔深度比1:1,激光孔最大150μm,而线圈板需通过高压需求,铜厚设计在70~350μm,介质厚度在200μm左右,所以选择常规干膜开窗蚀刻镭射开窗产品市场应用面较窄,同时选择干膜开窗蚀刻镭射开窗工艺,还面临受外层图形对准度(±20μm)+钻孔精度(±38μm)+多次压合对准度(±75μm)等诸多对位能力因素影响产品品质,所以目前厚铜线圈99%设计为常规多层板设计。
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关键词
线圈
厚铜
埋孔
多次压合
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Keywords
coil PCB
heavy copper
buried hole
multiple lamination
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分类号
TN4
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名浅表型背钻易短路缺陷的解决方法
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作者
杨广元
王一雄
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机构
深圳市迅捷兴科技股份有限公司
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出处
《印制电路资讯》
2021年第6期100-103,共4页
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文摘
因通讯设备高频高速发展的需要,生产中出现较多的背钻孔。对于背钻深度要求较浅的类型,例如0.2mm,这样的深度涉及孔的质量、树脂的平整性,经常导致内外层在树脂处,形成短路或微短。本文通过对钻刀的生产条件改进以及塞孔条件的改变,有效解决了此类板的短路问题。
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关键词
背钻孔
树脂塞孔
饱满度
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分类号
TQ3
[化学工程]
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