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用于大气数据系统的硅谐振压力传感器 被引量:1
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作者 胡宗达 彭鹏 +2 位作者 李奇思 杨劼立 苏晓晓 《传感器与微系统》 CSCD 北大核心 2023年第3期160-163,共4页
设计了一种用于机载大气数据系统的高精度微机电系统(MEMS)硅谐振压力传感器。采用了多层硅—硅键合技术、阳极键合技术以获得高稳定性的频率信号输出和圆片级真空封装,其具有高精度、高Q值的特点。芯片采用复合谐振梁—膜—硅岛结构作... 设计了一种用于机载大气数据系统的高精度微机电系统(MEMS)硅谐振压力传感器。采用了多层硅—硅键合技术、阳极键合技术以获得高稳定性的频率信号输出和圆片级真空封装,其具有高精度、高Q值的特点。芯片采用复合谐振梁—膜—硅岛结构作为谐振器部分,以减小面外谐振模态带来的性能影响。测试结果表明:在量程范围为3~130 kPa,温度范围为-55~85℃,该谐振压力传感器的全温全压精度高达0.01%FS。 展开更多
关键词 硅谐振压力传感器 复合谐振梁—膜—硅岛结构 高精度 微机电系统
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