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车规级功率器件的封装关键技术及封装可靠性研究进展 被引量:3
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作者 武晓彤 邓二平 +3 位作者 吴立信 刘鹏 杨少华 丁立健 《半导体技术》 CAS 北大核心 2024年第8期689-701,共13页
半导体技术的进步推动了车规级功率器件封装技术的不断发展和完善,然而车规级功率器件应用工况十分复杂,面临高度多样化的热循环挑战,对其可靠性提出了更高的要求。因此,在设计、制造和验证阶段都必须执行更为严格的高功能安全标准。综... 半导体技术的进步推动了车规级功率器件封装技术的不断发展和完善,然而车规级功率器件应用工况十分复杂,面临高度多样化的热循环挑战,对其可靠性提出了更高的要求。因此,在设计、制造和验证阶段都必须执行更为严格的高功能安全标准。综述了车规级功率器件的封装关键技术和封装可靠性研究进展,通过系统地归纳适应市场发展需求的车规级功率器件封装结构,总结了封装设计关键技术和先进手段,同时概述了封装可靠性研究面临的挑战。深入探讨了车规级功率器件封装设计和封装可靠性的重要问题,在此基础上,借鉴总结已有的研究成果,提出了可行的解决方案。 展开更多
关键词 车规级功率器件 封装关键技术 封装结构 封装可靠性 第三代半导体器件
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专利视角下车规芯片可靠性技术的发展研究
2
作者 张秋镇 罗军 +1 位作者 庞水全 王之哲 《电子产品可靠性与环境试验》 2024年第5期6-12,共7页
为探究我国车规芯片可靠性检测、评价、应用验证等可靠性技术的发展过程及未来趋势,更全面地了解车规芯片可靠性检测技术的专利布局和未来技术发展方向,通过Incopat专利检索和分析系统对全球可靠性技术专利进行检索,并对检索的专利在申... 为探究我国车规芯片可靠性检测、评价、应用验证等可靠性技术的发展过程及未来趋势,更全面地了解车规芯片可靠性检测技术的专利布局和未来技术发展方向,通过Incopat专利检索和分析系统对全球可靠性技术专利进行检索,并对检索的专利在申请趋势、技术领域、技术构成功效和申请人4个维度上进行分析研究。检索结果表明,车规可靠性技术专利申请量在持续上涨,主要申请国家为中、韩、日、美、德等国家,技术领域主要分布在G部(物理)、H部(电学)和B部(作业;运输)。进而针对我国在可靠性技术专利申请的现状,从芯片检测试验项目的维度提供了专利布局的建议。 展开更多
关键词 专利 车规芯片 可靠性技术 检测技术
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集成电路固有失效机理的可靠性评价综述
3
作者 章晓文 周斌 +1 位作者 牛皓 林晓玲 《集成电路与嵌入式系统》 2024年第7期1-11,共11页
ULSI/VLSI集成电路芯片的可靠性既与设计有关,也与工艺加工过程有关,即芯片的可靠性是设计进去、制造出来。设计是集成电路芯片可靠性的基础,工艺制造是集成电路芯片可靠性的实现。要使超大规模集成电路在特定的寿命期间内能够稳定地工... ULSI/VLSI集成电路芯片的可靠性既与设计有关,也与工艺加工过程有关,即芯片的可靠性是设计进去、制造出来。设计是集成电路芯片可靠性的基础,工艺制造是集成电路芯片可靠性的实现。要使超大规模集成电路在特定的寿命期间内能够稳定地工作,必须对影响集成电路芯片可靠性的固有失效机理进行评价。评价的目的是确定磨损失效的机理,通过改进设计和工艺加工水平确保集成电路芯片在整个产品寿命期间有良好的可靠性。本文梳理了国内外集成电路芯片固有失效机理的可靠性评价标准,阐述了这些固有失效机理的产生机制,总结了不同固有失效机理的试验方法,提出了固有失效机理的可靠性评价要求。这些标准、方法和可靠性评价要求具有很强的时效性,集成电路芯片固有失效机理的可靠性评价将在工艺开发、建库及工程服务中发挥作用,并有助于推动国内合格生产线认证的开展。 展开更多
关键词 ULSI/VLSI集成电路芯片 固有失效机理 可靠性评价标准 可靠性试验方法
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热载流子注入效应的可靠性评价技术研究 被引量:1
4
作者 章晓文 陈鹏 +1 位作者 恩云飞 张晓雯 《微电子学》 CAS CSCD 北大核心 2013年第6期876-880,共5页
研究了热载流子注入效应的可靠性评价方法,利用对数正态拟合的中位失效时间,提取加速寿命试验的模型参数。利用这些模型参数,分别评价了0.18μm CMOS工艺薄栅和厚栅器件的可靠性。结果表明,HCI效应仍然制约着0.18μm CMOS工艺的可靠性... 研究了热载流子注入效应的可靠性评价方法,利用对数正态拟合的中位失效时间,提取加速寿命试验的模型参数。利用这些模型参数,分别评价了0.18μm CMOS工艺薄栅和厚栅器件的可靠性。结果表明,HCI效应仍然制约着0.18μm CMOS工艺的可靠性水平。鉴于热载流子注入效应仍对深亚微米CMOS工艺的可靠性构成威胁,因此,要使产品的使用可靠性得到保证,必须对工艺线失效机理的可靠性进行有效的监测和评价,以保证生产出的产品满足使用方的要求。 展开更多
关键词 CMOS工艺 加速寿命试验 热载流子注入效应 可靠性评价
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微系统及其可靠性技术的发展历程、趋势及建议 被引量:6
5
作者 黄云 周斌 +4 位作者 杨晓锋 陈思 付志伟 施宜军 王宏跃 《电子产品可靠性与环境试验》 2021年第S02期21-24,共4页
随着"摩尔定律"不断地逼近物理极限,微系统集成技术被普遍认为是推动集成电路芯片微型化和多功能化的新引擎。但是通过三维堆叠、异质/异构集成等实现小型化、多功能化的同时,也给微系统带来了许多新的可靠性问题。针对微系... 随着"摩尔定律"不断地逼近物理极限,微系统集成技术被普遍认为是推动集成电路芯片微型化和多功能化的新引擎。但是通过三维堆叠、异质/异构集成等实现小型化、多功能化的同时,也给微系统带来了许多新的可靠性问题。针对微系统封装技术的发展和可靠性评估的需求,介绍了微系统技术的定义和发展历史,重点分析了微系统技术的发展现状,探讨了微系统目前面临的可靠性技术问题。此外,从技术、应用和市场战略方面对微系统技术未来的发展趋势进行了概述。最后,分析了当前微系统可靠性评估存在的挑战,对微系统技术发展提出了建议。 展开更多
关键词 微系统封装 可靠性 失效分析 发展历程 发展趋势 建议
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密封元器件的残余气氛分析 被引量:15
6
作者 吴文章 《电子产品可靠性与环境试验》 2004年第2期34-37,共4页
简要介绍了密封元器件内部残余气氛分析的概念。以及生产厂家和使用方了解产品内部残余气氛分析的意义和作用。如何进行内部气氛分析,了解残余气氛可能造成的失效模式;如何进行产品的工艺调整,改进生产工艺以控制水汽含量,有助于提高密... 简要介绍了密封元器件内部残余气氛分析的概念。以及生产厂家和使用方了解产品内部残余气氛分析的意义和作用。如何进行内部气氛分析,了解残余气氛可能造成的失效模式;如何进行产品的工艺调整,改进生产工艺以控制水汽含量,有助于提高密封元器件产品的质量和可靠性水平。 展开更多
关键词 密封元器件 残余气氛分析 水汽含量
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石墨烯场效应晶体管在不同偏置电压条件下的电应力可靠性
7
作者 王颂文 郭红霞 +8 位作者 马腾 雷志锋 马武英 钟向丽 张鸿 卢小杰 李济芳 方俊霖 曾天祥 《物理学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2024年第23期224-230,共7页
本文以顶栅结构的石墨烯场效应晶体管(graphene field effect transistors,GFET)为研究对象,开展了不同偏置电压条件下的电应力可靠性研究.实验结果表明,在不同偏置电压条件的电应力作用下,GFET的载流子迁移率随着电应力时间的延长均不... 本文以顶栅结构的石墨烯场效应晶体管(graphene field effect transistors,GFET)为研究对象,开展了不同偏置电压条件下的电应力可靠性研究.实验结果表明,在不同偏置电压条件的电应力作用下,GFET的载流子迁移率随着电应力时间的延长均不断退化,而不同偏置电压条件的电应力对狄拉克电压(VDirac)的漂移方向和退化程度的影响不同;栅极电应力与漏极电应力造成器件的VDirac漂移方向相反,且栅极电应力要比栅极和漏极电压同时施加的电应力导致GFET的VDirac退化程度更加明显.分析原因表明,不同偏置电压条件下的电应力实验在器件中产生的电场方向不同,从而会影响载流子浓度和移动方向.诱导沟道中的电子和空穴隧穿进入氧化层,被氧化层中缺陷和石墨烯/氧化层界面处的陷阱俘获,形成氧化物陷阱电荷和界面陷阱电荷,从而导致GFET的载流子迁移率降低.而电应力产生陷阱电荷的带电类型差异是造成VDirac漂移方向不同的主要原因.论文结合TCAD仿真,进一步揭示了电应力感生陷阱电荷对GFET的VDirac产生影响的仿真模型.相关研究为石墨烯器件的实际应用提供了数据和理论支撑. 展开更多
关键词 石墨烯场效应晶体管 电应力 狄拉克电压 载流子迁移率
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功率器件可靠性试验样本数量确定理论及影响 被引量:2
8
作者 王作艺 王延浩 +3 位作者 邓二平 牛皓 杨少华 黄永章 《半导体技术》 CAS 北大核心 2023年第8期722-728,共7页
在功率器件的可靠性试验、评估和验证中,样本数量的大小决定着试验结果的准确性。然而,在不同的标准中,对于相同试验,样本数量的选择却不尽相同,给实际应用带来了困难。通过研究各类标准中的试验内容,将样本数量的选择分为探究型试验和... 在功率器件的可靠性试验、评估和验证中,样本数量的大小决定着试验结果的准确性。然而,在不同的标准中,对于相同试验,样本数量的选择却不尽相同,给实际应用带来了困难。通过研究各类标准中的试验内容,将样本数量的选择分为探究型试验和验收型试验两类,分析、解释了选择不同样本数量的理由。对样本数量计算公式进行了分析,并将公式中的变量与标准规定指标联系起来。结果表明,批允许不合格率(LTPD)和置信度会影响样本数量。因此,在满足标准规定指标的前提下,可以根据实际需求适当调整试验样本数量,为器件可靠性试验评估提供有效的手段。 展开更多
关键词 可靠性试验 样本数量 功率器件 批允许不合格率(LTPD) 置信度
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GaN基HEMTs器件热测试技术与应用进展 被引量:11
9
作者 李汝冠 廖雪阳 +2 位作者 尧彬 周斌 陈义强 《电子元件与材料》 CAS CSCD 2017年第9期1-9,共9页
本文简述了半导体器件的温度测量方法,重点介绍了适用于氮化镓(Ga N)基高电子迁移率晶体管(HEMTs)器件的四种热测试技术及其在Ga N基HEMTs器件的应用情况。分析表明四种方法具有其各自的优劣之处:电学法虽然只能得到结区平均温度,但能... 本文简述了半导体器件的温度测量方法,重点介绍了适用于氮化镓(Ga N)基高电子迁移率晶体管(HEMTs)器件的四种热测试技术及其在Ga N基HEMTs器件的应用情况。分析表明四种方法具有其各自的优劣之处:电学法虽然只能得到结区平均温度,但能对器件进行直接测量而无需破坏封装;红外法虽然空间分辨率较低,但能简便得到器件温度分布图和进行器件的静态、动态测量;拉曼散射技术具有约1μm的高空间分辨率的优点,但需要逐点扫描、测量耗时长,适合于局部小范围的温度测量;热反射法具有亚微米量级的高空间分辨率,能简便得到器件温度分布图,十分适合用于Ga N基HEMTs器件的热测试中。最后指出先进的热反射法很可能成为Ga N基HEMTs器件热特性研究的发展方向。 展开更多
关键词 GaN 热测试 综述 电学法 红外辐射 拉曼散射 热反射
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镧对Cu_6Sn_5长大驱动力及焊点可靠性的影响 被引量:13
10
作者 马鑫 钱乙余 Yoshida F 《中国稀土学报》 CAS CSCD 北大核心 2001年第4期354-356,共3页
在Sn60 Pb40钎料合金中加入微量稀土元素镧可以抑制表面组装焊点界面处Cu6 Sn5金属间化合物的生长 ,进而使焊点热疲劳寿命提高两倍。基于扩散动力学的热力学计算结果表明 ,添加微量稀土元素镧可降低Cu6 Sn5金属间化合物的长大驱动力 ,... 在Sn60 Pb40钎料合金中加入微量稀土元素镧可以抑制表面组装焊点界面处Cu6 Sn5金属间化合物的生长 ,进而使焊点热疲劳寿命提高两倍。基于扩散动力学的热力学计算结果表明 ,添加微量稀土元素镧可降低Cu6 Sn5金属间化合物的长大驱动力 ,但存在一个镧的有效局部摩尔分数范围 ,0 18%是其极限值 ,0 0 8%是其最佳值。 展开更多
关键词 稀土 Cu6Sn5金属间化合物 焊点可靠性 热力学 铜锡合金 热疲劳寿命 扩散动力学
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DC/DC电源模块可靠性评价方法研究 被引量:10
11
作者 章晓文 吕红杰 +1 位作者 何小琦 鲍恒伟 《微电子学》 CSCD 北大核心 2017年第6期872-875,共4页
提出了一种DC/DC电源模块使用寿命可靠性评价方法。在高温环境下进行长期寿命试验,利用试验过程中出现的失效数及总的试验时间,通过一定置信度下的数学计算,得到加速寿命试验的失效时间。依据DC/DC电源模块激活能的工程值计算加速系数,... 提出了一种DC/DC电源模块使用寿命可靠性评价方法。在高温环境下进行长期寿命试验,利用试验过程中出现的失效数及总的试验时间,通过一定置信度下的数学计算,得到加速寿命试验的失效时间。依据DC/DC电源模块激活能的工程值计算加速系数,得到该DC/DC电源模块的使用寿命。结果表明,该DC/DC电源模块的使用寿命数据与设计值(1520年)较吻合。该计算方法具有相当好的合理性。 展开更多
关键词 DC/DC电源 可靠性评价方法 加速寿命试验
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中红外固体激光器的振动可靠性 被引量:2
12
作者 刘雯雯 苏伟 +2 位作者 罗文豪 李健坷 刘人怀 《红外与激光工程》 EI CSCD 北大核心 2021年第4期106-111,共6页
基于ANSYS建立了中红外固体激光器的有限元仿真计算模型,通过模态分析获取了固体激光器的各阶固有频率、振型等模态参数。结合非接触测振技术搭建了振动模态试验平台,通过试验与仿真对比,验证了模态仿真模型的可靠性。然后,在模态仿真... 基于ANSYS建立了中红外固体激光器的有限元仿真计算模型,通过模态分析获取了固体激光器的各阶固有频率、振型等模态参数。结合非接触测振技术搭建了振动模态试验平台,通过试验与仿真对比,验证了模态仿真模型的可靠性。然后,在模态仿真的基础上,通过谐响应分析,重点研究了激光器光学晶体组件在车载正弦扫频振动下的振动特性,获得了等效应力、总机械应变以及位移与激振频率的关系。最后,分析了影响激光器振动可靠性的关键位置,为改进设计提供了有益的参考。结果表明,2 000 Hz以内,底面固定约束的中红外固体激光器共有4阶固有频率与振型,试验与模态仿真得到的振型描述一致,且固有频率误差小于8%,车载扫频振动条件下,最大总机械应变和等效应力均出现在扩束器的输入镜边缘,沿光学晶体组件轴向的位移最大,其值约为0.14 mm。 展开更多
关键词 振动可靠性 中红外固体激光器 非接触测振技术 光学晶体组件 仿真
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集成电路内引线键合工艺材料失效机制及可靠性 被引量:33
13
作者 马鑫 何小琦 《电子工艺技术》 2001年第5期185-191,共7页
引线键合是集成电路第一级组装的主流技术 ,也是 30多年来电子器件得以迅速发展的一项关键技术。对引线键合技术和可能发生的失效现象进行了综述 ,对提高键合点长期储存 /使用可靠性具有指导意义。
关键词 引线键合 失效机制 可靠性 集成电路
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电解液对于锂离子电池可靠性的影响研究 被引量:2
14
作者 毛文峰 李沙金 +2 位作者 杨少华 恩云飞 艾果 《电子产品可靠性与环境试验》 2017年第4期8-13,共6页
以使用SW电解液和使用XZB电解液制造的1380120型号锂离子电池为研究对象,对电解液对于电池可靠性的影响进行了分析。通过倍率充放电测试、低温测试、短路测试、过充测试、过放测试和针刺测试等可靠性测试,发现:两种电解液制造的电池的... 以使用SW电解液和使用XZB电解液制造的1380120型号锂离子电池为研究对象,对电解液对于电池可靠性的影响进行了分析。通过倍率充放电测试、低温测试、短路测试、过充测试、过放测试和针刺测试等可靠性测试,发现:两种电解液制造的电池的电化学性能基本一致;商用SW电解液更加有利于电池低温性能的发挥;商用XZB电解液能够明显地提升电池的可靠性。 展开更多
关键词 锂离子电池 电解液 可靠性
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盲元作为红外焦平面可靠性分析手段的探讨 被引量:8
15
作者 郝立超 黄爱波 +6 位作者 赖灿雄 陈星 陈辉 郝明明 路国光 黄云 恩云飞 《红外与激光工程》 EI CSCD 北大核心 2016年第5期25-30,共6页
红外焦平面器件广泛应用于国防安全、空间探测、环境监测、工业控制等各个领域,但是由于量少价高的特点,可靠性成为其技术发展的主要瓶颈之一。盲元是红外焦平面的失效像元,是对器件工作特性的反映,因此,可以用作可靠性评价和失效分析... 红外焦平面器件广泛应用于国防安全、空间探测、环境监测、工业控制等各个领域,但是由于量少价高的特点,可靠性成为其技术发展的主要瓶颈之一。盲元是红外焦平面的失效像元,是对器件工作特性的反映,因此,可以用作可靠性评价和失效分析手段的重要参数。以出厂时间为界,将盲元分为初始盲元和使用盲元,并分析了其类型、性质、数量、位置及分布等方面的特征。根据红外焦平面器件结构特点,从探测器、互联铟柱和读出电路三个方面分析了盲元形成原因,全面探讨了盲元分析在研究器件损伤应力、失效位置、损伤机理上的应用,以及准确评价器件性能和提高盲元剔除精度的可行性,为器件结构的优化和工艺的改进提供了支撑。 展开更多
关键词 盲元 红外焦平面 可靠性 失效分析 性能评价
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AlGaN/GaN高电子迁移率晶体管器件电离辐照损伤机理及偏置相关性研究 被引量:6
16
作者 董世剑 郭红霞 +8 位作者 马武英 吕玲 潘霄宇 雷志锋 岳少忠 郝蕊静 琚安安 钟向丽 欧阳晓平 《物理学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2020年第7期288-296,共9页
本文利用 60Co γ射线,针对 AlGaN/GaN高电子迁移率晶体管(high-electron mobility transistors,HEMT)器件,开展了在不同偏置下器件电离辐照总剂量效应实验研究.采用1/f噪声结合直流电学特性参数对实验结果进行测量分析,分析结果表明,... 本文利用 60Co γ射线,针对 AlGaN/GaN高电子迁移率晶体管(high-electron mobility transistors,HEMT)器件,开展了在不同偏置下器件电离辐照总剂量效应实验研究.采用1/f噪声结合直流电学特性参数对实验结果进行测量分析,分析结果表明,受到辐照诱生氧化物缺陷电荷与界面态的影响,当辐照总剂量达到1 Mrad(Si)时,零偏条件下AlGaN/GaN HEMT器件的电学参数退化得最大,其中,饱和漏电流减小36.28%,最高跨导降低52.94%;基于McWhorter模型提取了AlGaN/GaN HEMT器件辐照前后的缺陷密度,零偏条件下辐照前后缺陷密度变化最大,分别为4.080 × 1017和6.621 × 1017 cm–3·eV–1.其损伤机理是在氧化物层内诱生缺陷电荷和界面态,使AlGaN/GaN HEMT器件的平带电压噪声功率谱密度增加. 展开更多
关键词 ALGAN/GAN 高电子迁移率晶体管 总剂量 1/f低频噪声
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AlGaN/GaN高电子迁移率晶体管器件中子位移损伤效应及机理 被引量:4
17
作者 郝蕊静 郭红霞 +6 位作者 潘霄宇 吕玲 雷志锋 李波 钟向丽 欧阳晓平 董世剑 《物理学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2020年第20期302-309,共8页
针对AlGaN/GaN高电子迁移率晶体管器件和异质结构在西安脉冲反应堆上开展了中子位移损伤效应研究,等效1 MeV中子注量为1×1014 n/cm^2.测量了器件在中子辐照前后的直流特性和1/f噪声特性,并对测试结果进行理论分析,结果表明:中子辐... 针对AlGaN/GaN高电子迁移率晶体管器件和异质结构在西安脉冲反应堆上开展了中子位移损伤效应研究,等效1 MeV中子注量为1×1014 n/cm^2.测量了器件在中子辐照前后的直流特性和1/f噪声特性,并对测试结果进行理论分析,结果表明:中子辐照在器件内引入体缺陷,沟道处的体缺陷通过俘获电子和散射电子,造成器件电学性能退化,主要表现为阈值电压正漂、输出饱和漏电流减小以及栅极泄漏电流增大.经过低频噪声的测试计算得到,中子辐照前后,器件沟道处的缺陷密度由1.78×1012 cm^-3·eV^-1增大到了1.66×10^14 cm^-3·eV^-1.采用C-V测试手段对肖特基异质结进行测试分析,发现沟道载流子浓度在辐照后有明显降低,且平带电压也正向漂移.分析认为中子辐照器件后,在沟道处产生了大量缺陷,这些缺陷会影响沟道载流子的浓度和迁移率,进而影响器件的电学性能. 展开更多
关键词 ALGAN/GAN 中子辐照 位移损伤 1/f噪声
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数字化电力装备专用传感应用需求与发展趋势 被引量:1
18
作者 江俊杰 胡军 +6 位作者 马国明 严英杰 杨庆 杨爱军 陈义强 刘亚东 江秀臣 《高电压技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2024年第8期3271-3302,I0001-I0005,共37页
电力专用传感器是数字化电力装备实现可观、可测、可控的重要基础保障。该文面向新型电力系统建设目标,从数智化电网及智能传感器行业发展驱动政策出发,根据电网自身运行特性,分析了数字化电力装备电力专用传感技术的政策导向以及其在... 电力专用传感器是数字化电力装备实现可观、可测、可控的重要基础保障。该文面向新型电力系统建设目标,从数智化电网及智能传感器行业发展驱动政策出发,根据电网自身运行特性,分析了数字化电力装备电力专用传感技术的政策导向以及其在传感器小型化、多参量集成感知、一二次融合技术、可靠性与环境适应性、智能化等方面的需求。此外,该文围绕传感器敏感元件、制备技术、测试与校准、通信网络和能量收集技术,对传感器行业的现状和发展趋势进行了介绍和研判,并进一步分析了电力专用智能传感的标准建设需求,提出了未来电力专用传感技术的发展形态。 展开更多
关键词 传感器 数字化 新型电力系统 电力装备 标准化
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基于激活能计算的DC/DC电源模块可靠性研究 被引量:1
19
作者 章晓文 吕红杰 +1 位作者 何小琦 鲍恒伟 《电子与封装》 2018年第A01期9-12,30,共5页
提出了一种DC/DC电源模块激活能的计算方法,通过高温环境下DC/DC电源模块的长期寿命试验,利用试验过程中出现的失效数及总的试验时间,通过一定置信度下的数学处理,得出了DC/DC电源模块加速寿命试验的失效时间。依据DC/DC电源模... 提出了一种DC/DC电源模块激活能的计算方法,通过高温环境下DC/DC电源模块的长期寿命试验,利用试验过程中出现的失效数及总的试验时间,通过一定置信度下的数学处理,得出了DC/DC电源模块加速寿命试验的失效时间。依据DC/DC电源模块激活能的计算值,通过加速系数的计算,计算出了工作条件下该DC/DC电源模块的使用寿命时间。结果表明,该型号DC/DC电源模块的使用寿命时间与实际工程应用中15-20年的寿命时间较吻合,说明激活能的计算值可用于工程中,用于评估DC/DC电源模块的可靠性。 展开更多
关键词 激活能计算 DC/DC电源 加速寿命试验
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重离子单粒子辐射对超薄栅氧化层可靠性影响分析
20
作者 何玉娟 雷志锋 +2 位作者 张战刚 章晓文 杨银堂 《固体电子学研究与进展》 CAS 北大核心 2022年第2期141-145,共5页
研究了重离子单粒子辐照(Single event effect,SEE)效应对超薄栅氧化层(1.2 nm厚度)的斜坡击穿电压(Voltage ramp dielectric breakdown,VRDB)的影响情况。采用^(209)B(i离子能量为1043.7 MeV)对65 nm CMOS电容进行(1~2)×10^(7) io... 研究了重离子单粒子辐照(Single event effect,SEE)效应对超薄栅氧化层(1.2 nm厚度)的斜坡击穿电压(Voltage ramp dielectric breakdown,VRDB)的影响情况。采用^(209)B(i离子能量为1043.7 MeV)对65 nm CMOS电容进行(1~2)×10^(7) ion/cm^(2)总注量的重离子辐射试验,并在辐射过程中进行VRDB试验。试验结果发现,经过^(209)Bi重离子辐射后,超薄栅CMOS电容的泄漏电流略微增大,跨导-电压曲线稍有畸变;进行累积模式和反型模式的斜坡击穿测试,发现栅氧化层的斜坡击穿电压减小近5%。通过扫描电子显微镜(SEM)检查发现,重离子辐照后栅氧化层中形成微泄漏路径,导致其击穿电压降低,并强烈影响超薄栅氧化层的长期可靠性。 展开更多
关键词 重离子单粒子辐射 VRDB试验 超薄栅氧化层
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