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配合相对误差对挤压式微流道密封技术的影响规律
1
作者 曲振毅 倪维尧 +2 位作者 付赢毅 吴梦希 刘军山 《微纳电子技术》 CAS 2024年第11期83-90,共8页
由于检测通量的不断提高,微流控芯片包含的检测腔室数量多、间距小、与之连通的流道结构尺寸在微米尺度,这对密封过程的操作精度提出了严苛的要求。探究了外部挤压刀具与微流道位置存在配合相对误差时微流道的塑性变形情况,分析了微流... 由于检测通量的不断提高,微流控芯片包含的检测腔室数量多、间距小、与之连通的流道结构尺寸在微米尺度,这对密封过程的操作精度提出了严苛的要求。探究了外部挤压刀具与微流道位置存在配合相对误差时微流道的塑性变形情况,分析了微流道密封失效的原因,总结了相邻检测腔室内反应液互串的发生规律。统计数据揭示了配合相对误差对密封效果的影响,发现芯片主体和支撑板在宽度方向的配合相对误差对密封成功与否起主导作用,而长度方向的配合相对误差对密封效果影响起次要作用。当宽度方向配合相对误差小于17.7%时,芯片密封成功率为100%;当宽度方向配合相对误差为17.7%~23.5%时,长度方向配合相对误差大于34.2%将导致密封的失效。基于以上结果,对芯片制作和密封过程进行优化,使得宽度方向配合相对误差主要集中在6.8%~8.1%,最大值不超过14.9%。制备并密封后的高通量微流控芯片经温度循环密封测试验证,密封效果优异,所有的检测腔室均未发生泄漏。揭示了影响挤压式微流道密封技术的主要因素,为阵列式微流控芯片的设计与制作提供了参考。 展开更多
关键词 微流控芯片 密封技术 配合偏差 超声焊接 独立密封
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球囊导管远端气压反馈测试系统设计与实验
2
作者 叶旭时 王东 +3 位作者 耿欢欢 张攀 王恩博 梁军生 《传感器与微系统》 CSCD 北大核心 2024年第11期94-98,共5页
为实现对胃部等特定高敏感远距离环境的气压测试,开发了一种球囊导管远端气压反馈测试系统,安装球囊导管使远端的测压球囊置于气体环境中反馈远端环境气压,利用STM32单片机和XG⁃ZP6847D压力传感器模块采集测压球囊气压,并根据测压球囊... 为实现对胃部等特定高敏感远距离环境的气压测试,开发了一种球囊导管远端气压反馈测试系统,安装球囊导管使远端的测压球囊置于气体环境中反馈远端环境气压,利用STM32单片机和XG⁃ZP6847D压力传感器模块采集测压球囊气压,并根据测压球囊气压反馈特性计算得到环境气压。为了验证测压系统的可靠性和精准度,搭建模拟实验平台进行测压球囊静态气压反馈特性标定和动态测压实验,结果表明:测压系统测量值与环境气压实际值具有较高一致性,响应时间在200 ms之内,绝对误差在0.15 kPa以下,测压系统可实时精确测量远端环境气压。 展开更多
关键词 球囊导管 气压测试 STM32单片机
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UV-LIGA和微细电火花加工技术组合制作三维金属微结构 被引量：13
3
作者 杜立群 莫顺培 +1 位作者 张余升 刘冲 《光学精密工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2010年第2期363-368,共6页
为了制作三维金属微结构,研究了UV-LIGA和微细电火花加工技术组合的工艺方法。使用UV-LIGA技术制作了准三维金属微结构,然后,对该微结构进行微细电火花加工制作三维金属微结构。使用提出的方法制作出了局部为梯形凸台和锥形凹槽三维微... 为了制作三维金属微结构,研究了UV-LIGA和微细电火花加工技术组合的工艺方法。使用UV-LIGA技术制作了准三维金属微结构,然后,对该微结构进行微细电火花加工制作三维金属微结构。使用提出的方法制作出了局部为梯形凸台和锥形凹槽三维微结构的镍模具,给出了梯形凸台和锥形凹槽的尺寸。分析了微细电火花加工中放电参数对表面粗糙度的影响,在工作电压为65V,标称电容为100pF时得到了Ra为0.08μm的微细电火花加工表面。研究结果表明,使用该方法可实现三维金属微结构的制作;通过减小工作电压和标称电容的方法可降低微细电火花加工的表面粗糙度。 展开更多
关键词 三维金属微结构 UV-LIGA 微细电火花加工 组合制作 表面粗糙度
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低温环境下MEMS微构件的动态特性及测试系统 被引量：6
4
作者 佘东生 王晓东 +1 位作者 张习文 王立鼎 《光学精密工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2010年第10期2178-2184,共7页
研究了微机电系统(MEMS)微构件的谐振频率等动态特性在低温环境下的变化规律,从理论上分析了改变环境温度对微悬臂梁谐振频率的影响,并对低温环境下微构件的动态特性测试技术进行了研究。研制了低温环境下MEMS动态特性测试系统,采用半... 研究了微机电系统(MEMS)微构件的谐振频率等动态特性在低温环境下的变化规律,从理论上分析了改变环境温度对微悬臂梁谐振频率的影响,并对低温环境下微构件的动态特性测试技术进行了研究。研制了低温环境下MEMS动态特性测试系统,采用半导体冷阱实现低温环境,利用压电陶瓷作为底座激励装置的驱动源,通过底座的冲击激励,使微悬臂梁处于自由衰减振动状态,使用激光多普勒测振仪对微悬臂梁的振动响应进行检测,从而获得微悬臂梁的谐振频率。利用研制的测试系统,在-50℃～室温的环境下对单晶硅微悬臂的谐振频率进行了测试,结果表明,随着温度的降低,微悬臂梁的谐振频率略有增大,其谐振频率的温度变化率约为-0.263 Hz/K,与理论分析的结果基本一致。该测试装置能够有效地完成在-50℃～室温环境下微构件的动态特性测试。 展开更多
关键词 微机电系统 动态特性 低温 微悬臂梁 冲击激励
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无背板生长工艺微电铸均匀性的实验研究 被引量：7
5
作者 刘海军 杜立群 +1 位作者 秦江 朱神渺 《传感技术学报》 CAS CSCD 北大核心 2006年第05A期1481-1483,1487,共4页
针对基于无背板生长工艺的微电铸模具高度不均匀问题,本文首次采用两种不同的周期换向电流进行了实验研究.两种周期换向电流分别是正负脉冲换向电流和正向脉冲负向连续的换向电流,实验采用在大量正脉冲电流微电铸实验基础上总结出来的... 针对基于无背板生长工艺的微电铸模具高度不均匀问题,本文首次采用两种不同的周期换向电流进行了实验研究.两种周期换向电流分别是正负脉冲换向电流和正向脉冲负向连续的换向电流,实验采用在大量正脉冲电流微电铸实验基础上总结出来的工艺参数.实验结果表明,由于负向电流腐蚀铸层表面的微观突起,脉冲间断时间消除微电铸阴极表面的浓差极化,正负脉冲电流获得了较好的微电铸均匀性. 展开更多
关键词 无背板生长工艺 微电铸 周期换向电流 均匀性
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变温蠕变实验的COP微流控芯片热压制备 被引量：7
6
作者 罗怡 王晓东 +1 位作者 杨帆 刘冲 《光学精密工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第7期1090-1095,共6页
采用热压方法制备了COP微流控芯片。由于温度对微结构热压成形的质量影响最大,基于材料的粘弹性特性,通过变温准蠕变实验获得热压参考温度Tr,即从材料玻璃点温度以下开始,以1.5℃/min的温升速率,在热压工作压力下热压聚合物基片,通过温... 采用热压方法制备了COP微流控芯片。由于温度对微结构热压成形的质量影响最大,基于材料的粘弹性特性,通过变温准蠕变实验获得热压参考温度Tr,即从材料玻璃点温度以下开始,以1.5℃/min的温升速率,在热压工作压力下热压聚合物基片,通过温度-位移实时采集系统获得材料的温度-形变曲线,曲线的拐点对应的温度即是热压参考温度。实验证明了在该温度下热压成形具有高复制精度和低整体变形,微结构宽度和深度方向的复制精度分别达到97.6%和94.3%。电泳实验和DNA分析实验得出COP芯片具有良好的生物兼容性,适用于生化分析。 展开更多
关键词 COP微流控芯片 变温准蠕变实验 电泳效率
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微注塑成型模具设计与制造技术研究进展 被引量：7
7
作者 杨铎 刘冲 +3 位作者 徐征 杜立群 刘军山 王立鼎 《塑料工业》 CAS CSCD 北大核心 2010年第10期1-5,共5页
简述了微注塑模具设计与制造方面的国内外发展现状,分析了微注塑成型模具的特点和具体要求,归纳总结了微模具组成形式、金属和非金属微型芯加工方法,对微注塑模具设计要点进行了深入讨论。
关键词 微注塑 微模具 微加工
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微电铸中电流-流体耦合的数值分析及实验 被引量：5
8
作者 邵力耕 杜立群 +1 位作者 刘冲 王立鼎 《光学精密工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2009年第9期2184-2190,共7页
研究了LIGA/UV-LIGA的核心技术微电铸的内在规律,对影响铸层生长的阴极电流密度和流体流场进行了数值分析。以微流控芯片微模具上的十字电铸层为研究对象,建立了微电铸的数学模型。给出了描述微电铸体系电流密度和流体流场的偏微分方程... 研究了LIGA/UV-LIGA的核心技术微电铸的内在规律,对影响铸层生长的阴极电流密度和流体流场进行了数值分析。以微流控芯片微模具上的十字电铸层为研究对象,建立了微电铸的数学模型。给出了描述微电铸体系电流密度和流体流场的偏微分方程,运用有限元法对微电铸体系进行三维数值仿真,得到了电流密度分布和流体流场分布的数值结果。选择十字铸层上的测量点,由该点处电流密度和流体流速仿真数据计算出微电铸4 h的铸层生长高度仿真值,并与相同工艺条件下的微电铸实验铸层生长高度进行对比。结果显示,对应各测量点微电铸生长高度仿真值和实验值的变化趋势接近,绝对偏差小,最大绝对偏差为4.437μm,最小绝对偏差为0.264μm。实验表明这种数值仿真方法适用于微电铸工艺设计的辅助分析,可缩短微电铸工艺的开发周期。 展开更多
关键词 微电铸 阴极电流密度 流体 三维数值仿真
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低维纳米材料的力学性能测试技术研究进展 被引量：6
9
作者 张段芹 刘建秀 褚金奎 《微纳电子技术》 CAS 北大核心 2014年第7期451-457,共7页
低维纳米材料作为纳机电系统(NEMS)中重要的结构层材料,其力学性能与变形失效机理的研究直接影响NEMS的功能实现、可靠性分析与寿命预测。首先,介绍了现有低维纳米材料力学性能测试技术,如纳米压痕法、基于原子力显微镜(AFM)的纳米力学... 低维纳米材料作为纳机电系统(NEMS)中重要的结构层材料,其力学性能与变形失效机理的研究直接影响NEMS的功能实现、可靠性分析与寿命预测。首先,介绍了现有低维纳米材料力学性能测试技术,如纳米压痕法、基于原子力显微镜(AFM)的纳米力学测试法、基于电子显微镜(EM)的原位纳米力学测试法与基于微机电系统(MEMS)技术的片上纳米力学测试法,并讨论了各种测试方法的优缺点与存在的挑战性。然后,详细介绍了低维纳米材料力学测试,特别是片上纳米力学测试中的关键技术,如低维微纳米试样的拾取、操纵与固定技术、片上微驱动技术、片上微位移与微力检测技术。最后,得出基于MEMS技术的片上力学测试方法有望成为低维纳米材料力学测试的发展方向,并指出此方法中存在的问题。 展开更多
关键词 低维纳米材料 力学性能 测试技术 片上测试 纳机电系统(NEMS)
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PZT压电薄膜无阀微泵的制备工艺及实验研究 被引量：5
10
作者 杜立群 高晓光 +1 位作者 董维杰 吕岩 《压电与声光》 CSCD 北大核心 2008年第4期492-494,共3页
介绍了一种基于PZT薄膜的无阀压电微泵。该微泵利用聚二甲基硅氧烷(PDMS)作为泵膜,自制的压电圆型薄膜片作为驱动部件,采用收缩管/扩张管结构,压电圆型致动片和PDMS泵膜的组合可产生较大的泵腔体积改变。在对微泵制备工艺研究的基础上,... 介绍了一种基于PZT薄膜的无阀压电微泵。该微泵利用聚二甲基硅氧烷(PDMS)作为泵膜,自制的压电圆型薄膜片作为驱动部件,采用收缩管/扩张管结构,压电圆型致动片和PDMS泵膜的组合可产生较大的泵腔体积改变。在对微泵制备工艺研究的基础上,对其性能进行了实验研究,结果表明:电压和频率对流速均有显著影响。在7.5 V1、80 Hz的正弦电压驱动下,该压电微泵的最大输出流速为2.05μL/min。该文制作的微泵具有流量稳定,驱动电压较低,性能稳定可靠和易控制等优点,可满足微流体系统的使用要求。 展开更多
关键词 PZT压电薄膜 无阀微泵 PDMS泵膜 收缩管/扩张管
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微机电系统中SU-8厚光刻胶的内应力研究 被引量：10
11
作者 杜立群 朱神渺 《光学精密工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第9期1377-1382,共6页
在对基片曲率法常用的Stoney公式进行必要修正的基础上,提出了适合计算SU-8胶层内应力的理论模型,并采用轮廓法直观地测量了内应力引起的基底曲率的变化。通过ANSYS仿真揭示了基片直径,胶层厚度及后烘温度三者对基片曲率的影响。仿真结... 在对基片曲率法常用的Stoney公式进行必要修正的基础上,提出了适合计算SU-8胶层内应力的理论模型,并采用轮廓法直观地测量了内应力引起的基底曲率的变化。通过ANSYS仿真揭示了基片直径,胶层厚度及后烘温度三者对基片曲率的影响。仿真结果表明:后烘温度是影响胶层内应力的主要因素。实验测量了后烘温度分别为55℃、70℃和85℃三种条件下的SU-8胶层的内应力。结果表明:降低后烘温度能有效地减小SU-8胶层的内应力,实验测量值与仿真计算值基本吻合。内应力的测量为SU-8胶层内应力的定量研究奠定了基础。 展开更多
关键词 SU-8 内应力测量 基片曲率法 Stoney公式
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基于UV-LIGA技术的微注塑金属模具的工艺研究 被引量：5
12
作者 杜立群 秦江 +2 位作者 刘海军 刘冲 于同敏 《微细加工技术》 EI 2006年第5期51-54,共4页
介绍了一种新颖的微注塑模具的制作方法———无背板生长法,它是利用负性厚SU-8光刻胶,通过低成本的UV-LIGA表面微加工工艺,直接在金属基板上电铸镍图形而制作完成的。讨论了SU-8胶与基底的结合特性以及几种去除SU-8胶的有效方法,所制... 介绍了一种新颖的微注塑模具的制作方法———无背板生长法,它是利用负性厚SU-8光刻胶,通过低成本的UV-LIGA表面微加工工艺,直接在金属基板上电铸镍图形而制作完成的。讨论了SU-8胶与基底的结合特性以及几种去除SU-8胶的有效方法,所制作的微注塑模具已用于微注塑加工中。无背板生长工艺的突出优点是微电铸时间短、模具质量高,而且还适合于制作其他微机械组件,是目前MEMS领域中比较有发展前途的加工方法。 展开更多
关键词 微电铸 UV-LIGA工艺 SU-8光刻胶 微注塑模具
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MEMS微构件动态特性测试的激励技术和方法 被引量：4
13
作者 王晓东 杨洋 +2 位作者 佘东生 王涛 王立鼎 《测试技术学报》 2008年第5期377-386,共10页
在微机电系统(MEMS)微构件动态特性的测试中,激励是基本环节,通过激励使微构件振动,并测量和分析振动响应信号,实现对微构件动态特性的测试.由于MEMS微构件的尺寸小、谐振频率较高,限制了传统的激励技术和方法在其动态特性测试中的应用... 在微机电系统(MEMS)微构件动态特性的测试中,激励是基本环节,通过激励使微构件振动,并测量和分析振动响应信号,实现对微构件动态特性的测试.由于MEMS微构件的尺寸小、谐振频率较高,限制了传统的激励技术和方法在其动态特性测试中的应用.目前应用在MEMS微构件动态特性测试中的激励技术和方法,根据实现激励的方式不同,归纳为三类:利用外部场能的激励方法、内部集成激励元件的方法和基于底座激励的方法,具体介绍了声波激励、超声激励、静电激励、磁激励、电热激励、光热激励和压电激励等具体激励方式的原理及其特点,并对各种激励方法的特点进行了比较和分析. 展开更多
关键词 微机电系统微构件 动态特性的测试 激励方法
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适用于微纳流控芯片对准连接的微装配系统 被引量：1
14
作者 徐征 王德佳 +2 位作者 刘云亮 王俊尧 刘冲 《微纳电子技术》 CAS 北大核心 2011年第3期194-198,共5页
针对微纳流控芯片等器件的对准装配问题,分析了具体操作要求,建立了一套包含显微光学观测单元、机械进给调整和器件吸取-放置等的微装配系统,采用暗场照明观测微纳结构,高精度移动平台精确调整基片与盖片之间的角度与位置,利用真空吸附... 针对微纳流控芯片等器件的对准装配问题,分析了具体操作要求,建立了一套包含显微光学观测单元、机械进给调整和器件吸取-放置等的微装配系统,采用暗场照明观测微纳结构,高精度移动平台精确调整基片与盖片之间的角度与位置,利用真空吸附的方法抓取和释放。采用该系统成功地制造了多种可用的微纳流控芯片,以玻璃微纳流控芯片的对准装配为示范开展了实验研究,对准结果表明,该系统能够完成宽53μm,深18μm的微通道与宽3μm,深50~260nm的纳通道的对准连接任务。采用本系统进行芯片对准装配的方法具有仪器成本低、使用灵活和易于互换的优点,适合实验室及小批量生产使用。 展开更多
关键词 微装配 微纳流控芯片 对准 暗场照明 真空吸附
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微装配中变焦变倍视觉系统标定及自动聚焦 被引量：2
15
作者 任同群 黄海亭 +1 位作者 王晓东 刘钰 《红外与激光工程》 EI CSCD 北大核心 2018年第11期193-202,共10页
在微装配中,采用变焦变倍视觉系统可以有效解决测量范围与精度的矛盾,但同时也引入了动态标定和实时自动聚焦的新问题。为此,对变焦变倍显微视觉系统的标定和自动聚焦技术展开研究。在标定方面,首先通过变倍率法完成图像主点的标定。基... 在微装配中,采用变焦变倍视觉系统可以有效解决测量范围与精度的矛盾,但同时也引入了动态标定和实时自动聚焦的新问题。为此,对变焦变倍显微视觉系统的标定和自动聚焦技术展开研究。在标定方面,首先通过变倍率法完成图像主点的标定。基于平面靶标定法,采用单视图单应矩阵分解对固定倍率下相机内外参数进行线性标定,再引入畸变模型,并由量子行为粒子群优化算法对标定结果进行非线性优化,优化之后的最大反投影误差约为0.13 pixel,平均反投影误差约为0.1 pixel。此外,通过高斯曲线拟合完成对任意工作状态下视觉系统放大倍数的校准。在自动聚焦方面,针对传统灰度梯度函数只考虑固定梯度方向且易受噪声影响的问题,采用八邻域最大梯度阈值的自动调焦算法,通过梯度阈值提高算法的抗噪性。与其他几种灰度梯度调焦函数相比,该算法的单峰性好,抗噪性强。 展开更多
关键词 变焦变倍显微视觉系统 标定 量子行为粒子群优化 自动调焦
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微电铸层内应力超声去除实验(英文)
16
作者 杜立群 宋磊 +1 位作者 王启佳 刘冲 《纳米技术与精密工程》 EI CAS CSCD 2010年第2期143-148,共6页
针对Ni微电铸层中内应力过大的问题,提出用超声时效技术去除铸层内应力的方法.利用自行研制的超声设备对铸层内应力进行去除,借助X射线衍射仪和应力测量公式求得超声前后的内应力大小,并对实验结果进行对比.结果显示,铸层内应力在50min... 针对Ni微电铸层中内应力过大的问题,提出用超声时效技术去除铸层内应力的方法.利用自行研制的超声设备对铸层内应力进行去除,借助X射线衍射仪和应力测量公式求得超声前后的内应力大小,并对实验结果进行对比.结果显示,铸层内应力在50min时去除最为明显,平均应力由-209.0MPa减小到-109.0MPa,减小了100MPa,消除率达到47.9%.可知在合适的实验参数下利用超声时效技术可以有效地减小和消除电铸层的内应力.超声时效去应力效果与热处理效果相当,能够满足微器件的使用要求,具有一定的实用价值. 展开更多
关键词 应力超声去除 Ni微电铸层 内应力 X射线衍射
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基于温度原位监测的微反应器在HNS微流道制备过程中的应用 被引量：1
17
作者 黄健 时育坤 +6 位作者 和欣 张松 韩瑞山 周继明 张方 吴梦希 刘军山 《火炸药学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2024年第6期559-565,I0005,共8页
针对含能材料微流道制备过程中缺乏温度原位监测手段的问题,提出一种集成薄膜温度传感器的微反应器系统;微反应器由包含薄膜温度传感器的玻璃基片与包含微流道的硅基片键合组成;微流道的上游、中游、下游分别放置了3个温度传感器,以实... 针对含能材料微流道制备过程中缺乏温度原位监测手段的问题,提出一种集成薄膜温度传感器的微反应器系统;微反应器由包含薄膜温度传感器的玻璃基片与包含微流道的硅基片键合组成;微流道的上游、中游、下游分别放置了3个温度传感器,以实现微反应过程中高空间分辨率的温度测量;基于该微反应器,搭建了六硝基茋(HNS)连续化微流道制备系统,实时监测了HNS微纳米化及球形化过程中的温度变化。结果表明,微反应器具有精度高、耐腐蚀、可观测的优点;HNS微纳米化是一个放热反应,流体最大温升为6.4℃,由于HNS的逐渐析出,流体中的固体含量增大,流速变慢,流体温度的分布发生变化;在HNS球形化过程中,两相流体的混合是一个放热过程,流体最大温升为2.3℃;微流道中游处的温度明显高于上游与下游,说明当液滴流动至中游时,HNS微球已经制备完成。 展开更多
关键词 物理化学 微反应器 薄膜温度传感器 实时温度监测 六硝基芪 HNS 微流控
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微流控芯片的键合技术与方法 被引量：1
18
作者 宋满仓 吕月月 刘军山 《新技术新工艺》 2020年第7期1-6,共6页
键合是将组成微流控芯片的基片和盖片以某种方式结合在一起,从而形成封闭的微通道的一种装配方法。键合质量直接影响到微通道中流体的运动形态,从而影响检测效果,因此键合是微流控芯片制作过程中非常重要的环节。综述了现有的微流控芯... 键合是将组成微流控芯片的基片和盖片以某种方式结合在一起,从而形成封闭的微通道的一种装配方法。键合质量直接影响到微通道中流体的运动形态,从而影响检测效果,因此键合是微流控芯片制作过程中非常重要的环节。综述了现有的微流控芯片键合技术和方法,分析了各种键合技术和方法在键合质量、键合效率以及操作简便性等方面的特点,为不同材质、不同应用领域的微流控芯片选择适用的键合方法提供了技术指南,对键合技术的未来发展进行了分析和预测。 展开更多
关键词 微流控芯片 键合 键合质量 键合效率 操作简便性
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面向射流管伺服阀性能评估的微射流观测系统
19
作者 徐征 贾凯 +3 位作者 牛士勇 王晓东 曹伟 肖遥 《传感器与微系统》 CSCD 2020年第8期86-88,共3页
针对各种制造和装配误差会使射流管伺服阀的射流形态出现变化,从而影响整阀的静态特性和动态特性的问题,综合考虑工业现场对微射流检测的实际需求,提出一种由液压控制、显微成像、油雾处理、废液回收等组成的微射流观测方法与系统,建立... 针对各种制造和装配误差会使射流管伺服阀的射流形态出现变化,从而影响整阀的静态特性和动态特性的问题,综合考虑工业现场对微射流检测的实际需求,提出一种由液压控制、显微成像、油雾处理、废液回收等组成的微射流观测方法与系统,建立了液压驱动控制与图像采集同步的信号控制技术,设计了能提取多段射流特征提取的算法,并开展伺服阀性能评估应用,成果可以广泛用于射流元件的机理研究和性能测试。 展开更多
关键词 射流管伺服阀 显微视觉 流体可视化 射流
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基于显微视觉的伺服阀力矩马达气隙检测系统
20
作者 徐征 陈聿夫 +1 位作者 王晓东 孙谦 《纳米技术与精密工程》 CSCD 北大核心 2017年第4期300-304,共5页
伺服阀力矩马达气隙是影响电液伺服阀性能的重要因素.本文建立了一套基于显微视觉的力矩马达气隙检测平台,形成了集高效自动对焦、图像特征提取与检测于一体的视觉测量方法,其自动聚焦重复精度为7.9μm,聚焦时间仅需16 s,测量精度与工... 伺服阀力矩马达气隙是影响电液伺服阀性能的重要因素.本文建立了一套基于显微视觉的力矩马达气隙检测平台,形成了集高效自动对焦、图像特征提取与检测于一体的视觉测量方法,其自动聚焦重复精度为7.9μm,聚焦时间仅需16 s,测量精度与工具显微镜相当,而测量时间大幅度缩短,显著提高了工作效率;利用关系型数据库技术,实现测量数据存储、报表生成、图形化及分析,能根据气隙变化检测结果快速进行误差评判,并给出工艺修正建议,为伺服阀的精密装调提供多方面实验依据. 展开更多
关键词 伺服阀 力矩马达 显微视觉 数据库
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