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集成功率电子器件技术述评
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作者 刘玉书 王庆丰 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 1990年第5期10-15,共6页
一、引言 自从四十年代后期发明晶体管以来,半导体器件技术基本上是按照两个分支向前发展,即集成电路电子器件技术和电力电子器件技术。前者需要处理的是信息,从小规模、中规模、大规模发展到今天的超大规模集成电路。后者处理的是功率... 一、引言 自从四十年代后期发明晶体管以来,半导体器件技术基本上是按照两个分支向前发展,即集成电路电子器件技术和电力电子器件技术。前者需要处理的是信息,从小规模、中规模、大规模发展到今天的超大规模集成电路。后者处理的是功率,从小功率、中功率、大功率发展到目前的特大功率器件。 展开更多
关键词 集成电路 工艺 功率电子器件 制造
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优良的代金镀层——钯镍合金镀层 被引量:4
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作者 张宣东 《电镀与精饰》 CAS 1993年第5期19-21,共3页
l 前言在贵金属电镀中,由于金的成本很高,人们正在努力寻找金的替代物。1985到1990年间,1g黄金的价格由8.36美元涨至16.1美元。金的成本通过电镀又转化为镀件的成本。厚度为1.27μm的金镀层1 dm~2的价格由l.83美元涨至3.12美元。金成... l 前言在贵金属电镀中,由于金的成本很高,人们正在努力寻找金的替代物。1985到1990年间,1g黄金的价格由8.36美元涨至16.1美元。金的成本通过电镀又转化为镀件的成本。厚度为1.27μm的金镀层1 dm~2的价格由l.83美元涨至3.12美元。金成本之高及价格变化之大促使人们考虑其它的贵金属。一个理想的替代金属就是钯。在同一时期,lg钯的价格由3美元涨至5.24美元,而厚度1.27μm的钯镀层l dm~2的价格仅由0.37美元涨至0.65美元。钯及其合金较低的成本、较小的价格浮动引起了电镀界的重视。在装饰品生产上,钯——镍合金镀层不仅用于底层电镀,而且也可以用于表面精饰电镀。钯——镍合金镀层在接插件。 展开更多
关键词 电镀 钯镍合金 镀层
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微机化织布机监测系统
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作者 周卓岑 王玉荣 张宏俊 《微电子学与计算机》 CSCD 北大核心 1991年第6期13-16,共4页
本文介绍一种全STD 化的微机监测系统.它适用于棉纺织厂的织布机监测、数据处理及实时操作.该系统采用电流环扫描、长距离传输等先进技术,有良好的性能价格比,具有广泛的推广应用价值.
关键词 微机化织布机监测系统 工业控制 光电耦合器 棉纺织厂
全文增补中
3kW高频磁放大器开关电源
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作者 何鸿生 《计算机研究与发展》 EI CSCD 北大核心 1989年第5期23-26,22,共5页
本文介绍了一个3kW高频磁放大器开关电源.文中给出了所用循环驱动电路的原理与特性以及设计关键.
关键词 磁放大器 开关电源 电源 高频
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热模拟试验与温度测量
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作者 孙维谦 刘丽川 《计算机工程与应用》 CSCD 北大核心 1991年第7期55-57,共3页
随着大规模集成电路的发展和电子设备小型化要求的不断提高,使电子设备的组装密度和功率密度越来越高。为此,热设计在电子工程中的重要性越来越突出,成为整机可靠性的关键。本文提出的热模拟试验与温度量,作为电子设备热设计的一种重要... 随着大规模集成电路的发展和电子设备小型化要求的不断提高,使电子设备的组装密度和功率密度越来越高。为此,热设计在电子工程中的重要性越来越突出,成为整机可靠性的关键。本文提出的热模拟试验与温度量,作为电子设备热设计的一种重要方法,供数据模拟、数值分析、研究和方案比较,选择应用。 展开更多
关键词 热模拟试验 热设计 电子设备 温度
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CMOS标准单元版图线网延迟的计算机时序模拟
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作者 张根周 高保嘉 《微电子学与计算机》 CSCD 北大核心 1991年第1期5-7,共3页
本文从讨论CMOS 标准单元电路版图延迟模型出发,建立了线网的树型模型结构.对此结构的线网进行了延迟时间的计算,形成延迟元件,完成了电路的计算机时序模拟.模拟结果和实际测量值具有较好的一致性.
关键词 集成电路 设计 计算机 时序模拟 CMOS 标准单元版图 线网延迟
全文增补中
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