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用于大气数据系统的硅谐振压力传感器
被引量:
1
1
作者
胡宗达
彭鹏
+2 位作者
李奇思
杨劼立
苏晓晓
《传感器与微系统》
CSCD
北大核心
2023年第3期160-163,共4页
设计了一种用于机载大气数据系统的高精度微机电系统(MEMS)硅谐振压力传感器。采用了多层硅—硅键合技术、阳极键合技术以获得高稳定性的频率信号输出和圆片级真空封装,其具有高精度、高Q值的特点。芯片采用复合谐振梁—膜—硅岛结构作...
设计了一种用于机载大气数据系统的高精度微机电系统(MEMS)硅谐振压力传感器。采用了多层硅—硅键合技术、阳极键合技术以获得高稳定性的频率信号输出和圆片级真空封装,其具有高精度、高Q值的特点。芯片采用复合谐振梁—膜—硅岛结构作为谐振器部分,以减小面外谐振模态带来的性能影响。测试结果表明:在量程范围为3~130 kPa,温度范围为-55~85℃,该谐振压力传感器的全温全压精度高达0.01%FS。
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关键词
硅谐振压力传感器
复合谐振梁—膜—硅岛结构
高精度
微机电系统
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职称材料
题名
用于大气数据系统的硅谐振压力传感器
被引量:
1
1
作者
胡宗达
彭鹏
李奇思
杨劼立
苏晓晓
机构
航空工业
成都
凯
天
电子
股份有限公司
预研中心
航空工业成都凯天电子股份有限公司传感器事业部
出处
《传感器与微系统》
CSCD
北大核心
2023年第3期160-163,共4页
文摘
设计了一种用于机载大气数据系统的高精度微机电系统(MEMS)硅谐振压力传感器。采用了多层硅—硅键合技术、阳极键合技术以获得高稳定性的频率信号输出和圆片级真空封装,其具有高精度、高Q值的特点。芯片采用复合谐振梁—膜—硅岛结构作为谐振器部分,以减小面外谐振模态带来的性能影响。测试结果表明:在量程范围为3~130 kPa,温度范围为-55~85℃,该谐振压力传感器的全温全压精度高达0.01%FS。
关键词
硅谐振压力传感器
复合谐振梁—膜—硅岛结构
高精度
微机电系统
Keywords
silicon resonant pressure sensor
composite resonant beam-membrane-silicon island structure
high precision
micro-electro-mechanical system(MEMS)
分类号
TP212 [自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]
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题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
用于大气数据系统的硅谐振压力传感器
胡宗达
彭鹏
李奇思
杨劼立
苏晓晓
《传感器与微系统》
CSCD
北大核心
2023
1
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